【技术实现步骤摘要】
一种用于传感器电路板固定的热铆装置
本专利技术涉及传感器
,尤其是涉及一种用于传感器电路板固定的热铆装置。
技术介绍
传感器内的PCB电路板固定多是采用传感器内的塑料柱与电路板上的定位孔配合定位,两者配合后,对塑料柱顶部进行热铆将电路板固定在传感器内。现有对传感器内的塑料柱顶部热铆,多是通过操作工人利用热铆工具逐个对传感器内的塑料柱顶部进行热铆,劳动量大,生产效率低,并且人工操作质量难易控制,产品质量一致性差。
技术实现思路
针对现有技术不足,本专利技术所要解决的技术问题是提供一种用于传感器电路板固定的热铆装置,以达到提高热铆效率的目的。为了解决上述技术问题,本专利技术所采用的技术方案为:该用于传感器电路板固定的热铆装置,包括基座、驱动缸、热模、热铆杆、传感器定位座,所述传感器定位座设在基座上,驱动缸设在基座上位于传感器定位座上方,热模设在驱动缸的活塞杆上,热模内设有加热器,热铆杆设在热模下部。进一步的,所述基座上设有立柱,立柱顶部设有顶板,驱动缸设在顶板上。所述加热器为设在热模腔体内的电阻加热片。所述传感器定位座上设有与传感器连接头相适配的定位孔、以及与传感器上固定孔相适配的定位杆。所述活塞杆下端设有固定板,热模设在固定板的下部。所述热铆杆设置在热模上的位置与定位在传感器定位座上的传感器内的塑料固定柱位置相对应。所述立柱上设有用于吸走废气的吸气口。所述热模上设有与定位杆相对应的限位杆。所述固定板上部设有凸起,凸起为中空结构,凸起顶部与活塞杆下端相连。所述基座上设有导向柱,固定板上设有与导向柱相适配的导孔。本专利技术与现有技术相比,具有以下优点:利用该热 ...
【技术保护点】
一种用于传感器电路板固定的热铆装置,其特征在于:包括基座、驱动缸、热模、热铆杆、传感器定位座,所述传感器定位座设在基座上,驱动缸设在基座上位于传感器定位座上方,热模设在驱动缸的活塞杆上,热模内设有加热器,热铆杆设在热模下部。
【技术特征摘要】
1.一种用于传感器电路板固定的热铆装置,其特征在于:包括基座、驱动缸、热模、热铆杆、传感器定位座,所述传感器定位座设在基座上,驱动缸设在基座上位于传感器定位座上方,热模设在驱动缸的活塞杆上,热模内设有加热器,热铆杆设在热模下部;所述基座上设有立柱,立柱顶部设有顶板,驱动缸设在顶板上;所述立柱上设有用于吸走废气的吸气口;所述传感器定位座上设有与传感器连接头相适配的定位孔、以及与传感器上固定孔相适配的定位杆;所述热铆杆设置在热模上的位置与定位在传感器定位座上的传感器内的塑料固定柱位置相对应;所述热...
【专利技术属性】
技术研发人员:张雪磊,孙广,孙拓夫,朱宗恒,侯勇,吴菊,
申请(专利权)人:芜湖致通汽车电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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