研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨装置，通过正确地测量研磨过程中的板状工件的厚度，由此将板状工件研磨至所期望的厚度，可以防止发生研磨不足或研磨过多。厚度计算部(53)根据在板状工件的上表面和下表面上反射的光的光路长度差计算出板状工件的厚度，并且，放射温度计(541)接收从板状工件放射出的红外光来测量板状工件的温度，温度存储部(542)存储由放射温度计(541)测量出的温度。厚度修正部(55)基于温度存储部(542)存储的温度来计算板状工件的折射率，并基于计算出的折射率对厚度计算部(53)计算出的厚度进行修正。这样，通过一边进行板状工件的厚度的测量和修正，一边对板状工件进行研磨，由此将板状工件研磨至所期望的厚度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对板状工件进行研磨的研磨装置。
技术介绍
在用于使半导体晶片等板状工件变薄至所期望的厚度的研磨装置中，使研磨垫抵接于板状工件，一边供给研磨液一边对板状工件进行研磨。为了将板状工件精加工成所期望的厚度，在专利文献I中提出了这样的研磨装置:通过预先使过去的研磨结果数据库化，由此计算用于将板状工件加工成所期望的厚度的最优研磨时间等研磨条件。另外，在专利文献2中提出了这样的研磨装置:中断研磨来测量板状工件的厚度，并基于测量结果计算出最优研磨条件，然后基于计算出的研磨条件进行精磨。此外，在专利文献3中提出了一种测量装置，该测量装置对板状工件照射光线，并测量在上表面上反射的光和在下表面上反射的光的干涉，由此求得光路长度差，并测量出板状工件的厚度。专利文献1:日本特开2005-203729号公报专利文献2:日本特开2011-224758号公报专利文献3:日本特开2012-189507号公报可是，在基于过去的研磨结果等来计算最优研磨条件的专利文献I所记载的方式中，不一定能将板状工件精加工成所期望的厚度，存在发生研磨不足和研磨过多的可能性。另外，在中断研磨来测量板状工件的厚度的专利文献2所记载的方式中，由于每当测量板状工件的厚度时就必须中断研磨，因此存在生产率降低这样的问题。此外，在专利文献3记载的使用干涉光在研磨过程中测量板状工件的厚度的方式中，存在这样的问题:由于存在误差而无法正确地测量板状工件的厚度。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，通过正确地测量研磨过程中的板状工件的厚度，由此将板状工件研磨至所期望的厚度，防止发生研磨不足或研磨过多。本专利技术的研磨装置具备:卡盘工作台，其保持板状工件；研磨构件，其对保持在该卡盘工作台上的板状工件进行研磨，并且在该研磨构件上以能够旋转的方式安装有研磨垫；研磨进给构件，其使该研磨构件向接近或远离该卡盘工作台的方向移动；以及研磨液供给构件，其向该研磨垫与该板状工件接触相接触的接触面供给研磨液，其中，所述研磨装置具备:厚度测量构件，其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的厚度；温度测量构件，其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的温度；和厚度修正部，其基于该温度测量构件测量出的温度对该厚度测量构件测量出的厚度进行修正，该研磨构件包括:主轴；安装座，其与该主轴的一端连结，并且在该安装座上安装有该研磨垫；和旋转构件，其使该主轴旋转，该厚度测量构件包括:发光部，其对保持在该卡盘工作台上的该板状工件放射测量光；受光部，其接收由该发光部放射出的测量光在该板状工件上反射而成的反射光；和厚度计算部，其基于该受光部接收到的反射光来计算在该板状工件的上表面上反射的光与在该板状工件的下表面上反射的光的光路长度差，由此计算该板状工件的厚度，该温度测量构件包括:放射温度计，其接收从该板状工件放射出的红外光来测量该板状工件的温度；和温度存储部，其存储由该放射温度计测量出的该温度，该厚度修正部基于该板状工件的温度与折射率之间的关系来计算该温度存储部所存储的该温度时的该板状工件的折射率，并基于计算出的该折射率对该厚度计算部计算出的该厚度进行修正，一边测量该板状工件的厚度一边对该板状工件进行研磨。优选的是，所述研磨装置具备控制单元，该控制单元以使所述温度测量构件测量出的温度成为预先设定的设定温度的方式控制所述研磨进给构件，使所述研磨构件向接近或远离所述卡盘工作台的方向移动，从而使将所述研磨垫向所述板状工件按压的压力变化。在本专利技术的研磨装置中，着眼于折射率也会根据板状工件的温度变化而发生变化这一情况，计算出由温度测量构件测量出的温度时的板状工件的折射率，并基于计算出的折射率对厚度计算部计算出的厚度进行修正，因此，能够正确地求出研磨过程中的板状工件的厚度。由于能够正确地求出研磨过程中的板状工件的厚度，因此，能够将板状工件研磨至所期望的厚度，并且能够防止研磨不足和研磨过多的发生。