本发明专利技术提供了一种电子单元，其包括电路板、连接器以及壳体。连接器通过引线电连接至电路板。壳体中容置电路板并且该壳体具有开口，连接器的一部分通过该开口暴露于壳体的外部，并且在壳体的开口的边缘部与连接器之间形成有间隙。电子单元还包括外侧肋状部、内侧肋状部以及凸部。相比于外侧肋状部，内侧肋状部形成在壳体的内侧。凸部插置在外侧肋状部与内侧肋状部之间。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子单元，并且更具体地涉及设置有壳体和连接器的电子单元，其中，在该壳体中容置有电路板，该连接器具有将该连接器与电路板电连接的引线。
技术介绍
一种设置有在布置于壳体中的印刷电路板上安装的连接器的电子单元具有防止导线进入壳体的结构以防止电击。在如图8中所示的常规的电子单元50中，连接器53连接至线束52的一端，线束52的另一端与布置在电子单元50的壳体51中的电路板(未不出)相连接。线束52中具有多根各自连接至电路板的电线，并且壳体51中具有护环54，穿过该护环54形成有多个孔，并且电线经由护环54中的这些孔插入以保护电线。在如图9中所示的常规技术的另一示例中，电子单元60具有通过螺栓63直接螺纹连接至壳体62的连接器61。连接器61经由引线连接至容置在壳体62中的电路板(未示出)。在如图1OA中所示的常规的电子单元70的又一示例中，连接器71布置在穿过壳体72形成的矩形开口 73中从而从壳体72中突出。连接器71经由引线连接至容置在壳体72中的电路板(未示出)。如在图1OB中所示，在开口 73与连接器71的外周缘之间形成有小到足以防止异物进入壳体72的空间。日本专利申请公报N0.2009-70855公开了一种具有印刷电路板和连接器的电子单元，该印刷电路板容置在壳体中。连接器的一部分通过由壳体的上壳体与下壳体组装形成的开口而暴露于壳体外部。围绕连接器形成有凹部和凸部，并且在上壳体和下壳体中分别地形成凸部和凹部。上壳体的凸部插入到连接器中的凹部中，并且连接器的凸部插入到下壳体的凹部中，在各个凸部与其对应的凹部之间插置有防水密封构件。然而，在常规的电子单元50中，需要提供线束52以将壳体51中的电路板与连接器53连接，这增加了零部件的数目并且还增大了电子单元50的尺寸。此外，线束52需要额外的加工及组装步骤以将线束52安装至壳体51。在电子单元60中——通过螺栓63将连接器61直接安装至壳体62中，部件的数目增加并且需要额外的螺栓紧固操作。在电子单元70中，需要为部件设定严格的尺寸公差以便在壳体72的开口 73与连接器71的外表面之间保持所期望的小的空间G。尤其是，作为电子单元70的部件使用的壳体72限制了组装方向，由此对电子单元70的设计产生限制。在电子单元60以及上述公报的电子单元中，连接器直接安装至壳体，传递至壳体的振动被直接传递至连接器，从而可能对连接器造成损坏。此外，由于壳体和连接器具有不同的热膨胀系数，因而连接器可能因传递至壳体的热量而损坏。因此，在这些电子单元中，优选地在连接器与壳体之间提供空间。鉴于上述问题所做出的本专利技术旨在提供一种下述的电子单元，该电子单元可以通过壳体与连接器之间的空间来防止导线进入电子单元的壳体的同时吸收部件公差。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种包括电路板、连接器以及壳体的电子单元。连接器通过引线电连接至电路板。壳体中容置电路板，并且该壳体具有开口，连接器的一部分通过该开口暴露于壳体的外部，并且在壳体的开口的边缘部与连接器之间形成有间隙。电子单元还包括外侧肋状部、内侧肋状部以及凸部。相比于外侧肋状部，内侧肋状部形成在壳体的内侧。凸部插置在外侧肋状部与内侧肋状部之间。根据结合通过示例的方式图示本专利技术的原理的附图进行的以下描述，本专利技术的其他方面和优点将变得明显。【附图说明】通过参照附图和本优选实施方式的以下描述，可以最佳地理解本专利技术及其目的及优点，在附图中:图1是示出根据本专利技术的实施方式的电子单元的整体结构的示意性剖视图；图2是图1中的电子单元的局部立体图；图3是沿图2的线A-A截取的电子单元的横向剖视图；图4是示出处于为了清楚起见将电子单元的壳体去除的状态下的连接器的立体图；图5A是处于已组装状态下的电子单元的局部平面图，图5B是图5A的侧视图；图6A是处于分解状态下的电子单元的局部平面图，图6B是图6A的侧视图；图7是根据本专利技术的另一实施方式的电子单元的局部剖视图；图8是常规的电子单元的示例的立体图；图9是常规的电子单元的另一示例的立体图；图1OA是常规的电子单元的又一示例的立体图，图1OB是图1OA的平面图。