共支撑电路面板及微电子封装制造技术

电路面板720可包括暴露在其主表面721的连接处761并设置为耦合到微电子封装500的端子504的触点760。连接处761可在主表面721上限定环绕触点760群组的外围边界764，其配置为耦合到单个微电子封装500。触点760群组可包括第一、第二、第三和第四组A0、A0’、A1′、A1的第一触点704。第一和第三组A0、A1′的第一触点的信号分配与相应第二和第四组A0′、A1的第一触点信号分配可关于垂直于主表面721的理论平面532对称。每组A0、A0′、A1′、A1第一触点704可配置为承载相同的信号。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】共支撑电路面板及微电子封装相关申请的交叉参考本申请是2013年3月15日提交的美国专利申请No.13/841,052的继续申请，其是2012年8月27日提交的美国专利申请No.13/595,486的部分继续申请，其公开内容通过参考在此引入。下列权利共有和共同未决的美国专利申请通过参考在此引入：No.13/840,353、13/839,402和13/840,542，每个均为2013年3月15日提交。
技术介绍
本申请的主题涉及微电子结构，例如，包括有源电路元件的结构，例如但不限于包括至少一个半导体芯片或至少一个半导体芯片的部分的结构，以及包括微电子结构的组件。半导体芯片通常提供为单独的、预封装单元。标准芯片具有扁平矩形主体，该主体具有较大的前表面，该前表面具有连接到芯片内部电路的触点。每个单独的芯片通常被容纳在具有连接到芯片触点的外部端子的封装中。接着，端子，即封装的外部连接点，被配置成与电路面板，例如印刷电路板电连接。在许多常规设计中，电路面板的芯片封装占据的面积远大于芯片本身的面积。如本公开中使用的，参考具有前表面的扁平芯片，所述“芯片的面积”应理解为指的是前表面的面积。在芯片的任何物理设置中尺寸是一个重要的考虑因素。随着便携式电子器件的快速发展，对芯片更紧凑物理布置的需求已经变得异常强烈。仅作为举例，通常称作“智能电话”的器件集成了具有强大的数据处理器的蜂窝电话、存储器和辅助器件的功能，辅助器件例如全球定位系统接收器、电子相机和局域网络连接以及高分辨率显示器和相关的图像处理芯片。这种器件可提供诸如完全的互联网连接性，包括全分辨率视频的娱乐、导航、电子银行以及更多的能力，所有这些都在小型器件中。复杂的便携式器件需要将大量芯片封装到小空间。而且，一些芯片具有多个输入和输出连接，通常称为“I/O”。这些I/O必须与其他芯片的I/O互连。形成该互连的部件不应大大增加组件的尺寸。例如，在其他应用中也出现类似的需求，例如在那些用于互联网搜索引擎的数据服务器中，其需要增加性能和减小尺寸。诸如半导体芯片的微电子元件，其包含存储器的存储阵列，尤其是动态随机存取存储器芯片(DRAM)和闪存芯片，通常被封装在单个或多个芯片封装和组件中。每个封装具有多个用于承载信号的电连接、电源和在端子和微电子元件(例如其中的芯片)之间的地线。电连接可包括不同种类的导体，诸如水平导体，例如，迹线、梁式引线等，其相对于芯片的接触支撑面在水平方向延伸；垂直导体如通孔，其相对于芯片的表面沿垂直方向延伸；以及引线键合，其相对于所述芯片的表面在水平和垂直两个方向上延伸。传统的微电子封装可包括微电子元件，其具有定义了存储器存储阵列的有源元件。因此，在一些传统的微电子元件中，晶体管或其他有源元件，构成了具有或不具有额外元件的存储器存储阵列。在一些情况下，微电子元件可被配置成主要提供存储器存储阵列功能，即，在这种情况下，微电子元件可包括更大数目的有源元件，以提供存储器存储阵列功能而不是任何其他功能。在某些情况下，微电子元件可以是或包括DRAM芯片，或者可以是或包括这样的半导体芯片的堆叠的电互连组件。通常，这样封装的所有端子置于邻接安装微电子元件的封装衬底的一个或多个外围边界的列组中。传统的电路面板或其他微电子部件通常配置为耦合到其中具有一个或多个第一类型微电子元件的微电子封装。