当前位置: 首页 > 专利查询>卻志勋专利>正文

一种带屏蔽壳的数据线接头制造技术

技术编号:11995857 阅读:88 留言:0更新日期:2015-09-03 00:35
本实用新型专利技术涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种带屏蔽壳的数据线接头,包括:接头本体、数据线及屏蔽壳,所述接头本体与所述数据线连接,所述屏蔽壳包括第一壳体及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体卡合,所述第一壳体与所述第二壳体设置在所述数据线本体上;本实用新型专利技术的所述屏蔽壳无卡脚,可有效避免产品在批量生产过程中接头本体损坏的发生,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种带屏蔽壳的数据线接头
技术介绍
随着信息技术的发展,电子设备的应用也越来越广泛。目前,基本人手都有一部手机,在手机的使用过程中,在进行数据传输或者充放电等过程中,经常会使用到数据线。现有技术中,为了安装的方便性和安全性,通常会在数据线接头上设置屏蔽壳,而目前的屏蔽壳一般是带卡脚的,在生产过程中,安装所述屏蔽壳时,所述数据线接头内的传输线经常会被所述卡脚卡破,从而造成不良,所引起的返修使接头本体大量损坏,不仅影响了生产速率,并且影响生产成本。为此,急需提供一种能克服上述缺陷的带屏蔽壳的数据线接头。
技术实现思路
本技术为克服上述缺陷而提供了一种带屏蔽壳的数据线接头,所述带屏蔽壳的数据线接头无卡脚,可有效避免产品在批量生产过程中接头本体损坏的发生,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。为实现上述目的,本技术采用如下的技术方案:一种带屏蔽壳的数据线接头,包括:接头本体、数据线及屏蔽壳,所述接头本体与所述数据线连接,所述屏蔽壳包括第一壳体及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体卡合,所述第一壳体与所述第二壳体设置在所述数据线本体上,所述第一壳体凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型;所述第二壳体设凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型,所述第一壳体的所述卡合件与所述第二壳体的所述卡合部卡合,所述第一壳体的所述卡合部与所述第二壳体的所述卡合件卡合。较佳地,所述第一壳体呈“U”型。较佳地,所述第二壳体呈“U”型。本技术的有益效果为:本技术的一种带屏蔽壳的数据线接头,包括:接头本体、数据线及屏蔽壳,所述接头本体与所述数据线连接,所述屏蔽壳包括第一壳体及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体卡合,所述第一壳体与所述第二壳体设置在所述数据线本体上;本技术的所述屏蔽壳没有设置卡脚,在生产过程中,直接将所述第一壳体及所述第二壳体卡合,则可实现对所述数据线接头及数据线的屏蔽保护功能,避免产品在批量生产过程中所引起的不良,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。通过以下的描述并结合附图,本技术将变得更加清晰,这些附图用于解释本技术的实施例。【附图说明】用附图对本技术作进一步说明,但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1是本技术一种带屏蔽壳的数据线接头的结构示意图。图2是本技术的第一壳体的结构示意图。图3是本技术的第二壳体的结构示意图。图4是本技术的第一壳体的一实施例的结构示意图。图5是本技术的第二壳体的一实施例的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作进一步的说明,这是本技术的较佳实施例。实施例1:请结合图1、图2及图3,本技术一种带屏蔽壳的数据线接头100,包括:接头本体10、数据线20及屏蔽壳30,所述接头本体10与所述数据线20连接,所述屏蔽壳30包括第一壳体301及第二壳体302,所述第一壳体301及所述第二壳体302卡合,所述第一壳体301及所述第二壳体302设置在所述数据线20本体上。具体地,所述第一壳体301及所述第二壳体302焊接在所述数据线20本体上。其中,所述第一壳体301 —端设置有第一连接件3011,所述第二壳体302 —端设置有第二连接件3021。本技术的所述屏蔽壳30无需设置卡脚,直接通过所述第一壳体301及所述第二壳体302的卡合,则可达到对所述数据线20的屏蔽功能,避免了所述带屏蔽壳的数据线接头100在批量生产过程中所造成的损坏现象,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。