一种按键防水结构及使用该结构的耳机制造技术

技术编号:12012127 阅读:2076 留言:0更新日期:2015-09-05 10:29
本实用新型专利技术公开了一种按键防水结构及使用该结构的耳机,所述按键防水结构包括壳体、防水帽、按键,所述壳体上设有一装配通孔,所述防水帽和所述按键设置于所述装配通孔,所述按键的按键柱容置于所述防水帽,按压所述按键时,所述按键柱与所述防水帽抵接,所述防水帽为弹性防水件,所述防水帽与所述壳体形成过盈配合,所述壳体、所述防水帽以及所述按键为独立成型的构件。这降低了制造工艺的难度,降低了成本。另外,当按键防水结构出现问题时,不用同时更换电子产品壳体,只需更换出现问题的按键防水结构的部件就可以继续保持整机的防水性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种按键,尤其涉及一种按键防水结构及使用该按键防水结构的耳机。
技术介绍
现有的耳机等电子产品为了达到防水的效果,按键需要采用防水结构。现有技术中,采用的按键防水结构,一般采用模具双色注塑的方式,将防水硅胶直接成型在按键壳体上,有较好的防水效果,但其工艺难度大、不良率高,成本高。另一种方法是将防水硅胶直接粘接在内壳体上,但这需要较大的粘接面积,不适合产品的小型化设计。并且,这两种方法的按键防水结构的维修和更换难度都较大,当按键防水结构出现问题时,需要同时更换防水结构与壳体才能实现防水功能,产品维修成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上现有技术中的不足之处,提供一种按键防水结构及使用该按键防水结构的耳机,其能够以简单的结构实现防水,减小按键体积、降低成本和维修难度。本技术的一个方案是:提供一种按键防水结构,包括壳体、防水帽、按键,所述壳体上设有一装配通孔,所述防水帽和所述按键设置于所述装配通孔,所述按键的按键柱容置于所述防水帽,按压所述按键时,所述按键柱与所述防水帽抵接,所述防水帽为弹性防水件,所述防水帽与所述壳体形成过盈配合,达到密封壳体,实现防水的目的。所述壳体、所述防水帽以及所述按键为独立成型的构件。这降低了制造工艺的难度,降低了成本。另外,当按键防水结构出现问题时,不用同时更换电子产品壳体,只需更换出现问题的按键防水结构的部件就可以继续保持整机的防水性能。进一步地,所述防水帽包括一凹槽,所述凹槽的开口端向外凸设有卡持部,以将所述防水帽定位卡持于所述壳体,避免所述防水帽装配过程中发生角度或者位置的偏差。具体地,所述卡持部与所述壳体的台阶部配合,实现所述防水帽在所述装配通孔的准确定位。具体地,所述凹槽的底部闭合端由连接部和抵接部组成,所述连接部的厚度不大于0.3mm,以满足容易变形的需求,所述抵接部的厚度不小于0.5mm,以保证受所述按键压力时不会破裂。进一步地,所述防水帽的内壁固设一硬质定位件,因为所述硬质定位件的支撑,使所述防水帽在受挤压时,外壁能够发生均匀的挤压形变,而内部不发生大的形变,使所述防水帽在通孔尾部牢固固定,实现可靠的防水性能。进一步地,所述防水帽的外径等于或略小于所述装配通孔的通孔尾部的孔径,以使所述防水帽更容易装配入所述通孔尾部,所述防水帽外缘设一凸起部,将所述防水帽压入所述装配通孔时,所述凸起部将被挤压变形,填满所述防水帽与所述壳体间的缝隙,形成过盈配合,达到密封防水的效果。进一步地,所述凸起部、所述连接部、所述抵接部以及所述防水帽的外壁沿装配通孔方向的截面图均中心对称,这种结构有利于定位和装配,也能够让按键防水结构的厚度减小,有利于产品的小型化设计。具体地,所述凸起部的高度小于或等于所述硬质定位件的高度。具体地,所述硬质定位件粘接于所述防水帽内壁或采用注塑方式与所述防水帽一体成型。具体地,所述防水帽采用硅胶或橡胶材料制造。更具体地,所述硅胶材料的硬度为30度-70度。具体地,所述硬质定位件采用不锈钢制造。具体地,所述硬质定位件为环形,壁厚为0.lmm-0.3mm。本技术还提供一种耳机,所述耳机上设有上述的按键防水结构,因此具有前述按键防水结构所具有的相同有益效果。本技术的积极进步效果在于:所述按键防水结构工艺简单。且该按键防水结构与壳体可以分开成型,降低了制造工艺的难度,降低了成本。另外,当按键防水结构出现问题时,不用同时更换壳体,只需更换出现问题的按键防水结构中的部件就可以继续保持整机的防水性能。