本实用新型专利技术公开一种可产生均流气帘屏障的装置，该装置是装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口处，其主要由两外壳、数透气板及两挡板所组成，其中该两外壳可结合成一底部具有开口的长条形壳体，透气板是装设于壳体内表面凹槽中固定，挡板则装设于壳体两侧用以阻挡外气由装置两侧流入晶圆传送盒内部。当洁净干空气或氮气由壳体顶端的进气口充填至壳体内部时，由于透气板的孔隙极小，气流受到阻力而在装置内部建立压阻，直至内部压力高到一定程度时，气体整流后会通过透气板孔隙由壳体下方出风口向下排出产生一道均匀的气帘屏障以阻隔外气进入该晶圆传送盒内部。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种可产生均流气帘屏障的装置，尤指一种装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口上且内部设有透气板的装置，使充填至装置内的气流可藉由该透气板建立内部压阻，经整流后产生一均流气帘屏障以阻挡外气侵入该晶圆传送盒。
技术介绍
半导体制造过程皆是在高洁净度的无尘室空间中进行，但要使整个厂房都处于高洁净度环境将会耗费极高的成本，而晶圆(wafer)是一种生产积体电路所用的高精密度半导体材料，其表面必需保持高洁净度，不可接触水气、微粒或其他气态分子污染物，因此晶圆在各个制程设备上需储存于晶圆传送盒(FOUP)内，使晶圆传送盒内的晶圆不被微粒及化学污染物的污染。晶圆传送盒主要作为晶圆储存及传输之用，但晶圆传送盒内的空气仍存有对晶圆的危害性，其解决方法是在该晶圆传送盒内充填洁净干空气(Clean Dry Air)或干燥的高纯度氮气使盒内形成正压力，以避免外部气体进入盒内并防止晶圆表面不会与空气中的水气、微粒或气态分子污染物(AMC)接触而影响其良率。前述晶圆传送盒(FOUP)为一具有开口的盒子，其内设有数层容置晶圆的平行支撑板，该晶圆传送盒系存放于微环境中，但当其内的晶圆需要取出时，微环境中洁净度等级较低的湿空气仍可能侵入晶圆传送盒内，造成晶圆表面交叉污染而影响其品质良率。为了降低取出晶圆时，外部空气侵入晶圆传送盒而污染晶圆的机率，目前已发展出如图1所示的装置。该专利是一种装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口上的流场塑形器，其主要是由第一外壳A、支架B及第二外壳C所组成，其中该第一外壳A及第二外壳C为一长条体，长度略长于晶圆传送盒与微环境连接的开口，其上方分别设有相对应的锁固孔A1C1，该锁固孔AlCl下方的内表面上则分别设有相对应的凹槽A2C2，在第一外壳的凹槽A2中设有数个贯穿至外部的气孔A3，第二外壳的凹槽C2下方则设有一相互平行的整流槽C3 ;支架B是一与第一及第二外壳AC等长π字型薄片，其上设有与第一及第二外壳上的锁固孔AlCl相对应的穿孔BI，当π型支架B藉由螺栓锁固于第一及第二外壳AC之间时，该第一及第二外壳相对应的凹槽A2C2形成一空间，下缘之间则形成一与支架厚度等宽之间隙D，如图1所示。当气体由第一外壳的气孔A3充填至两外壳内表面凹槽A2C2所形成的空间，并经由整流槽C3整流后，由间隙D排出而在晶圆传送盒与微环境连接的开口处形成一气帘屏障，以降低外气在取出晶圆时侵入该晶圆传送盒的机率。上述揭示的流场塑形器虽可产生气帘屏障，但并未达到预期的效果，其有如下的缺点:I气体充填至两外壳凹槽所形成的空间后，直接由下缘间隙开口排出，其虽设置整流槽但没有明显整流效果，气流会往阻抗较小的地方流动，造成出风量有些地方大有些地方小导致装置出风不平均，无法形成均流气帘屏障。2在两外壳之间夹合一支架以构成出风间隙，其出风口宽度取决于支架厚度约介于0.05mm至3_之间，出风宽度小导致形成的气帘屏障容易散开，无法吹送至晶圆传送盒底层，间接影响阻挡外气侵入该晶圆传送盒的效果。3装置两侧未装设挡板且出风间隙外缘两侧形成斜角，可能导致外气由装置左右两侧或出风口处卷入至晶圆传送盒内部造成污染。缘此，本技术人深感目前藉由产生气帘屏障以降低外气侵入晶圆传送盒的相关装置，仍存有气帘屏障出风不平均及外气可能侵入等缺失，乃积多年来从事于该项产品设计制造上的经验，不断研思改进，技术出一种能产生均流气帘屏障的装置。
技术实现思路
