本发明专利技术公开了一种LED发光芯片检测装置，包括底座、样品检测平台、照明光源、检测系统、强度测量仪、摄像头、分光器以及电脑处理器，本发明专利技术利用同轴光学检测系统对LED发光芯片进行检测，将相应通过同轴光学检测系统处理后进入电脑处理器分析处理，同时将其他影像数据通过摄像头传输给电脑处理器，并可以测量相应的光强度测量结果反馈至电脑处理器，经过电脑处理器分析处理后得出最终结果，本发明专利技术结构简单，设计合理，安装使用方便，适用范围广。
【技术实现步骤摘要】
【专利说明】LED发光芯片检测装置
本专利技术涉及LED检测
，特别涉及一种LED发光芯片检测装置。
技术介绍
led发光芯片是led灯的核心组件，也就是指的P_N结。其主要功能是:把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的，因此在生产LED的时候，对于led发光芯片的检测是必不可少的生产步骤，关系整个LED产品的质量。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种能够解决上述问题的LED发光芯片检测装置。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种LED发光芯片检测装置，包括底座、样品检测平台、照明光源、检测系统、强度测量仪、摄像头、分光器以及电脑处理器，所述样品检测平台设置在底座上，所述照明光源安装在样品的正上方，所述检测系统于样品水平设置，所述检测系统上端的光路出口通过光纤连接分光器后，再连接电脑处理器，检测系统上端的数据接口一通过数据线连接强度测量仪后连接电脑处理器，所述检测系统末端的数据接口二通过数据线连接摄像头后连接电脑处理器。作为本专利技术的进一步改进，所述底座上还设有一支撑平台，所述检测系统安装在支撑平台上，所述支撑平台为XY轴移动平台，所述检测系统为同轴光学检测系统。作为本专利技术的进一步改进，所述样品检测平台为XYZ三轴移动平台。本专利技术的有益效果是:本专利技术利用同轴光学检测系统对LED发光芯片进行检测，将相应通过同轴光学检测系统处理后进入电脑处理器分析处理，同时将其他影像数据通过摄像头传输给电脑处理器，并可以测量相应的光强度测量结果反馈至电脑处理器，经过电脑处理器分析处理后得出最终结果，本专利技术结构简单，设计合理，安装使用方便，适用范围广。【附图说明】图1为本专利技术结构示意图； 图中标示:1-底座；2_样品检测平台；3_照明光源；4_检测系统；5_强度测量仪；6-摄像头；7_分光器；8_电脑处理器；9-光纤；10-支撑平台。【具体实施方式】为了加深对本专利技术的理解，下面将结合实施例和附图对本专利技术作进一步详述，该实施例仅用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术保护范围的限定。图1示出了本专利技术一种LED发光芯片检测装置的一种实施方式，包括底座1、样品检测平台2、照明光源3、检测系统4、强度测量仪5、摄像头6、分光器7以及电脑处理器8，所述样品检测平台2设置在底座I上，所述照明光源3安装在样品的正上方，所述检测系统4与样品水平设置，所述检测系统4上端的光路出口通过光纤9连接分光器7后，再连接电脑处理器8，检测系统4上端的数据接口一通过数据线连接强度测量仪5后连接电脑处理器8，所述检测系统4末端的数据接口二通过数据线连接摄像头6后连接电脑处理器8。所述底座I上还设有一支撑平台10，所述检测系统4安装在支撑平台10上，所述支撑平台10为XY轴移动平台，所述检测系统4为同轴光学检测系统。所述样品检测平台2为XYZ三轴移动平台。【主权项】1.一种LED发光芯片检测装置，其特征在于:包括底座(I)、样品检测平台(2)、照明光源(3)、检测系统(4)、强度测量仪(5)、摄像头(6)、分光器(7)以及电脑处理器(8)，所述样品检测平台(2)设置在底座(I)上，所述照明光源(3)安装在样品的正上方，所述检测系统(4)与样品水平设置，所述检测系统(4)上端的光路出口通过光纤(9)连接分光器(7)后，再连接电脑处理器(8)，检测系统(4)上端的数据接口一通过数据线连接强度测量仪(5)后连接电脑处理器(8)，所述检测系统(4)末端的数据接口二通过数据线连接摄像头(6)后连接电脑处理器(8)。2.根据权利要求1所述的LED发光芯片检测装置，其特征在于:所述底座(I)上还设有一支撑平台(10)，所述检测系统(4)安装在支撑平台(10)上，所述支撑平台(10)为XY轴移动平台，所述检测系统(4)为同轴光学检测系统。3.根据权利要求1所述的LED发光芯片检测装置，其特征在于:所述样品检测平台(2)为XYZ三轴移动平台。【专利摘要】本专利技术公开了一种LED发光芯片检测装置，包括底座、样品检测平台、照明光源、检测系统、强度测量仪、摄像头、分光器以及电脑处理器，本专利技术利用同轴光学检测系统对LED发光芯片进行检测，将相应通过同轴光学检测系统处理后进入电脑处理器分析处理，同时将其他影像数据通过摄像头传输给电脑处理器，并可以测量相应的光强度测量结果反馈至电脑处理器，经过电脑处理器分析处理后得出最终结果，本专利技术结构简单，设计合理，安装使用方便，适用范围广。【IPC分类】H01L21-66【公开号】CN104867843【申请号】CN201510214655【专利技术人】顾燕萍 【申请人】苏州承乐电子科技有限公司【公开日】2015年8月26日【申请日】2015年4月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED发光芯片检测装置，其特征在于：包括底座(1)、样品检测平台(2)、照明光源(3)、检测系统(4)、强度测量仪(5)、摄像头(6)、分光器(7)以及电脑处理器(8)，所述样品检测平台(2)设置在底座(1)上，所述照明光源(3)安装在样品的正上方，所述检测系统(4)与样品水平设置，所述检测系统(4)上端的光路出口通过光纤(9)连接分光器(7)后，再连接电脑处理器(8)，检测系统(4)上端的数据接口一通过数据线连接强度测量仪(5)后连接电脑处理器(8)，所述检测系统(4)末端的数据接口二通过数据线连接摄像头(6)后连接电脑处理器(8)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：顾燕萍，
申请(专利权)人：苏州承乐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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