高密度互连印制板及其加工方法技术

本发明专利技术适用于印制线路板技术领域，提供了一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。该加工方法包括以下步骤：提供内层基材、开窗处理、层压和钻孔加工。该加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于印制线路板
，尤其涉及一种高密度互连印制板的加工方法以及利用该加工方法得到的高密度互连印制板。
技术介绍
随着电子产品，如手机、数码摄像机、笔记本电脑、汽车导航系统和IC封装，持续而迅速小型化、轻便化、多功能化的趋势，高密度的安装技术的发展，行业上对于作为原件的载体和连接体印制线路板越来越提出了更高的要求，以便其能够成为具有高密度、高精度、高可靠性的大幅度提高组装密度的电子元部件。因此，印制线路板工艺技术的高密度互连(High Density Interconnect1n, HDI)被广泛应用于各种电子产品，HDI板技术的应用范围越来越广。目前，随着多阶HDI板的普遍使用，任意层互联HDI板也有批量生产，针对多阶HDI板一般采取单向增层或者双向增层方式制作，流程相对较长，制作难度大，成本高。对于超薄型产品时，即芯板厚度小于0.05mm以及介质层厚度小于0.05mm,若制作贯穿多层的盲埋孔，采用多次增层方式需制作多个盲埋孔并进行层叠设置而成，制作难度会急剧增加。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种高密度互连印制板的加工方法，采用一次增层方式制作盲埋孔，旨在解决现有技术中采用多次增层方式制作盲埋孔而造成制作难度大的技术问题。本专利技术是这样实现的，一种高密度互连印制板的加工方法包括以下步骤:提供内层基材，所述内层基材包括内层芯板以及设置于所述内层芯板两相面对表面的第一内部铜层和第二内部铜层，在所述第一内部铜层和所述第二内部铜层上制作内层线路图形；开窗处理，在所述第一内部铜层表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，在所述第一内部铜层上形成第一开窗口 ；层压，提供至少两块半固化片、第一外部铜层、第二外部铜层以及至少一块开窗后的所述内层基材，将所述第一外部铜层、所述半固化片、所述内层基材、所述半固化片和所述第二外部铜层依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层靠近所述第一外部铜层一侧且与所述第一外部铜层分别位于所述半固化片的两相面对表面；以及钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层和所述半固化片，并沿所述第一开窗口钻穿所述内层芯板直至所述第二内部铜层，形成盲孔。进一步地，在开窗处理步骤中，还包括:在所述第一内部铜层表面加工对位点。进一步地，在钻孔加工步骤中，激光钻孔方式中采用的激光光源为二氧化碳激光和/或者Nd: YAG激光。进一步地，所述高密度互连印制板的加工方法还包括对所述盲孔的孔壁进行沉铜处理的步骤。进一步地，在开窗处理步骤中，还包括:在所述第二内部铜层表面上进行开窗蚀刻处理以裸露所述内部芯板，并在所述第二内部铜层上形成与所述第一开窗口相对设置的第二开窗口。本专利技术的另一目的在于提供一种高密度互连印制板，利用上述高密度互连印制板的加工方法得到。本专利技术提供的高密度互连印制板的加工方法利用激光钻孔的方式一次性钻穿多层，以达到各层线路之间的互连，在进行激光钻孔加工之前，对内层基材进行开窗蚀刻处理以形成便于激光穿过的第一开窗口，以便于激光穿过内层芯板而形成连通多层的盲孔，节省了操作流程，降低了生产成本。【附图说明】图1是本专利技术实施例提供的高密度互连印制板的加工方法的工艺流程图。图2是图1中开窗处理后的结构示意图。图3是图1中层压处理后的结构示意图。图4是图1中钻孔加工处理后的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参照图1至图4，本专利技术实施例提供的高密度互连印制板的加工方法包括以下步骤:S1:提供内层基材，所述内层基材13包括内层芯板131以及设置于所述内层芯板131两相面对表面的第一内部铜层132和第二内部铜层133,在所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上制作内层线路图形；可以理解地，将干膜贴附于所述第一内部铜层132和第二内部铜层133上，并制作菲林以将菲林贴附于所述干膜表面，进行曝光和显影处理以将菲林上的图案转移至所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上，对裸露于所述干膜的所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133进行蚀刻处理，并褪除覆盖于所述第一内部铜层132和所述第二内部铜层133上的干膜，得到形成于所述内层基材13上的内层线路图形。S2:开窗处理，在所述第一内部铜层132表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层132进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板131，在所述第一内部铜层132上形成第一开窗口 134 ;可以理解地，蚀刻处理时可以采用酸性蚀刻或者碱性蚀刻的方式实现，酸性蚀刻过程中采用酸性蚀刻液对所述第一内部铜层132进行蚀刻，例如，盐酸-三氯化铁、盐酸-氯气、盐酸-双氧水、盐酸-氯化钠或者酸性氯化铜蚀刻液；碱性蚀刻过程中采用碱性蚀刻液对所述第一内部铜层132进行蚀刻，例如，氯化氨铜蚀刻液。在所述内层基材13上确定钻孔位置，并在所述第一内部铜层132对应于所述钻孔位置处进行开窗蚀刻处理，SP对所述第一内部铜层132进行微蚀处理，以在钻孔位置形成第一开窗口 134，所述第一开窗口 134贯穿所述第一内部铜层132且其底部刚好为内层芯板131。在其他实施例中，开窗蚀刻时，去除部分第一内部铜层132以使剩余的所述第一内部铜层132的厚度可以被激光击穿，即所述第一开窗口 134的底部为所述第一内部铜层132。S3:层压，提供至少两块半固化片113、第一外部铜层111、第二外部铜层112以及至少一块开窗后的所述内层基材13，将所述第一外部铜层111、所述半固化片113、所述内层基材13、所述半固化片113和所述第二外部铜层112依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层132靠近所述第一外部铜层111 一侧且与所述第一外部铜层111分别位于所述半固化片113的两相面对表面；可以理解地，当层压过程中，具有一块内层基材13，则所形成的高密度互连印刷板为四层板；若要形成六层、八层甚至更多层高密度互连印刷板，则可以层压两块、三块或者更多块内层基材13，并在相邻两内层基材13之间设置半固化片113，对于各内层基材13均需当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高密度互连印制板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供内层基材，所述内层基材包括内层芯板以及设置于所述内层芯板两相面对表面的第一内部铜层和第二内部铜层，在所述第一内部铜层和所述第二内部铜层上制作内层线路图形；开窗处理，在所述第一内部铜层表面上确定钻孔位置并对所述第一内部铜层进行开窗蚀刻处理以裸露所述内层芯板，在所述第一内部铜层上形成第一开窗口；层压，提供至少两块半固化片、第一外部铜层、第二外部铜层以及至少一块开窗后的所述内层基材，将所述第一外部铜层、所述半固化片、所述内层基材、所述半固化片和所述第二外部铜层依次层叠设置并进行层压，所述第一内部铜层靠近所述第一外部铜层一侧且与所述第一外部铜层分别位于所述半固化片的两相面对表面；以及钻孔加工，利用激光钻孔方式沿所述第一外部铜层进行钻孔加工，钻穿所述第一外部铜层和所述半固化片，并沿所述第一开窗口钻穿所述内层芯板直至所述第二内部铜层，形成盲孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄海蛟，彭卫红，王海燕，朱拓，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44