一种电子设备和散热件制造技术

本发明专利技术公开一种电子设备，所述电子设备包括至少一发热的电子器件、散热件、散热件和传导件气流加速装置，所述散热件由导热材料制成，所述散热件包括基板、第一散热片组和第二散热片组，所述第一散热片组和所述第二散热片组并列设置于所述基板的第一表面上；所述传导件设置于所述电子器件和所述散热件之间，用于将所述电子器件产生的热量传导到所述散热件进行散发；所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖所述第一散热片组；其中，所述第一散热片组相对于所述基板的高度大于所述第二散热片组相对于所述基板的高度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种电子设备和散热件。
技术介绍
随着科学技术的发展和社会的进步，电子设备如电脑、手机、电视已成为人们生活和工作中不可缺少的一部分。为了能够保证电子设备内的电子器件能够正常工作，电子设备内通常设置有散热元件。具体地，所述电子设备包括:工作时发出热量的发热器件(如中央处理器、发热电子元件等)、散发所述热量的散热件和设置于发热器件、散热件之间用于将发热器件发出的热量传递至所述散热件进行散发的传导件和用于加速所述散热件周围的空气流动速度的气流加速器。但在使用的过程中发现，因所述散热件的多个散热片的高度相同，且所述散热件上部分区域能够被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖，因此，在对所述发热器件进行散热时，所述散热件上未被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖的区域的热量散发的速度较慢，造成与该部分接触的电子设备的壳体温度较高，影响用户体验。
技术实现思路
本申请提供一种电子设备和散热件，改善了现有技术中因所述散热件的多个散热片的高度相同，且所述散热件上部分区域能够被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖，在对所述发热器件进行散热时，所述散热件上未被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖的区域的热量散发的速度较慢，造成与该部分接触的电子设备的壳体温度较高，影响用户体验的技术问题，达到降低所述电子设备的壳体的温度，提高用户体验的技术效果O本申请提供一种电子设备，所述电子设备包括至少一发热的电子器件、散热件、散热件和传导件气流加速装置，所述散热件由导热材料制成，所述散热件包括基板、第一散热片组和第二散热片组，所述第一散热片组和所述第二散热片组并列设置于所述基板的第一表面上；所述传导件设置于所述电子器件和所述散热件之间，用于将所述电子器件产生的热量传导到所述散热件进行散发；所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖所述第一散热片组；其中，所述第一散热片组相对于所述基板的高度大于所述第二散热片组相对于所述基板的高度。优选地，所述第一散热片组包括平行地设置于所述第一表面上的多个第一散热片，所述第二散热片组包括平行地设置于所述第一表面上的多个第二散热片。优选地，所述多个第一散热片中相邻两个第一散热片之间的间隔小于所述多个第二散热片中相邻两个第二散热片之间的间隔。优选地，所述散热件还包括第一盖板和第二盖板，所述第一盖板与所述多个第一散热片上远离所述基板的一端固定连接，所述第二盖板与所述多个第二散热片上远离所述基板的一端固定连接。优选地，所述气流加速装置具体为薄膜振动风扇。优选地，所述电子设备还包括控制器和温度检测装置，所述温度检测装置用于检测所述电子器件的温度，所述控制器根据所述检测的温度，控制所述气流加速器的气源温度或流速或转速。优选地，所述电子设备还包括驱动件，所述驱动件用于驱动所述散热件振动，以提高散热效率。优选地，所述驱动件包括振荡电路和与所述振荡电路电连接的压电陶瓷，所述散热件固定于所述压电陶瓷上，在所述振荡电路通入电流时，所述压电陶瓷会产生振动，以带动所述散热件振动。优选地，所述驱动件包括振动马达与所述振动马达连接的弹片，所述散热件固定于所述弹片上，所述振动马达用于驱动所述弹片振动，以带动所述散热件振动。本申请还提供一种散热件，所述散热件由导热材料制成，所述散热件包括基板、多个第一散热片和多个第二散热片，所述多个第一散热片和所述多个第二散热片平行地设置于所述基板的一个表面上，所述多个第一散热片相对于所述基板的高度与所述第二散热片相对于所述基板的高度不同。优选地，所述多个第一散热片中相邻两个第一散热片之间的间隔与所述多个第二散热片中相邻两个第二散热片之间的间隔不相等。