本发明专利技术涉及一种印制电路板装配信息系统，包括一PCB装配知识采集模块、一PCB装配本体实例化模块、一PCB装配本体知识库模块、一PCB基础信息采集模块、一PCB基础信息数据库模块、一PCB装配参数采集模块、一RFID数据预处理中间件、一PCB装配操作判断模块、一PCB信息检索模块、一PCB知识库查询模块以及一PCB文件输出模块。本发明专利技术还涉及一种印制电路板装配系统以及一种印制电路板装配信息系统的实现方法，可以针对不同类型的印刷电路板对系统设置不同的PCB装配本体实例，从而使得印制电路板装配根据需要进行调用，有效解决了现有技术中存在的小批量印制电路板装配成本较高、生产周期较长等技术问题。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
印制电路板(Printed Circuit Board),简称PCB,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板在设计、制造完成后，还需要装配相应的电子元器件，并按设计要求经过测试后，才能正常工作。传统的印制电路板装配主要包含表面贴片元件装配、通孔元件装配和功能测试等工艺过程。其中，表面贴片元件装配主要由表面贴装系统完成，该系统通过移动装头将表面贴片元器件准确放置在印制电路板的焊盘上，然后，采用回流焊工艺使元器件与印制电路板实现电气连接。通孔元件装配由人工将通孔元件插入印制电路板，然后，采用波峰焊使元器件与印制电路板实现电气连接。功能测试时，测试人员针对印制电路板的设计要求，采用特定工装对印制电路板进行功能测试。无线射频识别(Rad1 Frequency Identificat1n)简称RFID,是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间形成机械或光学接触。近年来，无线射频识别已经被广泛应用到了车辆生产、仓储、畜牧管理等领域，有效提升了相关行业的信息化水平。近年来，随着电子技术的发展，印制电路板的制造工艺水平不断提升，从单层发展到双面、多层和挠性，其装配的元器件密度和复杂度也相应提升。在许多行业信息化过程中需要使用定制的印制电路板，以完成特定的数据传输、控制等功能，然而，这类印制电路板一般批量较小。采用传统的印制电路板生产线进行小批量装配时，由于表面贴装系统生产文件、通孔元器件装配位置、测试环境等生产要素的变更，需要对生产线进行动态配置，因而，小批量印制电路板的装配成本较高，生产周期较长。
技术实现思路
本专利技术提供一种，有效解决了现有技术中小批量印制电路板的装配成本较高、生产周期较长等技术问题。为解决上述问题，本专利技术提供如下技术方案: 本专利技术涉及一种印制电路板装配信息系统，包括: 一 PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一 PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识； 一 PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知识进行实例化处理，使得每一组PCB装配知识形成一 PCB装配本体实例，每一 PCB装配本体实例的本体结构包括:一 PCB、一贴片元件装配模块、一通孔元件装配模块以及一 PCB功能参数测试模块，所述贴片元件装配模块与所述PCB之间形成贴片装配关系，所述通孔元件装配模块与所述PCB之间形成通孔装配关系，所述PCB功能参数测试模块与所述PCB之间形成检测关系；其中，所述贴片元件装配模块包括贴片装配工程文件、回流焊工艺参数文件；所述通孔元件装配模块包括通孔元件装配检测文件、通孔元件装配示意图文件以及波峰焊工艺参数文件；所述PCB功能参数测试模块包括图像测试工程文件、功能测试工程文件；其中，所述通孔元件装配示意图为可视文件，所述贴片元件装配工程文件、所述回流焊工艺参数文件、所述通孔元件装配检测文件、所述波峰焊工艺参数文件、所述图像测试工程文件及所述功能测试工程文件为PCB装配过程中的操作文件； 一 PCB装配本体知识库模块，用于存储至少一 PCB装配本体实例； 一 PCB基础信息采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB基础信息；每一组基础信息包括资源标识符、PCB序号、PCB订购单位、PCB订购时间、PCB装配起始时间、PCB装配结束时间以及PCB检测结果； 一 PCB基础信息数据库模块，用于存储至少一 PCB基础信息表，所述PCB基础信息表中包括至少一 RFID电子标签编码以及至少一组PCB基础信息；每一组基础信息对应一 RFID电子标签编码； 一 PCB装配参数采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配参数；每一组PCB装配参数包括回流焊温度及波峰焊温度； 一 RFID数据预处理中间件，用于获取及预处理安装在一待装配印制电路板上的RFID电子标签中存储的、被加密处理过的RFID电子标签编码； 一 PCB装配操作判断模块，用于根据安装在PCB装配设备上的、获取RFID电子标签编码的RFID阅读器的位置判断在PCB装配过程中的装配操作类别；所述装配操作类别包括贴片元件定位、回流焊、贴片元件装配检测、通孔元件放置、通孔元件放置检测、波峰焊、通孔元件装配检测、功能测试； 一 PCB信息检索模块，用于根据预处理后的RFID电子标签编码在所述PCB基础信息数据库模块中检索对应所述RFID电子标签编码的一组PCB基础信息； 一 PCB知识库查询模块，用于获取所述PCB基础信息，根据所述PCB基础信息中的所述资源标识符在所述PCB装配本体知识库模块中查询对应所述待装配印制电路板的一 PCB装配本体实例；根据所述PCB装配参数及所述装配操作类别调用该PCB装配本体实例中的可视文件或操作文件；以及 一 PCB文件输出模块，用于显示所述可视文件或输出所述操作文件；所述PCB文件输出模块包括一显示模块，用于显示所述可视文件，以及一 PCB装配参数输出模块，用于输出所述操作文件。