一种TO-220表面半绝缘性结构制造技术

技术编号:12072755 阅读:152 留言:0更新日期:2015-09-18 08:32
本实用新型专利技术公开了一种TO-220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架和散热底板,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔,所述散热底板能够通过螺丝和螺帽固定到辅助散热器上,所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面,所述塑料基面覆盖在所述固定孔的周围,所述固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层。该TO-220表面半绝缘性结构能够方便安装,提高安装效率,降低成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体封装领域,尤其涉及一种Τ0-220表面半绝缘性结构。
技术介绍
现有的Τ0-220外形是一种实际应用广泛的封装形式,在实际安装应用中也存在一定的问题,在产品安装辅助散热器的过程中,有的线路要求其散热底板跟辅助散热器不能互相导通;现有的Τ0-220引线框架如图1和图2所示,现有的安装结构如图5所示,成品2通过螺帽3和螺丝7固定到辅助散热器6上,螺帽的后面装夹绝缘垫片8,螺丝上套设绝缘套管4,再在成品的散热地板和辅助散热器中间增加陶瓷散热片5以起到绝缘导热的作用,然后在安装到线路板I上;整个安装结构复杂、繁琐,安装效率低下,使用的零件多,成本高。有鉴于上述的缺陷,本设计人,积极加以研宄创新,以期创设一种Τ0-220表面半绝缘性结构,使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题,本技术的目的是提供一种能够方便安装,提高安装效率,降低成本的Τ0-220表面半绝缘性结构。本技术的Τ0-220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架和散热底板,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔,所述散热底板能够通过螺丝和螺帽固定到辅助散热器上,所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面,所述塑料基面覆盖在所述固定孔的周围,所述固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层。进一步的,所述塑封框架的正面呈封闭状,背面设有一 U形槽,所述散热底板插设在所述U形槽中。进一步的,所述塑封框架向外伸出若干引线管脚,所述固定孔和所述引线管脚分别位于所述塑料框架的两侧。进一步的,所述引线管脚为三个且呈均匀间隔平行分布。借由上述方案,本技术至少具有以下优点:通过塑料基面覆盖在固定孔的周围形成绝缘层,从而替代绝缘垫片,通过固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层,从而替代绝缘套管,在将成品安装到辅助散热器上时能够避免使用绝缘垫片和绝缘套管,从而减少工人的操作工序,提高安装的简便性,节约成本,提高线路板组装的生产效率。上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1为现有的T0-220引线框架正面结构图;图2为现有的T0-220引线框架背面结构图;图3为本技术的T0-220表面半绝缘性结构正面结构图;图4为本技术的T0-220表面半绝缘性结构背面结构图;图5为现有的T0-220引线框架安装结构示意图;图6为本技术的T0-220表面半绝缘性结构安装结构示意图;其中:01_塑封框架,02-散热底板,03-固定孔,04-引线管脚,05-塑料基面,06-塑料绝缘层。【具体实施方式】下面结合附图和实施例,对本技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术,但不用来限制本技术的范围。实施例:如图3、图4和图6所示,一种T0-220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架01和散热底板02,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔03,所述散热底板能够通过螺丝7和螺帽3固定到辅助散热器6上,所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面05,所述塑料基面覆盖在所述固定孔的周围,所述固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层06。在将成品安装到辅助散热器上时能够避免使用绝缘垫片和绝缘套管,从而减少工人的操作工序,提高安装的简便性,节约成本,提高线路板组装的生产效率。通过塑料基面覆盖在固定孔的周围形成绝缘层,从而替代绝缘垫片,通过固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层,从而替代绝缘套管,塑料基面厚度可以做的很薄(如0.2_),再有固定孔的的直径可以在现有的基础上扩充,再在填充扩充直径塑料绝缘层,(如现有的固定孔的直径为3.8mm,则将其直径扩充到4.0mm,再在其中填充直径为0.2mm的塑料,形成塑料绝缘层,最后其孔的直径3.8_。)固定孔的尺寸保持不变,这样在组装时有效的节约了螺帽3后面的绝缘垫片8和绝缘套管4,来达到节约成本的效果,因少安装了两个部件所以生产效率得到提高,安装步骤:成品2通过螺帽3螺帽跟螺丝7直接固定到辅助散热器6上,在散热底板跟辅助散热器两个中间增加了陶瓷散热片5以起到绝缘导热的作用,然后在安装到线路板I上。组装的步骤明显的减少,提高了生产效率,还因去除了螺帽后面的绝缘垫片绝缘套管成本上得到了节约。所述塑封框架的正面呈封闭状,背面设有一 U形槽,所述散热底板插设在所述U形槽中。所述塑封框架向外伸出若干引线管脚04,所述固定孔和所述引线管脚分别位于所述塑料框架的两侧。所述引线管脚为三个且呈均匀间隔平行分布。T0-220封装形式是一种用途很广的半导体器件封装形式,T0-220器件的组装流程一般为:1、(加)点焊料——将一定量的软焊料在高温下,熔化在T0-220引线框上;2、装片一一将芯片在高温下装在已熔化的焊料上;3、键合一一用特定的金属丝,将芯片表面的电极与引线框对应的引线管脚连接好;4、塑封一一使用特定的环氧树脂,注入T0-220塑封模具,形成整排的T0-220器件;5、清洗一一去除整排的T0-220引线管脚之间的飞边;6、切筋一一将连接20个T0-220单元引线管脚之间的中筋和底筋切除,形成单一的T0-220器件;7、测试一一根据各个T0-220器件的电性能,进行分档(类);8、包装一一将测试后的T0-220器件进行保护,方便运输。以上所述仅是本技术的优选实施方式,并不用于限制本技术,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种T0-220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架和散热底板,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔,所述散热底板能够通过螺丝和螺帽固定到辅助散热器上,其特征在于:所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面,所述塑料基面覆盖在所述固定孔的周围,所述固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层。2.根据权利要求1所述的一种Τ0-220表面半绝缘性结构,其特征在于:所述塑封框架的正面呈封闭状,背面设有一 U形槽,所述散热底板插设在所述U形槽中。3.根据权利要求1或2所述的一种Τ0-220表面半绝缘性结构,其特征在于:所述塑封框架向外伸出若干引线管脚,所述固定孔和所述引线管脚分别位于所述塑料框架的两侧。4.根据权利要求3所述的一种Τ0-220表面半绝缘性结构,其特征在于:所述引线管脚为三个且呈均匀间隔平行分布。【专利摘要】本技术公开了一种TO-220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架和散热底板,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔,所述散热底板能够通过螺丝和螺帽固定到辅助散热器上,所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面,所述塑料基面覆盖在所述固本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种TO‑220表面半绝缘性结构,包括一塑封框架和散热底板,所述散热底板固定在所述塑封框架的背面并伸出所述塑封框架,所述散热底板伸出所述塑封框架的部分上至少设有一个固定孔,所述散热底板能够通过螺丝和螺帽固定到辅助散热器上,其特征在于:所述塑封框架靠近所述散热底板正面的位置向外延伸形成一塑料基面,所述塑料基面覆盖在所述固定孔的周围,所述固定孔的孔壁上环绕填充一圈塑料绝缘层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:诸建周夏华秋
申请(专利权)人:无锡罗姆半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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