本实用新型专利技术涉及一种芯片测试固定装置，属于电子设备技术领域。该结构的芯片测试固定装置包括底座和连杆，连杆的一端通过第一转轴与底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间，从而便于芯片固定，进而保证芯片检测效果，且本实用新型专利技术的芯片测试固定装置结构简单，成本也相当低廉。
【技术实现步骤摘要】
芯片测试固定装置
本技术涉及电子设备
，特别涉及芯片检测设备
，具体是指一种芯片测试固定装置。
技术介绍
随着半导体工业的不断发展，芯片上将集成更多器件，轻，薄，小，高密度封装形式越来越多，如何能准确地检测这些芯片，对测试治具提出了越来越严格的要求。 一般测试治具工作原理是将芯片放入测试插座内，测试盖上的顶块直接接触或旋压在芯片顶部，确保芯片的受力均匀，探针的针尖刺破锡球表面的氧化层，保证芯片的锡球与探针接触良好。测试完成后，测试盖从治具的底座上分开，测试人员要从治具底座的芯片腔中取出已测试好的芯片，然后重复以上过程。 但是，现在出现了一些芯片不能直接放在测试底座的芯片腔内，需要特殊的手测盖先夹持芯片，然后进行测试，同样需要保证测试时芯片受力均匀，探针能顺利地刺破锡球表面的氧化层。如何提供一种芯片测试固定装置满足这一测试要求成为本
中亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是克服了上述现有技术中的缺点，提供一种便于芯片固定，保证芯片检测效果，且结构简单，成本低廉的芯片测试固定装置。 为了实现上述的目的，本技术的芯片测试固定装置具有如下构成: 该芯片测试固定装置包括底座和连杆，所述连杆的一端通过第一转轴与所述的底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间；所述的底座上设置有通孔，在所述的连杆盖合于所述底座的状态下，所述的芯片座、弹簧压片及待检测的芯片位于所述的通孔中。 该芯片测试固定装置中，所述的弹簧压片包括本体、弹簧和压片，所述的本体通过第二转轴连接所述的芯片座，所述的弹簧抵压于所述的本体与芯片座之间，所述的压片从所述的本体向外延伸，所述的弹簧抵压位置与所述的压片连接本体的位置分别位于所述第二转轴的两侧，在所述的弹簧作用下，该本体以所述的第二转轴为轴心转动，并将所述的压片抵压于所述的待检测的芯片上。 该芯片测试固定装置中，所述连杆的另一端设置有卡勾，所述底座的一端设置有凸梁，在所述的连杆盖合于所述底座的状态下，所述的卡勾卡接于所述的凸梁。 采用了该技术的芯片测试固定装置，其包括底座和连杆，连杆的一端通过第一转轴与底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间，从而便于芯片固定，进而保证芯片检测效果，且本技术的芯片测试固定装置结构简单，成本也相当低廉。 【附图说明】 图1为本技术的芯片测试固定装置盖合状态的结构示意图。 图2为沿图1中H-H位置的剖视图。 图3为本技术的芯片测试固定装置打开状态的结构示意图。 【具体实施方式】 为了能够更清楚地理解本技术的
技术实现思路
，特举以下实施例详细说明。 在一种实施方式中，如图1至图3所示，该芯片测试固定装置包括底座2和连杆I，所述连杆I的一端通过第一转轴11与所述的底座2连接，该连杆I可以所述第一转轴11为轴心转动并盖合于所述的底座2上。该连杆I上设置有芯片座3，所述的芯片座3上设置有弹簧压片4，待测试的芯片7固定于所述的弹簧压片4与所述的芯片座3之间。所述的底座2上设置有通孔10，在所述的连杆I盖合于所述底座2的状态下，所述的芯片座3、弹簧压片4及待检测的芯片7均位于所述的通孔10中。 在一种优选的实施方式中，所述的弹簧压片4包括本体41、弹簧42和压片43，所述的本体41通过第二转轴12连接所述的芯片座3，所述的弹簧42抵压于所述的本体41与芯片座3之间，所述的压片43从所述的本体41向外延伸，所述的弹簧42抵压位置与所述的压片43连接本体的位置分别位于所述第二转轴12的两侧，在所述的弹簧42作用下，该本体41以所述的第二转轴12为轴心转动，并将所述的压片43抵压于所述的待检测的芯片7上。 在更优选的实施方式中，所述连杆I的另一端设置有卡勾5，所述底座2的一端设置有凸梁6，在所述的连杆I盖合于所述底座2的状态下，所述的卡勾5卡接于所述的凸梁 6ο 在实际应用中，本技术是用于半导体芯片测试用的一种治具。如图1、2、3所示，其结构特征部件包括连杆1，底座2，芯片座3，弹簧压片4，卡勾5和测试芯片7组成。如图1，芯片座3通过销钉8和9装配在连杆I上，测试芯片7的固定主要是靠弹簧压片4和弹簧42，弹簧42提供的弹力迫使弹簧压片4有沿着销钉顺时针旋转的趋势，使得弹簧压片4 一直接触芯片7，从而保证接触的可靠性。测试盖左侧设置一个卡钩，卡钩5和底座2之间由销钉和弹簧连接，卡钩可以自由翻转打开关闭大约10度左右，从而保证能顺利打开测试盖。如图3，是测试盖开启的状态，装夹芯片7只需手动转动弹簧压片4，将芯片7放入芯片座3的芯片腔内，然后松开弹簧压片4即可。测试盖与测试底座的定位主要靠销钉，保证每次测量测试针都能准确地接触芯片7的引脚。 本技术的有益效果在于: 1.、芯片夹持的力可以通过调整弹簧的压力，从而保证芯片不易损坏。 2、夹持芯片的大小不受限制，可以通过修改弹簧压片和调整弹簧的压力要实现，使用范围大。 3、结构简单，使用方便。 采用了该技术的芯片测试固定装置，其包括底座和连杆，连杆的一端通过第一转轴与底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间，从而便于芯片固定，进而保证芯片检测效果，且本技术的芯片测试固定装置结构简单，成本也相当低廉。 在此说明书中，本技术已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以作出各种修改和变换而不背离本技术的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片测试固定装置，其特征在于，包括底座和连杆，所述连杆的一端通过第一转轴与所述的底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间；所述的底座上设置有通孔，在所述的连杆盖合于所述底座的状态下，所述的芯片座、弹簧压片及待检测的芯片位于所述的通孔中。
【技术特征摘要】
1.一种芯片测试固定装置，其特征在于，包括底座和连杆，所述连杆的一端通过第一转轴与所述的底座连接，该连杆可以所述第一转轴为轴心转动并盖合于所述的底座上，该连杆上设置有芯片座，所述的芯片座上设置有弹簧压片，待测试的芯片固定于所述的弹簧压片与所述的芯片座之间；所述的底座上设置有通孔，在所述的连杆盖合于所述底座的状态下，所述的芯片座、弹簧压片及待检测的芯片位于所述的通孔中。2.根据权利要求1所述的芯片测试固定装置，其特征在于，所述的弹簧压片包括本体、弹簧和压片...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘凯，施元军，高凯，殷岚勇，
申请(专利权)人：上海韬盛电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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