本实用新型专利技术公开了一种大功率仿流明结构LED支架，包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘，焊盘中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。在封装中可正装芯片和倒装芯片，可节省金线，减少了生产成本并提高生产效率。极片与LED芯片散热器充分接触，作为散热部件，可以将热量传递到LED灯支架下散热座表面，进一步扩大了散热面积，改善了LED灯散热效率，有效提高了LED灯支架的散热效果，进而强化了散热表现。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED灯支架。
技术介绍
随着半导体照明技术的发展，LED作为背光源已广泛应用于平板电脑、笔记本电脑、液晶显示器、大尺寸液晶电视及室内外照明等领域。现有的高亮度LED灯多为方形，LED灯支架上的灯槽也随之制作为方形，散热效果不佳，高亮度LED灯工作时散发大量的热量，所以对LED灯支架的散热效果要求高。现有LED灯支架的极片不具有散热效果，如需提高散热效率则需增设散热部件，增加了 LED灯的生产成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的LED灯支架散热效果不佳的缺点，本技术提供一种可以有效提高LED灯散热效率，提高生产效率，节约生产成本，适用于高亮度LED灯的大功率仿流明结构LED支架。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大功率仿流明结构LED支架，包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘，焊盘中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。所述极片分别延伸至支架主体下表面。所述焊盘在腔体中居中布置，极片纵向穿过焊盘。所述的支架主体整体呈方形，所述的支架主体包括底部的散热座和设置在散热座上的底座。所述底座上设置有与光学透镜配合的光学成型座。所述的焊盘一体成型于散热座上。本技术的有益效果是:设有两块极片，在封装中可正装芯片和倒装芯片，一般的LED灯支架只可以正装芯片，此款LED灯支架增加倒装芯片可节省金线，减少了生产成本并提高生产效率。极片与LED芯片散热器充分接触，作为散热部件，可以将热量传递到LED灯支架下散热座表面，进一步扩大了散热面积，改善了 LED灯散热效率，有效提高了 LED灯支架的散热效果，进而强化了散热表现。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术的俯视图；图2是本技术的剖视图。【具体实施方式】参照图1和图2，本技术的一种大功率仿流明结构LED支架，包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片3的焊盘6，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘6，焊盘6中的极片上设置有用于固定LED芯片3的固晶部。所述极片分别延伸至支架主体下表面。所述焊盘6在腔体中居中布置，极片纵向穿过焊盘6。所述的支架主体整体呈方形，所述的支架主体包括底部的散热座5和设置在散热座5上的底座I。所述底座I上设置有与光学透镜4配合的光学成型座2。所述的焊盘6一体成型于散热座5上。当然，本技术除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，这些等同技术方案也应当在其保护范围之内。【主权项】1.一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘￠)，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘(6)，焊盘(6)中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。2.根据权利要求1所述的一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:所述极片分别延伸至支架主体下表面。3.根据权利要求1所述的一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:所述焊盘(6)在腔体中居中布置，极片纵向穿过焊盘(6)。4.根据权利要求1所述的一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:所述的支架主体整体呈方形，所述的支架主体包括底部的散热座(5)和设置在散热座(5)上的底座⑴。5.根据权利要求4所述的一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:所述底座(I)上设置有与光学透镜配合的光学成型座(2)。6.根据权利要求4所述的一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于:所述的焊盘(6)一体成型于散热座(5)上。【专利摘要】本技术公开了一种大功率仿流明结构LED支架，包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘，焊盘中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。在封装中可正装芯片和倒装芯片，可节省金线，减少了生产成本并提高生产效率。极片与LED芯片散热器充分接触，作为散热部件，可以将热量传递到LED灯支架下散热座表面，进一步扩大了散热面积，改善了LED灯散热效率，有效提高了LED灯支架的散热效果，进而强化了散热表现。【IPC分类】F21V29/70, F21Y101/02, F21V21/116【公开号】CN204629394【申请号】CN201520185711【专利技术人】李丙正 【申请人】江门市江海区光耀光电有限公司【公开日】2015年9月9日【申请日】2015年3月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大功率仿流明结构LED支架，其特征在于：包括带有腔体的支架主体，支架主体的腔体中设置有一个用于封装LED芯片的焊盘(6)，所述支架主体上设置有方便在封装中正装芯片和倒装芯片的两块极片，极片穿过焊盘(6)，焊盘(6)中的极片上设置有用于固定LED芯片的固晶部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李丙正，
申请(专利权)人：江门市江海区光耀光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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