优选地,所述第一壳体301凸设有卡合件3012。具体地,所述卡合件3012呈梯形。所述卡合件3012的设置使得所述第一壳体301及所述第二壳体302的卡合更为牢固。当然,所述卡合件3012的形状并不局限于所述梯形。优选地,所述第二壳体302凹设有卡合部3022。具体地,所述卡合部3022呈梯形。安装时,将所述卡合部3022与所述卡合件3012相对卡合,进一步提高了所述第一壳体301及所述第二壳体302卡合后的稳定性。当然,所述卡合部3022的形状并不局限于所述梯形。优选地,所述第一壳体301呈“U”型。具体地,所述“U”型的两侧、开口端处分别凸设有所述卡合件3012。优选地,所述第二壳体302呈“U”型。具体地,所述U”型的两侧、开口端处分别凹设有所述卡合部3022。实施例2:请参考图1、图3及图5,本技术一种带屏蔽壳的数据线接头100,包括:接头本体10、数据线20及屏蔽壳30,所述接头本体10与所述数据线20连接,所述屏蔽壳30包括第一壳体301及第二壳体302,所述第一壳体301及所述第二壳体302设置在所述数据线20的周侧。其中,所述第一壳体301 —端设置有第一连接件3011,所述第二壳体302 —端设置有第二连接件3021,在安装过程中,将所述第一连接件3011及所述第二连接件3021连接,可更好地防止线材松脱。本技术的所述屏蔽壳30无需设置卡脚,直接通过所述第一壳体301及所述第二壳体302的卡合,则可达到对所述数据线20的屏蔽功能,避免了所述带屏蔽壳的数据线接头100在批量生产过程中所造成的损坏现象,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。优选地,所述第一壳体301呈“U”型,所述“U”型的一侧凸设有第一卡合件3013,另一侧凹设有第一卡合部3014。具体地,所述第一卡合件3013及所述第一卡合部3014分别呈梯形。当然,所述第一卡合件3013及所述第一卡合部3014的形状并不局限于所述梯形。优选地,所述第二壳体302呈“U”型,所述“U”型的一侧凹设有第二卡合部3023,另一侧凸设有第二卡合件3024。具体地,所述第二卡合部3023及所述第二卡合部3024分别呈梯形。安装时,所述第一卡合件3013与所述第二卡合部3024卡合,所述第一卡合部3014与所述第二卡合件3023卡合。需要说明的是,所述第二卡合件3023及所述第二卡合部3024的形状并不局限于所述梯形。从以上描述可以看出,本技术一种带屏蔽壳的数据线接头100,无需在所述屏蔽壳30上设置引脚,直接通过所述第一壳体301及所述第二壳体302卡合,即可实现对所述数据线20的屏蔽功能,避免了所述带屏蔽壳的数据线接头100在批量生产过程中所造成的损坏现象,提高了生产成品的良品率,进一步降低了生产成本。最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本技术的技术方案,而非对本技术保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术技术方案的实质和范围。【主权项】1.一种带屏蔽壳的数据线接头,其特征在于,包括:接头本体、数据线及屏蔽壳,所述接头本体与所述数据线连接,所述屏蔽壳包括第一壳体及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体卡合,所述第一壳体与所述第二壳体设置在所述数据线本体上,所述第一壳体凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型;所述第二壳体设凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型,所述第一壳体的所述卡本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带屏蔽壳的数据线接头,其特征在于,包括:接头本体、数据线及屏蔽壳,所述接头本体与所述数据线连接,所述屏蔽壳包括第一壳体及第二壳体,所述第一壳体与所述第二壳体卡合,所述第一壳体与所述第二壳体设置在所述数据线本体上,所述第一壳体凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型;所述第二壳体设凸/凹设有卡合件/卡合部,所述卡合件/卡合部分别呈梯型,所述第一壳体的所述卡合件与所述第二壳体的所述卡合部卡合,所述第一壳体的所述卡合部与所述第二壳体的所述卡合件卡合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:卻志勋
申请(专利权)人:卻志勋
类型:新型
国别省市:湖北;42

相关技术
    暂无相关专利
网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1