这种电路面板或其他微电子元件通常不能耦合到其中具有一个或多个不同的或第二类型的微电子元件的微电子封装。根据前面的描述，可进行电路面板或其他微电子部件(特别是其中封装可被安装并且彼此电互连的电路面板或其他微电子部件)的设计中的某些改进以改进其功能灵活性。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，电路面板可包括触点，该触点暴露在电路面板主表面的连接处，并设置为耦合至暴露在具有存储器存储阵列的微电子封装的前表面的端子。所述连接处可在主表面上限定环绕触点群组的外围边界，其设置为耦合到单个微电子封装。触点群组可包括第一、第二、第三和第四组的第一触点。第一组第一触点的信号分配与所述第二组第一触点的信号分配可关于垂直于主表面的理论平面对称。第三组第一触点的信号分配与第四组的第一触点的信号分配可关于理论平面对称。第一触点的每个组可用于承载相同的信号。第一触点的每个组可用于承载足以在存储器存储阵列中指定单元的地址信息。在一个实例中，微电子封装可以是一个第一类型微电子封装或第二类型的微电子封装。第一类型微电子封装的端子可包括被配置成耦合到第一和第四组第一触点的第一端子和设置为耦合到第二和第三组第一触点的无连接端子。理论平面第一侧上的每个第一端子的位置与理论平面相对第一侧的第二侧上的无连接端子位置可关于理论平面对称。第二侧上的每个第一端子的位置与第一侧上无连接端子的位置可以关于理论平面对称。第二类型的微电子封装的端子可包括设置为耦合到第一、第二、第三和第四组的第一触点的第一端子。理论平面第一侧上的第一端子的信号分配可以是第二侧上的第一端子的信号分配的镜像。在特定实施例中，触点群组还可包括第一和第二组第二触点，其位于理论平面的相应的第一和第二侧。第一组第二触点可设置在外围边界的第一边缘和第一和第三组第一触点之间。第二组第二触点可设置在外围边界与第一边缘相对的第二边缘以及第二和第四组第一触点之间。第一和第二组第二触点可一起被配置成承载数据总线和数据选通信号。在示范实施例中，电路面板还可包括具有多条信号线的至少一条总线，至少一条总线设置为承载所有传递到触点群组的地址信息。第一触点可电连接到至少一条总线。在具体的实例中，至少一条总线可被配置成承载所有传送到触点群组的指令信号，指令信号是写入使能，行地址选通以及列地址选通信号。在一个实施例中，电路面板还可包括第一总线和第二总线。第一总线可电连接于至少一些第一触点，并且可具有多个信号线，其被配置成承载所有传送到触点群组的地址信息。第二总线可电连接于至少一些第二触点，并且可具有多个信号线，其被配置为承载除地址信息之外的信息。在特定实施例中，每组触点中的触点可设置在至少一个相应列中，该列在平行于理论平面的方向延伸。在一个实例中，连接处可以是第一连接处并且微电子封装可以是第一微电子封装。电路面板还可包括触点，该触点暴露在相对主表面的电路面板的第二表面的第二连接处并设置为耦合到暴露在具有存储器存储阵列的第二微电子封装的前表面的端子。第二连接处的触点可包括第五、第六、第七和第八组第一触点。第五组第一触点的信号分配与第六组第一触点的信号分配可关于理论平面对称。第七组第一触点的信号分配与第八组第一触点的信号分配可关于理论平面对称。每个第五、第六、第七和第八组第一触点可设置为承载相同的信号。每个第五、第六、第七和第八组第一触点可设置为承载足以在第二微电子封装的存储器存储阵列内指定单元的地址信息。在特定实施例中，每个第一和第二微电子封装可以是第一类型微电子封装。第一微电子封装的端子可包括设置为耦合到第一和第四组第一触点的第一端子和被配置为耦合到第二和第三组第一触点的无连接端子。第二微电子封装的端子可包括被配置为耦合到第六和第七组第一触点的第一端子和被配置为耦合到第五和第八组第一触点的无连接端子。