单面覆膜板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种单面覆膜板，包括基板本体，所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。本实用新型专利技术的覆盖膜与基板本体之间没有气泡，压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，使产品的良品率就大大提高，从而解决了产品制成线路后出现的断线问题；焊接端额外设置了第一保护层和第二保护层，加强了该区域的强度，加固了柔性印刷线路板的机械性能，避免该产品在插拔、移动或拉扯过程中，容易受到外力的拉扯或绕折，影响产品的使用寿命，使得产品的功能无法实现。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔性线路板领域，尤其是一种单面覆膜板。
技术介绍
FPC 即柔性印刷线路板(Flexible Printed Circuit Board，简称 FPC)，是使用PI (聚酰亚胺)膜为基材，与铜箔压合一起制成的线路板板材。传统的柔性线路板的覆盖膜与基材之间存在有气泡，压膜后的材料制成线路后会产生断线，会降低产品的良品率；并且，传统的FPC的焊接端由于没有保护层，因此在经过多次插拔的过程中会影响产品的使用寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:提供一种单面覆膜板。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种单面覆膜板，包括基板本体，所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。进一步的说，本技术所述的基板本体表面具有凹凸面；所述的覆盖膜覆盖在基板本体上后基板本体与覆盖膜之间紧密结合。本技术的有益效果是，解决了
技术介绍
中存在的缺陷，覆盖膜与基板本体之间没有气泡，压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，使产品的良品率就大大提高，从而解决了产品制成线路后出现的断线问题；焊接端额外设置了第一保护层和第二保护层，加强了该区域的强度，加固了柔性印刷线路板的机械性能，避免该产品在插拔、移动或拉扯过程中，容易受到外力的拉扯或绕折，影响产品的使用寿命，使得产品的功能无法实现。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的优选实施例的结构示意图；图中:1、基板本体；2、覆盖膜；3、焊接端；4、第一保护层；5、第二保护层。【具体实施方式】现在结合附图和优选实施例对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示的一种单面覆膜板，包括基板本体，所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。进一步的说，本技术所述的基板本体表面具有凹凸面；所述的覆盖膜覆盖在基板本体上后基板本体与覆盖膜之间紧密结合。本技术通过调整烤箱温度，使产品在在摄氏180度下，预压时间在5s，压力在120Psi的基础上，烘烤作业30分钟。使本产品的干燥度由原来的85%提高到90%，增加镀膜覆着强度。采用将覆盖膜的湿度控制在温度75±5°C时，进行压膜，覆盖膜的水层正好填补了材料表面的不平点，使材料与膜之间就不再会有气泡，压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，使产品的良品率就大大提高，从而解决了产品制成线路后出现的断线问题。采用将加热汽化并裂解的镀膜材料通入放置有电子线板的真空室内，并对真空室进行冷却，在常温下对电子线路板表面进行真空镀膜作业，直到镀膜厚度达到要求时取出电子线路板的方式来控制大批量生产时难以控制加工的一致性和减少生产过程容易对元器件造成的损伤，从而减少材料成本。焊接端额外设置了第一保护层和第二保护层，加强了该区域的强度，加固了柔性印刷线路板的机械性能，避免该产品在插拔、移动或拉扯过程中，容易受到外力的拉扯或绕折，影响产品的使用寿命，使得产品的功能无法实现。以上说明书中描述的只是本技术的【具体实施方式】，各种举例说明不对本技术的实质内容构成限制，所属
的普通技术人员在阅读了说明书后可以对以前所述的【具体实施方式】做修改或变形，而不背离技术的实质和范围。【主权项】1.一种单面覆膜板，包括基板本体，其特征在于:所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。2.如权利要求1所述的单面覆膜板，其特征在于:所述的基板本体表面具有凹凸面。【专利摘要】本技术涉及一种单面覆膜板，包括基板本体，所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。本技术的覆盖膜与基板本体之间没有气泡，压膜后的材料制成线路后就不会再断线了，使产品的良品率就大大提高，从而解决了产品制成线路后出现的断线问题；焊接端额外设置了第一保护层和第二保护层，加强了该区域的强度，加固了柔性印刷线路板的机械性能，避免该产品在插拔、移动或拉扯过程中，容易受到外力的拉扯或绕折，影响产品的使用寿命，使得产品的功能无法实现。【IPC分类】H05K1/02【公开号】CN204652767【申请号】CN201520235876【专利技术人】张南国 【申请人】常州市协和电路板有限公司【公开日】2015年9月16日【申请日】2015年4月19日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面覆膜板，包括基板本体，其特征在于：所述的基板本体的一面设置有覆盖膜；所述的覆盖膜与基板本体之间没有空隙；所述的基板本体具有焊接端；所述的焊接端上依次设置有第一保护层和第二保护层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张南国，
申请(专利权)人：常州市协和电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32