一种加固的抗干扰计算机机箱制造技术

本实用新型专利技术属于计算机技术领域，尤其涉及一种加固的抗干扰计算机机箱，包括内层机箱、外层机箱，内层机箱由左内侧板、右内侧板与前隔板、后隔板组成，外层机箱由左外侧板、右外侧板与前面板、后面板组成，外层机箱上部和下部分别设有与其固定连接的上盖板、下盖板，后隔板上设有固定筋，后隔板与后面板之间设有风扇，风扇与后隔板之间设有通风孔，上盖板、下盖板与前面板、后面板、左外侧板、右外侧板之间通过紧固件固定连接，上盖板、下盖板与前面板、后面板、左外侧板、右外侧板之间设有密封条。本实用新型专利技术的有益效果是：设计了双层箱体结构，适合在各种复杂恶劣的环境下使用，具有较好的综合防护性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机
，尤其涉及一种加固的抗干扰计算机机箱。
技术介绍
在科技迅速发展的现代，计算机设备便携式移动使用或车载使用的情况越来越普遍，这类设备受到特定的使用环境和条件的限值，对宽温、密封、抗冲击性能提出了严格的要求，为此，对加固化、可靠的电气互联和机械连接需求越来越高，用于确保计算机设备免受各种复杂环境的影响和干扰，确保高品质的电气性能。机箱作为计算机设备的一个重要基础结构，其形式随着电子技术的发展而不断发展，满足上述要求是机箱设计必须要解决的问题。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的不足，本技术的目的是提供一种加固的抗干扰计算机机箱，设计了双层箱体结构，适合在各种复杂恶劣的环境下使用，具有较好的综合防护性會K。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案:一种加固的抗干扰计算机机箱，其特征在于包括内层机箱、外层机箱，所述内层机箱由左内侧板、右内侧板与前隔板、后隔板组成，所述外层机箱由左外侧板、右外侧板与前面板、后面板组成，所述外层机箱上部和下部分别设有与其固定连接的上盖板、下盖板，所述后隔板上设有固定筋，所述后隔板与所述后面板之间设有风扇，所述风扇与所述后隔板之间设有通风孔，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间通过紧固件固定连接，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间设有密封条。所述内侧板的外部设有散热片，所述散热片为方波形散热翅片。所述内层机箱、所述外层机箱的箱壁之间形成冷却风道。所述密封条为O型导电橡胶密封条。所述紧固件为螺钉。本技术的有益效果是:机箱采用内层机箱和外层机箱双层金属结构，有效地将内部核心组件与外部电磁隔离，因而可以提供的较高等级的内层密封防护；左右内侧板、左右外侧板之间的夹层用作冷却风道。核心电子设备区域置于内层机箱，转接插件、风道、风扇区域置于外层机箱的双层隔离结构，可在保证良好的电磁屏蔽、防水、防尘等性能的同时，兼顾系统的散热要求；另外用作机箱端面部位密封的导电橡胶密封条，可使机箱保证良好的整体电导通性能。本技术的加固机箱结构，在各种野外作业、军用和警用等领域有着广阔的应用前景。【附图说明】图1为本技术的结构示意图；图2为本技术横截面的结构示意图；图3为本技术纵截面的结构示意图；图4为本技术机箱的密封结构示意图。图中，1、左内侧板，2、右内侧板，3、前隔板，4、后隔板，5、左外侧板，6、右外侧板，7、前面板，8、后面板，9、上盖板，10、下盖板，11、固定筋，12、风扇，13、通风孔，14、紧固件，15、密封条，16、散热片。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的一种【具体实施方式】做出说明。如图1、图2、图3所示，本技术提供一种加固的抗干扰计算机机箱，其特征在于包括内层机箱、外层机箱，有效地将内部核心组件与外部电磁隔离，所述内层机箱由左内侧板1、右内侧板2与前隔板3、后隔板4组成，所述外层机箱由左外侧板5、右外侧板6与前面板7、后面板8组成，所述外层机箱上部和下部分别设有与其固定连接的上盖板9、下盖板10，所述后隔板4上设有固定筋11，所述后隔板4与所述后面板8之间设有风扇12，所述风扇12与所述后隔板4之间设有通风孔13，所述上盖板9、所述下盖板10与所述前面板7、所述后面板8、所述左外侧板5、所述右外侧板6之间通过紧固件14固定连接，紧固件14可以为螺钉等起到紧固作用的部件，所述上盖板9、所述下盖板10与所述前面板7、所述后面板8、所述左外侧板5、所述右外侧板6之间设有密封条15。所述密封条15为导电橡胶密封条15，用作机箱端面部位密封结构，导电密封条15为优质铝镀导电橡胶密封条15，可使机箱保证良好的整体电导通性能。