理论平面第一侧上的每个第一端子的位置与理论平面相对第一侧的第二侧上的无连接端子的位置可关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路面板，包括：触点，所述触点暴露在所述电路面板的主表面的连接处，并设置为耦合至暴露在具有存储器存储阵列的微电子封装前表面的端子，所述连接处在所述主表面上限定环绕触点群组的外围边界，该触点群组设置为耦合到单个微电子封装，所述触点群组包括：第一、第二、第三和第四组第一触点，所述第一组的第一触点的信号分配与所述第二组的第一触点的信号分配关于垂直于所述主表面的理论平面对称，所述第三组的第一触点的信号分配与所述第四组的第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，其中第一触点的每个组被设置为承载相同的信号，并且第一触点的每个组被设置为承载足以在所述存储器存储阵列内指定单元的地址信息。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.08.27 US 13/595,486;2013.03.15 US 13/841,0521.一种电路面板，包括：触点，所述触点暴露在所述电路面板的主表面的连接处，并设置为耦合至暴露在具有存储器存储阵列的微电子封装前表面的端子，所述连接处在所述主表面上限定环绕触点群组的外围边界，该触点群组设置为耦合到单个微电子封装，所述触点群组包括：第一、第二、第三和第四组第一触点，所述第一组的第一触点的信号分配与所述第二组的第一触点的信号分配关于垂直于所述主表面的理论平面对称，所述第三组的第一触点的信号分配与所述第四组的第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，其中所述第一组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第二组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第二组第一触点中的所述相应触点与所述所述第一组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，所述第三组第一触点中的每个触点被设置为承载具有与所述第四组第一触点中的相应触点相同的权重位的信号，所述第四组第一触点中的所述相应触点与所述所述第三组第一触点中的所述每个触点关于所述理论平面对称，并且第一触点的每个组被设置为承载所述微电子封装内用于在所述存储器存储阵列内指定单元的所有地址信息。2.如权利要求1所述的电路面板，其中所述微电子封装是如下的一种：第一类型微电子封装或第二类型微电子封装，所述第一类型微电子封装的端子包括设置为耦合到所述第一和第四组第一触点的第一端子和配置成耦合到第二和第三组第一触点的无连接端子，所述理论平面第一侧上的每个第一端子的位置与所述理论平面相对第一侧的第二侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，所述第二侧上的每个第一端子的位置与所述第一侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，第二类型微电子封装的端子包括设置为耦合到第一、第二、第三和第四组的第一触点的第一端子，所述理论平面第一侧上的第一端子的信号分配是所述第二侧上的第一端子的信号分配的镜像。3.如权利要求1所述的电路面板，其中所述触点群组还包括设置在所述理论平面的相应第一侧和第二侧上的第一和第二组第二触点，第一组第二触点被设置在所述外围边界的第一边缘以及第一和第三组第一触点之间，第二组第二触点设置在所述外围边界的相对第一边缘的第二边缘与第二和第四组第一触点之间，第一和第二组第二触点一起被配置成承载数据总线和数据选通信号。4.如权利要求1所述的电路面板，还包括具有多个信号线的至少一条总线，所述至少一条总线被配置成承载所有传送到触点群组的地址信息，第一触点电连接到所述至少一条总线。5.如权利要求4所述的电路面板，其中所述至少一条总线被配置为承载所有传送到所述触点群组的指令信号，所述指令信号是写入使能、行地址选通和列地址选通信号。