本实用新型专利技术公开了一种LED封装结构，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片第一电极及第二电极由方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；LED晶片固定安装于散热基片上，LED晶片的正极与第一电极连接，LED晶片的负极与第二电极连接，封装胶层覆盖在方形金属基板及LED晶片上，以将LED晶片封装固定。本实用新型专利技术提供的LED封装结构，结构简单，散热效果好。此外，具有抗紫外老化，避免外观黄变等效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装结构，尤其涉及一种结构简单、散热效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封装结构。
技术介绍
LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点。LED灯珠一般分为直插式、贴片式和大功率型，贴片式LED灯珠一般需要环氧树脂封装，而环氧树脂存在紫外老化和热老化问题，紫外老化和热老化问题使得LED灯珠的外边黄变，影响其使用寿命。由此，在LED高功率、亮度与高密度封装的运用趋势下，其散热问题及紫外老化面临愈来愈严峻的考验，如果不适时解决将严重影响LED的寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足而提供一种结构简单、散热效果好、具有抗紫外老化等效果的LED封装结构。本技术解决现有技术问题所采用的技术方案是:一种LED封装结构，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片，所述第一电极及第二电极由所述方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；所述LED晶片固定安装于所述散热基片上，所述LED晶片的正极与所述第一电极连接，所述LED晶片的负极与所述第二电极连接，所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及LED晶片上，以将所述LED晶片封装固定。优选地，所述散热基片的中央设有固晶区，所述固晶区设有一缓冲层，所述LED晶片固定安装于所述缓冲层上。优选地，所述散热基片上设有多个第一灌胶孔，所述封装胶层于所述第一灌胶孔内形成第一固定部。优选地，所述第一电极及第二电极上设有多个第二灌胶孔，所述封装胶层于所述第二灌胶孔内形成第二固定部。优选地，所述第一灌胶孔及第二灌胶孔为直径先变小后变大的收腰型通孔。优选地，所述LED晶片上覆盖有一荧光层，所述封装胶层覆盖在所述荧光层外部。优选地，所述方形金属基板为铜基板。优选地，所述封装胶层为具有荧光粉的硅胶树脂。本技术的有益效果是:本技术提供的LED封装结构，直接以方形金属基板作为载体，同时，将该方形金属基板分割形成第一电极、第二电极及散热基片，将LED晶片安装在散热晶片上，并将其正负电极与对应的第一电极、第二电极连接，最后通过封装胶层封装形成封装结构，这种结构形成的LED灯珠，通过金属基片作为载体，结构简单，同时，晶片与金属基板直接接触，较少热阻，热量通过金属基片传导散热，达到更加良好的散热效果。此外，采用硅胶树脂封装，使得其耐高温效果更好，同时对紫外线的透过率极佳，避免紫外老化造成外观黄变等问题。【附图说明】图1是本技术实施例LED封装结构的俯视图；图2是本技术实施例LED封装结构的侧视图。附图标记:方形金属基板10;第一电极101;第二电极102;第二灌胶孔1011、1021 ；固化胶体1012、1022 ;散热基片103 ；第一灌胶孔1031 ；缓冲层11 ；LED 晶片 20 ;封装胶层30 ；荧光层40。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。参照图1至图2所示，本技术实施例提供了一种LED封装结构，包括方形金属基板10、LED晶片20及封装胶层30。具体的，方形金属基板10包括第一电极101、第二电极102及散热基片103，所述第一电极101及第二电极102由所述方形金属基板10的两个斜对的边角切割分离形成。例如图1所示示例中，第一电极101是被“L”型切除部分切除隔离形成的，第二电极102是被“L”型切除部分切除隔离形成的。LED晶片20固定安装于所述散热基片103上，该LED晶片20的正极与所述第一电极101连接，所述LED晶片20的负极与所述第二电极102连接，也就是说，第一电极101作为LED晶片20的正极供电端，第二电极102作为LED晶片20的负极供电端。封装胶层30覆盖在所述方形金属基板10及LED晶片20上，以将所述LED晶片20封装固定。具体的，可采用在金属模具内部注入封装树脂，并且通过对其进行固化，以形成该封装胶层30。需要说明的是，“L”型切除部分被切除后，该位置则形成间隙，当封装胶层30覆盖在所述方形金属基板10及LED晶片20上时，在封装胶层30未固化时，封装胶体呈流动状态，因此可以流动至“L”型切除部分被切除后形成的间隙中，如此，当封装胶层当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括方形金属基板、LED晶片及封装胶层，其中，所述方形金属基板包括第一电极、第二电极及散热基片，所述第一电极及第二电极由所述方形金属基板的两个斜对的边角切割分离形成；所述LED晶片固定安装于所述散热基片上，所述LED晶片的正极与所述第一电极连接，所述LED晶片的负极与所述第二电极连接，所述封装胶层覆盖在所述方形金属基板及LED晶片上，以将所述LED晶片封装固定。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨明，
申请(专利权)人：深圳市利思达光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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