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用于处理衬底的载体装置和微电子器件衬底处理装置制造方法及图纸

技术编号:12040964 阅读:73 留言:0更新日期:2015-09-12 23:22
本实用新型专利技术涉及用于处理衬底的载体装置和微电子器件衬底处理装置。用于处理衬底的载体装置包括:具有第一多个腔的第一载体板,第一多个腔中的每个腔的尺寸被设计为接收衬底的第一侧;具有第二多个腔的第二载体板,第二多个腔中的每个腔的尺寸被设计为当第一载体板与第二载体板彼此接触地放置时接收衬底的第二侧;以及磁体组件,被配置为将第一载体板和第二载体板保持在一起,使得衬底被保持在第一载体板和第二载体板之间的位置,磁体组件具有定位在沿第一载体板或第二载体板的一侧形成的凹口内的至少一个磁体。本实用新型专利技术的一个实施例的一个技术效果是能够提供一种能够将衬底保持在适当的位置以用于对所述衬底进行处理的载体装置。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于处理衬底的载体装置,其特征在于包括:第一载体板,所述第一载体板具有第一多个腔,所述第一多个腔中的每个腔的尺寸被设计为接收衬底的第一侧;第二载体板,所述第二载体板具有第二多个腔,所述第二多个腔中的每个腔的尺寸被设计为当所述第一载体板与所述第二载体板彼此接触地放置时接收所述衬底的第二侧;以及磁体组件,所述磁体组件被配置为将所述第一载体板和所述第二载体板保持在一起,使得所述衬底被保持在所述第一载体板和所述第二载体板之间的位置,所述磁体组件具有定位在沿所述第一载体板或所述第二载体板的一侧形成的凹口内的至少一个磁体。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·J·C·托克A·Q·杨S·韦伯斯特
申请(专利权)人:苹果公司
类型:新型
国别省市:美国;US

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