【附图说明】图1是本技术实施例提供的按键防水结构剖面示意图;图2是本技术实施例提供的按键防水结构剖面分解示意图;图3是本技术实施例提供的使用按键防水结构的耳机的剖面示意图。符号说明:1、壳体,11、装配通孔,111、通孔头部,112、通孔尾部,12、台阶部,2防水帽,21、凹槽、22、硬质定位件,23、卡持部,24、凸起部,25、连接部,26、抵接部,3、按键,31、按键柱,32、按键按压部,4、按钮部件。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术,而非对本技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本技术相关的结构部分而非全部结构。如图1和图2所示,一种按键防水结构,包括壳体1、防水帽2、按键3,其中,壳体I上设有一装配通孔11,防水帽2和按键3设置于装配通孔11,按键3的按键柱31容置于防水帽2内,按键3的按键按压部32被按压时,按键柱31与防水帽2抵接,通过防水帽2将按压力传递给处于密封环境中的按钮部件,实现按钮的开关,防水帽2为弹性防水件,防水帽2与壳体I形成过盈配合,达到密封壳体,实现防水的目的。该按键防水结构的壳体1、防水帽2、按键3分别独立成型后再进行装配,降低了制造工艺的难度,降低了成本。另外,当按键防水结构出现问题时,不用同时更换电子产品壳体,只需更换出现问题的按键防水结构的部件就可以继续保持整机的防水性能。进一步地,防水帽2包括一凹槽21,凹槽21开口端向外凸设有卡持部23,以将防水帽2定位卡持于所述壳体,避免防水帽2装配过程中发生角度或者位置的偏差,有利于防水帽2的装配。具体地,卡持部23与壳体I的台阶部12配合,实现防水帽2在装配通孔11的准确定位。具体地,凹槽21的底部闭合端由连接部25和抵接部26组成,连接部25的厚度不大于0.3mm,以满足容易变形的需求,抵接部26厚度不小于0.5mm,以保证受按键3压力时不会破裂。进一步地,防水帽的内壁固设一硬质定位件22,因为硬质定位件22的支撑,使防水帽在受挤压时,外壁能够发生均匀的挤压形变,而内部不发生大的形变,使防水帽2在通孔尾部112牢固固定,实现可靠的防水性能。进一步地,防水帽2的外径等于或略小于通孔尾部112的孔径,以使防水帽2更容易装配入通孔尾部112,防水帽2外缘设一凸起部24,将防水帽2压入装配通孔11时,凸起部24将被挤压变形,填满防水帽2与壳体I间的缝隙,形成过盈配合,达到密封防水的效果O进一步地,凸起部24、连接部25、抵接部26以及防水帽2外壁沿装配通孔方向的截面图均中心对称,这种结构有利于定位和装配,也能够让按键防水结构的厚度减小,有利于产品的小型化设计。具体地,凸起部24的高度小于或等于硬质定位件22的高度。具体地,硬质定位件22粘接于防水帽2内壁或采用注塑方式与防水帽一体成型。具体地,防水帽2为采用硅胶或橡胶材料制造。更具体地,硅胶材料的硬度为30度-70度。具体地,硬质定位件22采用不锈钢制造。具体地,所述硬质定位件22为环形,壁厚为0.lmm-0.3mm。本技术的另一个方案是:一种耳机,所述耳机上设有上述的按键防水结构,因此具有前述按键防水结构所具有的相同有益效果。图3为含有按键防水结构的耳机的剖面示意图。如图3所示,该按键防水结构设置于耳机壳体I上,当按键3时,连接部25发生拉伸形变,抵接部26随按键3移动触发按钮部件4。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种按键防水结构,包括壳体、防水帽、按键,所述壳体上设有一装配通孔,所述防水帽和所述按键设置于所述装配通孔,所述按键的按键柱容置于所述防水帽,按压所述按键时,所述按键柱与所述防水帽抵接,所述防水帽为弹性防水件,所述防水帽与所述壳体形成过盈配合,其特征在于,所述壳体、所述防水帽以及所述按键为独立成型的构件。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:齐心张浩峰
申请(专利权)人:深圳市韶音科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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