本实用新型专利技术公开一种多电压选择驱动的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、第一焊盘、第二焊盘、第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚；该第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚均位于陶瓷本体的底部。藉此，通过设置有多个焊脚，并配合焊脚与对应的固晶板或对应的焊盘导通连接，使用时可根据需要选择对应焊脚接入电路，实现了可采用6V或12V电压进行驱动的目的，用户可根据需要选择驱动电压，从而提升了产品使用的灵活性，给用户的使用带来方便，同时也提高了产品的市场竞争力度，为生产企业带来更多的效益。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED陶瓷支架领域技术，尤其是指一种多电压选择驱动的LED陶瓷支架。
技术介绍
LED支架是一种底座电子元件，是LED封装的重要元件之一，主要为LED芯片及其相互联线提供机械承载、支撑、气密性保护和促进LED器件散热等功能。近年来，随着半导体材料和封装工艺的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景观、交通标志、LCD背光源、汽车照明、广告牌等特殊照明领域得到应用，并向普通照明市场迈进。然而，随着LED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量及要求高的出光效率给LED支架提出了更新、更高的要求。对高功率LED产品来讲，其芯片支架要求具有高电绝缘性、高稳定性、高导热性及与芯片匹配的热膨胀系数(CTE)、平整性和较高的强度。陶瓷材料具有高的导热系数、与LED芯片相近的热膨胀系数、高耐热及抗紫外辐射等特点，能有效地解决热歪斜及黄化问题，应用于LED支架极具竞争力。然而，目前的LED陶瓷支架只能单电压驱动，即其仅能采用6V或12V电压进行驱动，不能根据用户的需求选择驱动电压，导致产品使用灵活性较低，给用户的使用带来不便，同时也降低了产品的市场竞争力度，对生产企业造成不利。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多电压选择驱动的LED陶瓷支架，其能有效解决现有之LED陶瓷支架只能采用单电压进行驱动的冋题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案:一种多电压选择驱动的LED陶瓷支架，包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、第一焊盘、第二焊盘、第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚；该第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚均位于陶瓷本体的底部，该第一固晶板位于第一焊脚和第三焊脚的上方，第一固晶板与第一焊脚导通连接；该第二固晶板位于第三焊脚的上方，第二固晶板与第三焊脚导通连接；该第三固晶板位于第二焊脚和第三焊脚的上方，第三固晶板与第二焊脚导通连接；该第四固晶板位于第三焊脚的上方，第四固晶板与第三焊脚导通连接；该第一焊盘位于第四焊脚的上方，第一焊盘与第四焊脚导通连接；该第二焊盘位于第五焊脚的上方，第二焊盘与第五焊脚导通连接。作为一种优选方案，所述第一固晶板通过第一导通孔导通连接第一焊脚，该第三固晶板通过第二导通孔导通连接第二焊脚，该第一焊盘通过第三导通孔导通连接第四焊脚，该第二焊盘通过第四导通孔导通连接第五焊脚。作为一种优选方案，所述第一固晶板上设置有第一晶片，第二固晶板上设置有第二晶片，第三固晶板上设置有第三晶片，第四固晶板上设置有第四晶片。作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为垂直电极结构的晶片，第一晶片与第一固晶板导通连接，且第一晶片通过金线导通连接第二固晶板，该第二晶片与第二固晶板导通连接，且第二晶片通过金线与第一焊盘导通连接，该第三晶片与第三固晶板导通连接，且第三晶片通过金线与第四固晶板导通连接，该第四晶片与第四固晶板导通连接，且第四晶片通过金线与第二焊盘导通连接。作为一种优选方案，所述第一晶片、第二晶片、第三晶片和第四晶片均为水平电极结构的晶片，该第一晶片和第二晶片通过金线串联连接，该第一晶片通过金线与第一固晶板导通连接，第二晶片通过金线与第一焊盘导通连接，该第三晶片和第四晶片通过金线串联连接，第三晶片通过金线与第三固晶板导通连接，第四晶片通过金线与第二焊盘导通连接。作为一种优选方案，所述第一焊脚和第二焊脚分别位于第三焊脚的前方两侧，该第四焊脚和第五焊脚分别位于第三焊脚的后方两侧。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:通过设置有多个焊脚，并配合焊脚与对应的固晶板或对应的焊盘导通连接，使用时可根据需要选择对应焊脚接入电路，实现了可采用6V或12V电压进行驱动的目的，用户可根据需要选择驱动电压，从而提升了产品使用的灵活性，给用户的使用带来方便，同时也提高了产品的市场竞争力度，为生产企业带来更多的效益。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。【附图说明】图1是本技术之较佳实施例的俯视图；图2是本技术之较佳实施例的仰视图；图3是本技术之较佳实施例第一种晶片封装的俯视图；图4是本技术之较佳实施例第二种晶片封装的俯视图。附图标识说明:10、陶瓷本体101、第一导通孔102、第二导通孔103、第三导通孔104、第四导通孔21、第一固晶板22、第二固晶板23、第三固晶板24、第四固晶板25、第一焊盘26、第二焊盘31、第一焊脚32、第二焊脚33、第三焊脚34、第四焊脚35、第五焊脚41、第一晶片42、第二晶片43、第三晶片44、第四晶片。【具体实施方式】请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10。该陶瓷本体10上设置有第一固晶板21、第二固晶板22、第三固晶板23、第四固晶板24、第一焊盘25、第二焊盘26、第一焊脚31、第二焊脚32、第三焊脚33、第四焊脚34和第五焊脚35 ;该第一焊脚31、第二焊脚32、第三焊脚33、第四焊脚34和第五焊脚35均位于陶瓷本体10的底部，该第一焊脚31和第二焊脚32分别位于第三焊脚33的前方两侧，该第四焊脚34和第五焊脚35分别位于第三焊脚33的后方两侧；该第一固晶板21位于第一焊脚31和第三焊脚33的上方，第一固晶板21与第一焊脚31导通连接，在本实施例中，第一固晶板21通过第一导通孔101导通连接第一焊脚31 ;该第二固晶板22位于第三焊脚33的上方，第二固晶板22与第三焊脚33导通连接；该第三固晶板23位于第二焊脚32和第三焊脚33的上方，第三固晶板23与第二焊脚32导通连接，在本实施例中，该第三固晶板23通过第二导通孔102导通连接第二焊脚32 ;该第四固当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种多电压选择驱动的LED陶瓷支架，其特征在于：包括有陶瓷本体，该陶瓷本体上设置有第一固晶板、第二固晶板、第三固晶板、第四固晶板、第一焊盘、第二焊盘、第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚；该第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚、第四焊脚和第五焊脚均位于陶瓷本体的底部，该第一固晶板位于第一焊脚和第三焊脚的上方，第一固晶板与第一焊脚导通连接；该第二固晶板位于第三焊脚的上方，第二固晶板与第三焊脚导通连接；该第三固晶板位于第二焊脚和第三焊脚的上方，第三固晶板与第二焊脚导通连接；该第四固晶板位于第三焊脚的上方，第四固晶板与第三焊脚导通连接；该第一焊盘位于第四焊脚的上方，第一焊盘与第四焊脚导通连接；该第二焊盘位于第五焊脚的上方，第二焊盘与第五焊脚导通连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：章军，吴朝晖，康为，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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