带测试定位孔的碳膜板制造技术

带测试定位孔的碳膜板，本发明专利技术涉及碳膜板技术领域，它包含碳膜板；所述的碳膜板上设有定位测试孔；所述的定位测试孔的上部设有上限位圈，定位测试孔的下部设有下限位圈，避免了因为多次烘板造成碳膜板变小而导致的点测试误差问题，并且能够快速准确的与冲孔模具和电测试模具的孔位对应，有效的提高了冲孔速度与准确性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及碳膜板
，具体涉及带测试定位孔的碳膜板。
技术介绍
碳膜印制板是导电胶印制板中的一种，它始于日本、70年代发展到西欧和我国台湾、香港，80年代中叶引进大陆。碳膜印制板是采用碳质导电印料涂覆在基体上经固化形成碳质导电图形的印制板，简称碳膜板。碳膜印制板以低廉的价格、稳定的质量以及具有双面板相应的性能和特点代替部分单、双面印制板，尤其适用于带有按键功能的电子产品而倍受行家的青睐，在电视机遥控器、计算机键盘、电子琴、学习机、计算器、电话机等视频、音频类廉价的电子产品中得到广泛的应用。碳质导电印料即碳浆是液态浆状、单组分热固化类印料。它主要由精选的碳粉和高品质的石墨等导电填充料、环氧树脂、固化剂、助剂和溶剂混合组成，除具有通常印料的良好印刷适性外，同时导电性能也很快、是一种功能性印料。碳膜印制板按键膜层的铅笔硬度大于5H，机械强度高，耐磨损，使用寿命大于100万次，最高次数达2500万次，远远高于其使用设备的平均寿命；由于碳元素化学性质稳定，故三防(防霉、防氧化、防盐雾)性能好；碳膜涂层能抗酸、抗碱、耐盐以及有机溶剂如三氯乙烯、乙醇等的侵蚀；单面印制板上可设置两层或两层以上的线路，替代部分双面板；有些电阻直接印刷在线路或板面上可减少空间位置和板面尺寸，减少焊接点，提高产品的抗拉、抗震和抗冲击能力，从而提高整机的可靠性；碳膜印制板还可以排除因双面金属化孔和电镀工序所引起大量的环境污染和废水处理问题；价格低廉，生产成本为双面板的30％～60％，因而在市场上有较大的竞争力。碳膜板经常在IC贴片的一头没有涉及定位孔或者螺丝孔，因此在这一头无法安装电测试电位针，经过多次烘板，碳膜板变小趋势严重，点测试时没有定位孔的IC贴片的一头经常让测试针定在IC脚的线路间隙上，造成误测。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理、使用方便的带测试定位孔的碳膜板，避免了因为多次烘板造成碳膜板变小而导致的点测试误差问题，并且能够快速准确的与冲孔模具和电测试模具的孔位对应，有效的提高了冲孔速度与准确性。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：它包含碳膜板；所述的碳膜板上设有定位测试孔；所述的定位测试孔的上部设有上限位圈，定位测试孔的下部设有下限位圈。所述的上限位圈为铜片上限位圈，且上限位圈的外壁涂设有上绝缘层。所述的下限位圈为铜片下限位圈，且下限位圈的外壁涂设有下绝缘层。本专利技术的工作原理：通过上限位圈和下限位圈，直接快速准确的对准冲孔模具和电测试模具的相应孔位，就能够保证测试的准确性了。采用上述结构后，本专利技术有益效果为：本专利技术所述的带测试定位孔的碳膜板，避免了因为多次烘板造成碳膜板变小而导致的点测试误差问题，并且能够快速准确的与冲孔模具和电测试模具的孔位对应，有效的提高了冲孔速度与准确性，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。图2是本专利技术中定位测试孔的结构示意图。附图标记说明：1、碳膜板；2、定位测试孔；3、上限位圈；4、下限位圈；5、上绝缘层；6、下绝缘层。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。参看图1和图2所示，本具体实施方式采用的技术方案是：它包含碳膜板1；所述的碳膜板1上设有定位测试孔2；所述的定位测试孔2的上部设有上限位圈3，定位测试孔2的下部设有下限位圈4。所述的上限位圈3为铜片上限位圈，且上限位圈的外壁涂设有上绝缘层5。所述的下限位圈4为铜片下限位圈，且下限位圈的外壁涂设有下绝缘层6。本具体实施方式的工作原理：通过上限位圈3和下限位圈4，直接快速准确的对准冲孔模具和电测试模具的相应孔位，就能够保证测试的准确性了。采用上述结构后，本具体实施方式有益效果为：本具体实施方式所述的带测试定位孔的碳膜板，避免了因为多次烘板造成碳膜板变小而导致的点测试误差问题，并且能够快速准确的与冲孔模具和电测试模具的孔位对应，有效的提高了冲孔速度与准确性，且具有结构简单、设置合理、制作成本低等优点。以上所述，仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本专利技术的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本专利技术技术方案的精神和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
带测试定位孔的碳膜板，其特征在于：它包含碳膜板(1)；所述的碳膜板(1)上设有定位测试孔(2)；所述的定位测试孔(2)的上部设有上限位圈(3)，定位测试孔(2)的下部设有下限位圈(4)。

【技术特征摘要】
1.带测试定位孔的碳膜板，其特征在于：它包含碳膜板(1)；所述的碳
膜板(1)上设有定位测试孔(2)；所述的定位测试孔(2)的上部设有上限位圈
(3)，定位测试孔(2)的下部设有下限位圈(4)。
2.根据权利要求1所述的带测试定位孔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵晶凯，
申请(专利权)人：镇江华印电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32