6.如权利要求3所述的电路面板，还包括第一总线和第二总线，第一总线电连接到至少一些第一触点并具有多个信号线，所述第一总线被配置成承载所有传送到触点群组的地址信息，第二总线电连接到至少一些第二触点并具有多个信号线，所述第二总线被配置为承载除地址信息以外的信息。7.如权利要求1所述的电路面板，每个触点组中的触点设置在平行于所述理论平面的方向上延伸的至少一个相应列中。8.如权利要求1所述的电路面板，其中所述连接处是第一连接处并且所述微电子封装是第一微电子封装，所述电路面板还包括触点，该触点暴露在所述电路面板相对所述主表面的第二表面的第二连接处并设置为耦合于暴露在具有存储器存储阵列的第二微电子封装的前表面的端子，所述第二连接处的触点包括第五、第六、第七和第八组第一触点，第五组第一触点的信号分配与第六组第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，第七组第一触点的信号分配与第八组第一触点的信号分配关于所述理论平面对称，其中每个第五、第六、第七和第八组第一触点被设置为承载相同的信号，并且每个第五、第六、第七和第八组第一触点被配置成承载足以在第二微电子封装的存储器存储阵列内指定单元的地址信息。9.如权利要求8所述的电路面板，其中每个第一和第二微电子封装都是第一类型微电子封装，第一微电子封装的端子包括设置为耦合于第一和第四组第一触点的第一端子和配置为耦合到第二和第三组第一触点的无连接端子，第二微电子封装的端子包括设置为耦合于第六和第七组第一触点的第一端子和配置为耦合到第五和第八组第一触点的无连接端子，所述理论平面的第一侧上的每个第一端子的位置与所述理论平面相对第一侧的第二侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，第二侧上的每个第一端子的位置与第一侧上的无连接端子的位置关于所述理论平面对称，其中第一、第二、第三和第四组触点与相应的第五、第六、第七和第八组触点在平行于电路面板主表面的x和y正交方向上对准，所述对准在与相邻触点之间的最小间距相等的距离内。10.如权利要求8所述的电路面板，还包括具有多个信号线的至少一条总线，所述至少一条总线被配置成承载所有传送到第一和第二连接处的触点的地址信息，第一和第二连接处的触点与所述至少一条总线电连接。11.如权利要求1所述的电路面板，其中所述连接处是第一连接处，所述微电子封装是第一微电子封装，并且所述理论平面是第一理论平面，所述电路面板还包括触点，该触点暴露在所述主表面的第二连接处并设置为耦合到暴露在具有存储器存储阵列的第二微电子封装前表面的端子，所述第二连接处的触点包括第五、第六、第七和第八组第一触点，第五组第一触点的信号分配与第六组第一触点的信号分配关于第二理论平面对称，第七组第一触点的信号分配与第八组第一触点的信号分配关于所述第二理论平面对称，其中每个第五、第六、第七和第八组第一触点被配置为承载相同的信号，并且每个第五、第六、第七和第八组第一触点被配置成承载足以在第二微电子封装的存储器存储阵列内指定单元的地址信息。12.如权利要求2所述的电路面板，还包括电连接到第一触点的器件，所述器件可操作驱动地址信息到第一触点。13.如权利要求12所述的电路面板，其中所述器件被配置成工作于第一和第二模式的每个中用于分别连接所述电路面板与第一类型微电子封装以及第二类型微电子封装。14.如权利要求1所述的电路面板，其中所述电路面板是具有与主表面相对的第二表面的模块卡，所述电路面板还包括多个耦合到触点群组的模块触点，所述模块触点配置为承载传输至和来自触点群组的信息，所述模块触点配置为与模块外部部件连接。15.一种电路面板，包括：触点，所述触点暴露在所述电路面板的主表面的连接处，并设置为耦合...

【专利技术属性】
技术研发人员：理查德·德威特·克里斯普，贝尔加桑·哈巴，韦勒·佐尼，
申请(专利权)人：英闻萨斯有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US