所述内侧板的外部设有散热片16，所述散热片16为方波形散热翅片。所述内层机箱、所述外层机箱的箱壁之间形成冷却风道。所有转接插件安装在前面板7上，其线缆全部在前面板7与前隔板3之间的独立区域内经转接引入PCB母板；内侧板、外侧板之间的夹层用作冷却风道；PCB插板在机箱内层，沿后隔板4上的固定筋11插入底部PCB母板后固定，风扇12安装在机箱后面板8和后隔板4之间的独立空间内。这种将核心电子设备区域置于内层，转接插件、风道、风扇12区域置于外层的双层隔离结构，可在保证良好的电磁屏蔽、防水、防尘等性能的同时，兼顾系统的散热要求。该机箱的双层结构使得散热风道与内部电子组件完全隔离，因而可以提供的较高等级的内层密封防护。选用O形铝镀银导电橡胶条作为密封材料，该橡胶条具有弹性高、不透水、不透气、导电性好、比重低等优良特性，利用紧固件14在密封材料与机箱密封端面之间产生压力，控制密封材料的变形量，使他们紧密贴合以达到密封的效果。如图4所示。安装紧固件14时，紧固压力要适中，压力过小，密封条15的变形不足导致密封不严，压力过大，不但密封效果得不到改善，而且密封条15容易被从间隙处挤出、遭受剪切而断裂，或使机箱密封盖强烈变形，导致密封失效。一般情况下，密封橡胶条在压紧状态下的变形量控制在20-30%为宜。使用方波形的散热翘片作为散热片16，其横截面积小，气流导通性好，散热面积大，重量轻。散热翘片采用正空钎焊在机箱内壁外侧，处在内外机箱壁的夹层位置，与机箱外壁也保持良好的接触，真空钎焊工艺可保证散热翘片与金属机箱内壁熔合为一体，大幅减低接触热阻，提高导热效率。双层机箱的内外壁夹层自然形成了冷却风道，便于将热量及时散出。再加上风扇12强制散热，电子设备散发的热量传导至整个箱体框架上后，风道内的散热翅片成为热量聚集区。冷空气从机箱前面板7两侧的风道口进入散热翅片区域，经过热交换的气体流经内侧板后部的通风孔13进入机箱后面板8和后隔板4之间的隔离空间，由防水型的风扇12强制排出。上述实施例本技术的较佳实施例，不能被认为用于限定本技术的实施范围。凡依本技术申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本技术的专利涵盖范围之内。【主权项】1.一种加固的抗干扰计算机机箱，其特征在于包括内层机箱、外层机箱，所述内层机箱由左内侧板、右内侧板与前隔板、后隔板组成，所述外层机箱由左外侧板、右外侧板与前面板、后面板组成，所述外层机箱上部和下部分别设有与其固定连接的上盖板、下盖板，所述后隔板上设有固定筋，所述后隔板与所述后面板之间设有风扇，所述风扇与所述后隔板之间设有通风孔，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间通过紧固件固定连接，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间设有密封条。2.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于所述内侧板外部设有散热片，所述散热片为方波形散热翅片。3.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于所述内层机箱、所述外层机箱的箱壁之间形成冷却风道。4.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于所述密封条为O型导电橡胶密封条。5.根据权利要求1所述的计算机机箱，其特征在于所述紧固件为螺钉。【专利摘要】本技术属于计算机
，尤其涉及一种加固的抗干扰计算机机箱，包括内层机箱、外层机箱，内层机箱由左内侧板、右内侧板与前本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加固的抗干扰计算机机箱，其特征在于包括内层机箱、外层机箱，所述内层机箱由左内侧板、右内侧板与前隔板、后隔板组成，所述外层机箱由左外侧板、右外侧板与前面板、后面板组成，所述外层机箱上部和下部分别设有与其固定连接的上盖板、下盖板，所述后隔板上设有固定筋，所述后隔板与所述后面板之间设有风扇，所述风扇与所述后隔板之间设有通风孔，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间通过紧固件固定连接，所述上盖板、所述下盖板与所述前面板、所述后面板、所述左外侧板、所述右外侧板之间设有密封条。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘建，李力，魏娜，
申请(专利权)人：天津泽峻科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12