本实用新型专利技术公开了一种射频屏蔽盒体，包括：盒体本体，安装在印制电路板PCB板上，与所述PCB板一起构成一个封闭空间，所述PCB板上的元器件位于所述封板空间内；介质板，安装在所述盒体本体内，位于所述PCB板上的元器件上方。本实用新型专利技术通过在盒体本体内安装介质板，可以在保证射频屏蔽盒体电性能指标的前提下，有效的缩小射频屏蔽盒体的体积，具有体积小、调试简单、屏蔽性好等优点。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子设备
，特别是涉及一种射频屏蔽盒体。
技术介绍
随着无线通讯系统的发展，客户对于基站设备的体积要求越来越高，要求基站在保持原有性能的同时，体积要求变为原来的一半，甚至更小。射频模块在基站上占有相当大的体积，缩小射频模块的体积成为无线开发中的一个热点。射频屏蔽盒体是功放和发射机的主要组成部分之一，在这些射频模块中起到防止射频能量向外部泄漏的功能，保证基站设备通过EMC(Electro Magnetic Compatibility,电磁兼容性)测试。盒体和PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)中间的空气层占据了功放和其他一些射频模块的很大一部分体积，缩小盒体的体积是缩小功放体积的一个重要方向，强制缩小盒体的体积可能会带来系统性能的下降。射频屏蔽盒体的定义:通过构成一个封闭的电磁空间来保证系统不对外辐射电磁波。屏蔽性能的好坏，以及盒体与PCB所构成腔体对于射频电路的影响是射频屏蔽盒体最重要的两个性能指标。屏蔽性能主要关注盒体的电密封性，腔体对射频电路的影响主要取决于对射频信号的反射强弱上，腔体越高，反射信号对射频模块本身的影响越小，射频性能越好实现。目前，没有一种在不影响系统性能前提下缩小体积的射频屏蔽盒体。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种射频屏蔽盒体，用以解决现有技术中射频屏蔽盒体中性能与体积不能兼顾的问题。为解决上述技术问题，本技术提供一种射频屏蔽盒体，包括:盒体本体，安装在印制电路板PCB板上，与所述PCB板一起构成一个封闭空间，所述PCB板上的元器件位于所述封闭空间内；介质板，安装在所述盒体本体内，位于所述PCB板上的元器件上方。进一步，所述盒体本体上设置有多个空腔，每个空腔都对应所述PCB板上的一个功能t吴块。进一步，所述介质板安装在一个或多个空腔内。进一步，当所述介质板安装在多个空腔内时，每个空腔内的介质板的材料相同或不同。进一步，所述介质板安装在射频模块对应的空腔内。进一步，所述介质板安装在功率放大器模块对应的空腔内。进一步，所述盒体本体为金属屏蔽盒体。进一步，所述金属屏蔽盒体的材料为铝。进一步，所述介质板由非金属材料制成。进一步，所述介质板的介电常数大于I。本技术有益效果如下:本技术通过在盒体本体内安装介质板，可以在保证射频屏蔽盒体电性能指标的前提下，有效的缩小射频屏蔽盒体的体积，具有体积小、调试简单、屏蔽性好等优点。【附图说明】图1是本技术实施例中一种射频屏蔽盒体的结构示意图。【具体实施方式】以下结合附图以及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不限定本技术。本技术提供了一种新型的缩小射频模块体积的射频屏蔽盒体的设计方案，射频屏蔽盒体由之前的单一金属盖，变成金属盖和某种介质材料的合体，其中，可以设计为只在射频腔体效应比较大的地方应用这种设计，实现在保证性能的前提下缩小体积的目的。如图1所示，本技术实施例涉及一种射频屏蔽盒体，包括:盒体本体10，安装在PCB板上，与PCB板一起构成一个封闭屏蔽空间，将PCB板上的元器件封闭在该屏蔽空间内；介质板20，安装在盒体本体10内，位于PCB板上的元器件上方。需要说明的是，图1中，为了便于表现盒体本体10的结构，以及介质板20在盒体本体10的安装位置，没有显示PCB板。盒体本体10上设置有多个空腔101，每个空腔101都对应所述PCB板上的一个功能模块。介质板20安装在一个或多个空腔101内。当介质板20安装在多个空腔101内时，每个空腔101内可以安装同一种介质板20，也可以安装不同材料制成的介质板20。通常情况下，没有必要在每一个空腔101内安装介质板20，可以只在射频腔体效应比较大的地方安装介质板20，例如，将介质板20安装在射频模块对应的空腔101内，安装在功率放大器模块对应的空腔101内。盒体本体10为金属屏蔽盒体，通常情况下，材料为铝。介质板20由非金属材料制成，介电常数大于I。本技术的射频屏蔽盒体，可以有效的减小功放模块的体积，为RRU的进一步小型化提供有利保证；也可以大大减少由于腔体效应导致的功放设计评估的难度，为快速评估功放方案提供有力的支持，缩短产品研发周期；还可以灵活地调整功放和其他射频模块的布局，有力地推进一体化大板设计。本技术的射频屏蔽盒体，主要应用在基站的射频大信号区域，对于基站的防辐射，散热，防水，防潮，防虫都有一定的作用。尽管为示例目的，已经公开了本技术的优选实施例，本领域的技术人员将意识到各种改进、增加和取代也是可能的，因此，本技术的范围应当不限于上述实施例。【主权项】1.一种射频屏蔽盒体，其特征在于，包括: 盒体本体，安装在印制电路板PCB板上，与所述PCB板一起构成一个封闭空间，所述PCB板上的元器件位于所述封闭空间内； 介质板，安装在所述盒体本体内，位于所述PCB板上的元器件上方。2.如权利要求1所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述盒体本体上设置有多个空腔，每个空腔都对应所述PCB板上的一个功能模块。3.如权利要求2所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述介质板安装在一个或多个空腔内。4.如权利要求3所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，当所述介质板安装在多个空腔内时，每个空腔内的介质板的材料相同或不同。5.如权利要求2所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述介质板安装在射频模块对应的空腔内。6.如权利要求2所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述介质板安装在功率放大器模块对应的空腔内。7.如权利要求1?6任一项所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述盒体本体为金属屏蔽盒体。8.如权利要求7所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述金属屏蔽盒体的材料为铝。9.如权利要求1所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述介质板由非金属材料制成。10.如权利要求1、8或9所述的射频屏蔽盒体，其特征在于，所述介质板的介电常数大于I。【专利摘要】本技术公开了一种射频屏蔽盒体，包括：盒体本体，安装在印制电路板PCB板上，与所述PCB板一起构成一个封闭空间，所述PCB板上的元器件位于所述封板空间内；介质板，安装在所述盒体本体内，位于所述PCB板上的元器件上方。本技术通过在盒体本体内安装介质板，可以在保证射频屏蔽盒体电性能指标的前提下，有效的缩小射频屏蔽盒体的体积，具有体积小、调试简单、屏蔽性好等优点。【IPC分类】H05K9/00【公开号】CN204652865【申请号】CN201420779302【专利技术人】王富强, 王智一, 王晖, 张向峰 【申请人】中兴通讯股份有限公司【公开日】2015年9月16日【申请日】2014年12月11日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种射频屏蔽盒体，其特征在于，包括：盒体本体，安装在印制电路板PCB板上，与所述PCB板一起构成一个封闭空间，所述PCB板上的元器件位于所述封闭空间内；介质板，安装在所述盒体本体内，位于所述PCB板上的元器件上方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王富强，王智一，王晖，张向峰，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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