散热装置制造方法及图纸

技术编号:12000757 阅读:32 留言:0更新日期:2015-09-04 00:03
本实用新型专利技术公开一种散热装置,包括底板及热管。底板设有凹槽。热管设置于凹槽中,其中热管经过扁平化处理,完全容置于凹槽中。本实用新型专利技术的散热装置,与多热管散热模组结合使用时,将热源的热量传导至多热管散热模组,与单独使用底板相比,具有更快的热传导速度,与均温板相比,则具有更佳的性价比。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,尤其是涉及一种可与其他散热模组结合使用的散热装置。
技术介绍
随着科技产业的发展,使得电子装置内的电子元件的性能日益强大,造成电子元件产生的热量也随之增加。因此,为维持电子元件正常运作,会使用散热装置帮助电子元件进行散热。为了满足散热效果,散热装置中往往设计了多根热管,当散热装置设于热源上时,为了使这些热管能够均匀受热,并能承受更大功率的热源,通常不让这些热管直接接触热源,而是通过焊接底板或均温板间接接触热源。底板或均温板直接接触热源,然后将热源传导到这些热管中。然而,底板的导热效果较差,而均温板的成本较高。
技术实现思路
本技术公开了一种散热装置,包括底板及热管。底板设有凹槽。热管,设置于凹槽中,其中热管经过扁平化处理,完全容置于凹槽中。在本技术的一实施例中,热管的上表面与底板的上表面在同一平面上。在本技术的一实施例中,热管的厚度小于底板的厚度。在本技术的一实施例中,热管与底板通过焊接方式连接。在本技术的一实施例中,凹槽为C字型。在本技术的一实施例中,散热装置与多热管散热模组结合使用。本技术的散热装置,与多热管散热模组结合使用时,将热源的热量传导至多热管散热模组,与单独使用底板相比,具有更快的热传导速度,与均温板相比,则具有更佳的性价比。本领域技术人员通过下述详细说明将清楚地了解本技术的这些和其他目的、特征、方面和优势,下述详细说明结合附图公开了本技术的优选实施例。【附图说明】图1及图2是本技术的散热装置的示意图。图3是本技术的散热装置的截面图。图4是本技术的散热装置与其他散热模组结合使用的示意图。【具体实施方式】参阅图1及图2,图1及图2是本技术的散热装置100的示意图。该散热装置100包括底板101,底板101上设有凹槽102,凹槽102用于容置热管103。该实施例中,凹槽102的数目为两个,即可用于容置两个热管103,然本领域技术人员应该知晓,根据设计需求,可适当增加或减少凹槽102的数目,以设置相应数量的热管103。该实施例中,凹槽102的形状为C字型,然本领域技术人员应该知晓,根据设计需求,凹槽102还可以为其他形状,以满足不同形状的热管。参阅图3,图3是本技术的散热装置的截面图。如图3所示,热管103经过扁平化处理,以完全嵌入到凹槽102中。继续参照图3,当热管103已完全嵌入到凹槽102中时,热管103的上表面104与底板101的上表面105在同一平面上,且热管103的厚度小于底板101的厚度。为实现热管103与底板101之间的稳固连接,可通过焊接的方式连接热管103与底板101。参阅图4,图4是本技术的散热装置100与其他散热模组200结合使用的示意图。该实施例中,散热模组200具有多根热管,为多热管散热模组。且散热模组200为双风扇散热模组,然本案并不以此为限,本案中的散热模组200也可为单风扇散热模组,或者水冷散热模组。继续参阅图4,如图4所示,散热装置100与散热模组200结合使用于对热源散热。散热装置100的露出热管的一面与热源直接贴合,相对的另一面则与散热模组200结合。散热装置100与散热模组200之间可通过焊接的方式进行连接。本技术揭示了一种散热装置,将热管扁平化,直接镶嵌到底板中,因此结合多热管的散热模组对热源进行散热时,与单独使用底板相比,将热源的热量更快地传导给多热管的散热模组,与均温板相比,则具有更佳的性价比。虽然本技术已以实施例揭露如上,然其并非用以限定本技术,任何所属
中具有通常知识者,在不脱离本技术的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,故本技术的保护范围当视权利要求书所界定者为准。【主权项】1.一种散热装置,其特征在于包括:底板,设有凹槽;热管,设置于上述凹槽中,其中上述热管经过扁平化处理以完全容置于上述凹槽中。2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述热管的上表面与上述底板的上表面在同一平面上。3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在与:上述热管的厚度小于上述底板的厚度。4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述热管与上述底板通过焊接方式连接。5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述凹槽为C字型。6.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于:上述散热装置与多热管散热模组结合使用。【专利摘要】本技术公开一种散热装置,包括底板及热管。底板设有凹槽。热管设置于凹槽中,其中热管经过扁平化处理,完全容置于凹槽中。本技术的散热装置,与多热管散热模组结合使用时,将热源的热量传导至多热管散热模组,与单独使用底板相比,具有更快的热传导速度,与均温板相比,则具有更佳的性价比。【IPC分类】H05K7/20【公开号】CN204616265【申请号】CN201520334774【专利技术人】黄永庆 【申请人】华硕电脑股份有限公司【公开日】2015年9月2日【申请日】2015年5月22日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于包括:底板,设有凹槽;热管,设置于上述凹槽中,其中上述热管经过扁平化处理以完全容置于上述凹槽中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄永庆
申请(专利权)人:华硕电脑股份有限公司
类型:新型
国别省市:中国台湾;71

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