本申请有益效果如下:通过将所述散热件上能够被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖的第一散热片组相对于所述基板的高度设置为大于所述散热件的第二散热片组的高度，从而避免所述第二散热片组与所述电子设备的壳体接触，降低所述电子设备的壳体的温度，同时，也能通过所述第一散热片组进行进行及时的散热，从而改善了现有技术中因所述散热件的多个散热片的高度相同，且所述散热件上部分区域能够被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖，在对所述发热器件进行散热时，所述散热件上未被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖的区域的热量散发的速度较慢，造成与该部分接触的电子设备的壳体温度较高，影响用户体验的技术问题，达到降低所述电子设备的壳体的温度，提高用户体验的技术效果。通过在所述多个第一散热片上远离所述基板的一端设置所述第一盖板，在所述多个第二散热片上远离所述基板的一端设置所述第二盖板，以增加所述散热件的散热面积，提升散热效率。通过设置驱动件以驱动所述散热件振动，使得周围的空气流动速度加快，从而提高所述散热件和周围的空气之间的热交换速度，从而提高散热速度，改善了现有技术中所述发热器件产生的热量不能被及时的传导，从而导致所述发热器件的温度较高，影响发热器件的工作的技术问题，达到提高所述电子设备散热效率的技术效果。通过设置所述振荡电路和固定于所述散热件上且与所述振荡电路连接的压电陶瓷，在所述振荡电路通入电流时，所述振荡电路会产生振荡电流，所述压电陶瓷在所述振荡电流的激励下能够振动，从而带动所述散热件振动，使得周围的空气流动速度加快，从而提高所述散热件和周围的空气之间的热交换速度，从而提高散热速度。通过设置所述振动马达和固定于所述散热件上且与所述振动马达连接的弹片，在所述振动马达启动时，所述振动马达驱动所述弹片振动，从而带动所述散热件振动，使得周围的空气流动速度加快，从而提高所述散热件和周围的空气之间的热交换速度，从而提高散热速度。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例。图1为本申请一较佳实施方式电子设备的结构示意图；图2为本申请又一较佳实施方式电子设备的结构示意图；图3为本申请再一较佳实施方式散热件的结构示意图。【具体实施方式】本申请实施例通过提供一种电子设备和散热件，改善了现有技术中因所述散热件的多个散热片的高度相同，且所述散热件上部分区域能够被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖，在对所述发热器件进行散热时，所述散热件上未被所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖的区域的热量散发的速度较慢，造成与该部分接触的电子设备的壳体温度较高，影响用户体验的技术问题，达到降低所述电子设备的壳体的温度，提高用户体验的技术效果。本申请实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下:一种电子设备，所述电子设备包括至少一发热的电子器件、散热件、散热件和传导件气流加速装置，所述散热件由导热材料制成，所述散热件包括基板、第一散热片组和第二散热片组，所述第一散热片组和所述第二散热片组并列设置于所述基板的第一表面上；所述传导件设置于所述电子器件和所述散热件之间，用于将所述电子器件产生的热量传导到所述散热件进行散发；所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖所述第一散热片组；其中，所述第一散热片组相对于所述基板的高度大于所述第二散热片组相对于所述基板的高度。一种散热件，所述散热件由导热材料制成，所述散热件包括基板、多个第一散热片和多本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，所述电子设备包括：至少一发热的电子器件；散热件，由导热材料制成，所述散热件包括基板、第一散热片组和第二散热片组，所述第一散热片组和所述第二散热片组并列设置于所述基板的第一表面上；传导件，设置于所述电子器件和所述散热件之间，用于将所述电子器件产生的热量传导到所述散热件进行散发；气流加速装置，所述气流加速装置的出风口流出的气流覆盖所述第一散热片组；其中，所述第一散热片组相对于所述基板的高度大于所述第二散热片组相对于所述基板的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李自然，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11