进一步地,所述RFID数据预处理中间件包括: 一阅读器通信接口模块，用于接收所述RFID电子标签编码； 一 RFID电子标签编码过滤模块，用于对数据损坏的RFID电子标签编码或重复读取的RFID电子标签编码进行过滤处理；以及 一 RFID电子标签编码解码模块，用于对过滤处理后的所述RFID电子标签编码进行解码处理。本专利技术还涉及一种印制电路板装配系统，包括: 至少一待装配的印制电路板； 至少一 RFID电子标签，每一待装配的印制电路板安装有一 RFID电子标签，用于存储对应所述待装配的印制电路板的RFID电子标签编码； 至少一 RFID阅读器，无线连接至所述RFID电子标签，用于读取所述RFID电子标签编码； 一计算机，安装有所述的印制电路板装配信息系统；所述计算机连接至所述RFID阅读器，用于识别所述RFID电子标签内的RFID电子标签编码、检索对应所述RFID电子标签编码的一组PCB基础信息、查询所述PCB装配本体知识库模块中的PCB装配本体实例、调用并显示可视文件、调用并输出所述操作文件；以及 至少一 PCB装配设备，连接至所述计算机，用于获取所述操作文件并根据所述操作文件对所述待装配的印制电路板进行装配操作；每一 PCB装配设备上安装有至少一所述的RFID阅读器。所述PCB装配设备包括贴片元件定位装置、回流焊装置、贴片元件装配检测装置、通孔元件放置装置、通孔元件放置检测装置、波峰焊装置、通孔元件装配检测装置、功能测试装置，所述贴片元件定位装置、所述回流焊装置、所述贴片元件装配检测装置、所述通孔元件放置装置、所述通孔元件放置检测装置、所述波峰焊装置、所述通孔元件装配检测装置、所述功能测试装置分别设有一所述的RFID阅读器。一种印制电路板装配信息系统，包括: 一 PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一 PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识； 一 PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印制电路板装配信息系统 ，其特征在于，包括：一PCB装配知识采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配知识；每一组装配知识包括一PCB、对应所述PCB的贴片元件装配知识、通孔元件装配知识以及PCB功能参数测试知识；一PCB装配本体实例化模块，用于对所述PCB装配知识进行实例化处理，使得每一组PCB装配知识形成一PCB装配本体实例，每一PCB装配本体实例的本体结构包括：一PCB、一贴片元件装配模块、一通孔元件装配模块以及一PCB功能参数测试模块，所述贴片元件装配模块与所述PCB之间形成贴片装配关系，所述通孔元件装配模块与所述PCB之间形成通孔装配关系，所述PCB功能参数测试模块与所述PCB之间形成检测关系；其中，所述贴片元件装配模块包括贴片装配工程文件、回流焊工艺参数文件；所述通孔元件装配模块包括通孔元件装配检测文件、通孔元件装配示意图文件以及波峰焊工艺参数文件；所述PCB功能参数测试模块包括图像测试工程文件、功能测试工程文件；其中，所述通孔元件装配示意图为可视文件，所述贴片元件装配工程文件、所述回流焊工艺参数文件、所述通孔元件装配检测文件、所述波峰焊工艺参数文件、所述图像测试工程文件及所述功能测试工程文件为PCB装配过程中的操作文件；一PCB装配本体知识库模块，用于存储至少一PCB装配本体实例；一PCB基础信息采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB基础信息；每一组基础信息包括资源标识符、PCB序号、PCB订购单位、PCB订购时间、PCB装配起始时间、PCB装配结束时间以及PCB检测结果；一PCB基础信息数据库模块，用于存储至少一PCB基础信息表，所述PCB基础信息表中包括至少一RFID电子标签编码以及至少一组PCB基础信息；每一组基础信息对应一RFID电子标签编码；一PCB装配参数采集模块，用于采集外界输入的至少一组PCB装配参数；每一组PCB装配参数包括回流焊温度、波峰焊温度、装配精度阈值以及待装配印制电路板数目； 一RFID数据预处理中间件，用于获取及预处理安装在一待装配印制电路板上的RFID电子标签中存储的、被加密处理过的RFID电子标签编码； 一PCB装配操作判断模块，用于根据安装在PCB装配设备上的、获取RFID电子标签编码的RFID阅读器的位置判断在PCB装配过程中的装配操作类别；所述装配操作类别包括贴片元件定位、回流焊、贴片元件装配检测、通孔元件放置、通孔元件放置检测、波峰焊、通孔元件装配检测、功能测试；一PCB信息检索模块，用于根据预处理后的RFID电子标签编码在所述PCB基础信息数据库模块中检索对应所述RFID电子标签编码的一组PCB基础信息； 一PCB知识库查询模块，用于获取所述PCB基础信息，根据所述PCB基础信息中的所述资源标识符在所述PCB装配本体知识库模块中查询对应所述待装配印制电路板的一PCB装配本体实例；根据所述PCB装配参数及所述装配操作类别调用该PCB装配本体实例中的可视文件或操作文件；以及 一PCB文件输出模块，用于显示所述可视文件或输出所述操作文件；所述PCB文件输出模块包括一显示模块，用于显示所述可视文件，以及一PCB装配参数输出模块，用于输出所述操作文件。...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：易建军，姜辉，顾春华，朱晓民，罗金龙，徐骏，
申请(专利权)人：华东理工大学，
类型：发明
国别省市：上海;31
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