本技术的可产生均流气帘屏障的装置的主要设计目的是提供一种可产生均流气帘屏障的装置，该装置其装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口处，该装置主要由两外壳、数透气板及两挡板所组成，其中该两外壳可结合成一底部具有开口的长条形壳体，透气板装设于壳体内表面凹槽中固定，挡板则装设于壳体两侧用以阻挡外气由装置两侧流入晶圆传送盒内部。当洁净干空气或氮气由壳体顶端的进气口充填至壳体内部时，由于透气板的孔隙极小，气流受到阻力而在装置内部建立压阻，直至内部压力高到一定程度时，气体整流后会通过透气板孔隙由壳体下方出风口向下排出产生一道均匀的气帘屏障以阻隔外气进入该晶圆传送盒内部。【附图说明】图1为现有流场塑形器的技术专利的剖面示意图。图2为本技术装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口处的立体示意图。图3为本技术可产生均流气帘屏障的装置的立体组合图。图4为本技术可产生均流气帘屏障的装置的立体分解图。图5为本技术产生均流气帘屏障的气流方向的剖面示意图。图6为本技术的另一实施例的立体组合图。符号说明:I第一外壳11锁合孔12横向凹槽2第二外壳21螺孔22 Π形凹槽23进气孔3透气板31孔隙4挡板5晶圆传送盒51开口6微环境【具体实施方式】请参阅图2，本技术是有关一种可产生均流气帘屏障是装置，其主要是由第一外壳1、第二外壳2、数个透气板3及两挡板4所组成。其中该第一外壳I为一长度略长于晶圆传送盒5与微环境6连接开口长度的长条形板体，其上方及两侧分别设有贯穿的锁合孔11，内表面则设有数横向凹槽12 ;第二外壳2为一两侧封闭的倒L形壳体，其与第一外壳I等长，该第二外壳2及第一外壳I接合处设有与锁合孔11相对应的螺孔21，内表面设有与第一外壳横向凹槽12相对应的π形凹槽22，壳体顶端两侧则设有进气孔23 ;透气板3装设于两外壳内表面的横向凹槽12-与π形凹槽22所连接成的环状槽体内固定，该透气板以高分子聚乙烯材质制成，其上具有透气孔隙31 ;该第一外壳I与第二外壳2可藉由螺栓穿过其锁合孔11后锁入螺孔21内而结合成一底部形成开口的长条状壳体；两挡板4则分别锁固于该组合壳体两侧用以防止微环境6内部的湿空气由装置左右两侧流入晶圆传送盒5内部，如图3及图4所示。该组合后可产生均流气帘屏障的装置装设于晶圆传送盒5与微环境6连接的开口51处，当洁净干空气或氮气由壳体顶端的进气口充填至内壳体内部时，由于透气板的孔隙31极小，气流受到阻力而在装置内部建立压阻，直至内部压力高到一定程度时，气体整流后会通过透气板孔隙31由壳体下方出风口向下排出，在晶圆传送盒5与微环境6连接的开口51处产生一道均匀的气帘屏障以阻隔外气在取出晶圆时进入该晶圆传送盒5内部造成污染，如图5所示。气帘屏障的出风宽度取决于壳体及透气板3宽度，其大约在1mm至50mm之间，若宽度过小，可能导致气帘容易散开，无法吹送至无法吹送至晶圆传送盒5底层，则会耗费不需要的气体。至于装置内部压阻大小则取决于透气板4数量及其孔隙31大小，以能达到气体整流及均匀排出为基准，其孔隙31约在15 μ m至100 μ m之间，孔隙太大可能导致压阻不足而无整流及均流效果，孔隙太小则可能因内部压阻过大导致干净干空气或氮气无法灌入。图6为本技术的另一实施例的立体示意图，其最主要是装置长度由40cm改为60cm,此实施例的装置长度因较晶圆传送盒5与微环境6连接的开口宽度长，因此不需在两侧装设挡板也可有效阻隔微环境的湿空气流入晶圆传送盒5内部。综上所述，本技术所述可产生均流气帘屏障的装置藉由在装置内部设置透气板，使充填至装置内的气流可藉由该透气板建立内部阻压，经整流后产生一均流气帘屏障，配合现有已发展成熟的晶圆传送盒迫净系统，可大幅降低在取出晶圆时外气侵入该晶圆传送盒本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可产生均流气帘屏障的装置，其包括：一第一外壳，其为一长度长于晶圆传送盒与微环境连接开口长度的长条形板体，该第一外壳上方及两侧分别设有贯穿的锁合孔，内表面则设有数横向凹槽；一第二外壳，其为一两侧封闭的倒L形壳体且与第一外壳等长，该第二外壳及第一外壳接合处设有与前述锁合孔相对应的螺孔，内表面设有与第一外壳横向凹槽相对应的冂形凹槽，壳体顶端两侧则设有进气孔，该第二外壳与第一外壳可藉由螺栓穿过其前述锁合孔后锁入螺孔内而组合成一底部形成开口的长条状壳体；至少一透气板，其装设于两外壳内表面的横向凹槽与冂形凹槽所连接成的环状槽体内固定，该透气板上具有透气孔隙；两挡板，其分别锁固于前述组合壳体两侧；由上述元件组成的装置是装设于晶圆传送盒与微环境连接的开口处，其特征在于：当洁净干空气或氮气由壳体顶端的进气口充填至壳体内部时，由于透气板的孔隙极小，气流受到阻力而在装置内部建立压阻，直至内部压力高到一定程度时，气体整流后会通过透气板孔隙由壳体下方出风口向下排出，在晶圆传送盒与微环境连接的开口处产生一道均匀的气帘屏障以阻隔外气在取出晶圆时进入该晶圆传送盒内部造成污染。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡石政，
申请(专利权)人：国立台北科技大学，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71
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