【具体实施方式】下面将参照图1至图6描述根据本专利技术的实施方式的电子单元。参照图1，由附图标记10标示的电子单元包括壳体11、电路板12以及连接器13，其中，该电路板12容置在壳体11中，该连接器13安装在电路板12上并且该连接器13的一部分暴露在壳体11的外部。壳体11包括具有开口 14A的箱形形状壳体构件14以及使壳体构件14的开口 14A封闭的盖15。壳体11的壳体构件14形成为具有开口 14A的箱形形状。壳体构件14包括大致矩形形状的底部16以及分别从矩形底部16的四个边竖向延伸的侧壁17、18。壳体构件14是通过铝模铸、冲压加工或者树脂成型而形成的。从壳体构件14的底部16的内表面朝向开口 14A延伸形成有用于将电路板12安装至其上的多个支撑构件21。具体地，每个支撑构件21在其顶端处形成有螺钉孔21A，并且通过将螺钉22拧入螺钉孔21A中而将电路板12固定至支撑构件21。从壳体构件14的侧壁17、18的四个拐角部竖向延伸设置有用于将盖15固定地安装的四个安装构件23。每个安装构件23在其顶端处形成有螺钉孔23A，并且通过螺钉29将盖15固定至安装构件23。如在图3和图6A中所示，壳体构件14的位于连接器13的一部分被暴露所在侧上的侧壁18具有开口 19。开口 19形成在侧壁18的上部中并且延伸至上端。具体地，开口 19是通过以矩形形状对侧壁18的上部进行切割而形成的，从而使开口 19具有一对平行的边以及在所述平行的边之间延伸且与所述平行的边垂直的边或者边缘部19A。盖15形成为具有盖本体24以及侧壁25、26的箱形形状，该盖本体24呈大致矩形的形状，该侧壁25、26从盖15的盖本体24的四个边竖向延伸出。盖15例如是通过冲压加工或树脂成型而制成的。如图3和图6A中所示，在盖15的位于连接器13的一部分被暴露所在侧上的侧壁26中具有开口 27。开口 27是通过以矩形形状对侧壁26的下部进行切割而形成的。开口 27具有一对平行的边以及在所述平行的边之间延伸且与所述平行的边垂直的边。在电路板12上安装有诸如微型计算机、功率晶体管、电阻器以及电容器之类的电子部件(未示出)。在本实施方式中，连接器也被安装在电路板12上用于将电路板12连接至电子单元10的外部。如图1、图3以及图4中所示，连接器13包括连接器本体30、夕卜侧肋状部31以及内侧肋状部32，其中，该连接器本体30由绝缘材料制成，该外侧肋状部31以及内侧肋状部32是从连接器本体30的外周缘延伸形成的。连接器13的连接器本体30呈具有周向壁30A以及底部30B的有底方形箱状。连接器13布置成使得连接器本体30的底部30B面向壳体11的内侧并且连接器本体30的与底部30B相对的开口端面向壳体11的外侧。穿过底部30B形成有多个孔(未示出)，引线33经由所述多个孔插入。引线33的一端延伸至连接器本体30的内部中。引线33的另一端从电路板的下方插入到形成在电路板中的焊盘(land)(未示出)中并且通过焊接而连接至该焊盘。连接器13通过螺钉34固定至电路板12，或者可本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子单元(10)，包括：电路板(12)；连接器(13)，所述连接器(13)通过引线(33)电连接至所述电路板(12)；以及容置所述电路板(12)的壳体(11)，所述壳体(11)具有开口，所述连接器(13)的一部分通过所述开口暴露于所述壳体(11)的外部，其中，在所述开口(19)的边缘部(19A)与所述连接器(13)之间形成有间隙；其特征在于，所述连接器(13)和所述壳体(11)中的一者包括外侧肋状部(31)和内侧肋状部(32)，与所述外侧肋状部(31)相比，所述内侧肋状部(32)形成在所述壳体(11)的内侧；其中，所述连接器(13)和所述壳体(11)中的另一者包括插置在所述外侧肋状部(31)与所述内侧肋状部(32)之间的凸部(43)。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：村田达哉，
申请(专利权)人：株式会社丰田自动织机，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。