另外，只要以由温度计算部计算出的温度成为规定的设定温度的方式控制研磨压力，就能够通过例如提高设定温度来加快研磨速度，相反地，能够通过降低设定温度来使研磨面变得整洁等，从而能够容易地改变研磨条件。【附图说明】图1是示出研磨装置的立体图。图2是示出研磨装置的立体图。图3是示出厚度测量构件的侧剖视图。图4是示出研磨液供给构件的侧剖视图。图5是示出板状工件的温度和折射率之间的关系的曲线图。标号说明10:研磨装置；11:基座；12:卡盘工作台；121:保持面；122:抽吸源；13:研磨构件;31:旋转轴；311:空洞；32:安装座；33:主轴；34:马达；14:研磨进给构件；41 ;马达；42:丝杠轴；43:移动部；44:引导件；15:厚度测量构件；51:测量部；511:发光部；512:反射镜；513:传感器头；514:衍射光栅；515:图像传感器；52:准直透镜；53:厚度计算部；54:温度测量构件；541:放射温度计；542:温度存储部；55:厚度修正部；591:测量光；592、593、595:光；594:反射光；16:研磨液供给构件；61:连接部；611:底面；612:开口 ；62:研磨液供给管；63:研磨液供给喷嘴；17:控制单元；70:研磨垫；71:圆板部；72:研磨部；73:圆孔；80:研磨液供给源；81:研磨液；90:板状工件；91:上表面；92:下表面。【具体实施方式】图1所示的研磨装置10具备:基座11 ;卡盘工作台12，其保持板状工件；研磨构件13，其对保持在卡盘工作台12上的板状工件进行研磨；研磨进给构件14，其使研磨构件13向相对于卡盘工作台12接近和远离的土Z方向移动；厚度测量构件15，其测量保持在卡盘工作台12上的板状工件的厚度；温度测量构件54，其测量保持在卡盘工作台12上的板状工件的温度；厚度修正部55，其基于温度测量构件54所测量出的温度对厚度测量构件15所测量出的厚度进行修正；和控制单元17，其对研磨进给构件14等进行控制。卡盘工作台12具备与XY平面平行的保持面121，卡盘工作台12通过对载置于保持面121上的板状工件进行抽吸保持并旋转，由此使所保持的板状工件旋转。研磨构件13具备:与主轴的下端连结的安装座32 ;和安装在安装座32上的研磨垫70，通过使主轴旋转，能够使研磨垫70旋转。研磨进给构件14成为下述这样的结构:马达41使与土Z方向平行的丝杠轴42旋转，由此，与丝杠轴42卡合的移动部43被引导件44引导而沿土Z方向移动。研磨构件13被固定在移动部43上，随着移动部43的移动而沿土Z方向移动。在卡盘工作台12使板状工件旋转且研磨构件13使研磨垫70旋转的状态下，研磨进给构件14使研磨构件13向-Z方向移动，以使研磨垫70的研磨面与板状工件的上表面接触，由此，研磨装置10能够对板状工件进行研磨。厚度测量构件15具备:测量部51，其向板状工件照射测量光并接收反射光；和厚度计算部53，其基于测量部51接收的反射光来计算板状工件的厚度。温度测量构件54具备:放射温度计541，其接收从板状工件放射出的红外光来测量板状工件的温度；和温度存储部542，其存储放射温度计541测量出的温度。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，所述研磨装置具备：卡盘工作台，其保持板状工件；研磨构件，其对保持在该卡盘工作台上的板状工件进行研磨，并且在该研磨构件上以能够旋转的方式安装有研磨垫；研磨进给构件，其使该研磨构件向接近或远离该卡盘工作台的方向移动；研磨液供给构件，其向该研磨垫与该板状工件相接触的接触面供给研磨液；厚度测量构件，其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的厚度；温度测量构件，其在利用该研磨构件对保持在该卡盘工作台上的该板状工件进行研磨的状态下测量该板状工件的温度；和厚度修正部，其基于该温度测量构件测量出的温度对该厚度测量构件测量出的厚度进行修正，该研磨构件包括：主轴；安装座，其与该主轴的一端连结，并且在该安装座上安装有该研磨垫；和旋转构件，其使该主轴旋转，该厚度测量构件包括：发光部，其对保持在该卡盘工作台上的该板状工件放射测量光；受光部，其接收由该发光部放射出的测量光在该板状工件上反射而成的反射光；和厚度计算部，其基于该受光部接收到的反射光来计算在该板状工件的上表面上反射的光与在该板状工件的下表面上反射的光的光路长度差，由此计算该板状工件的厚度，该温度测量构件包括：放射温度计，其接收从该板状工件放射出的红外光来测量该板状工件的温度；和温度存储部，其存储由该放射温度计测量出的该温度，该厚度修正部基于该板状工件的温度与折射率之间的关系来计算该温度存储部所存储的该温度时的该板状工件的折射率，并基于计算出的该折射率对该厚度计算部计算出的该厚度进行修正，一边测量该板状工件的厚度一边对该板状工件进行研磨。...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田真司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP