本实用新型专利技术提供了一种新型LED防水电源，其包括上铝壳、电路板、下铝壳以及塑料包围件，所述上铝壳和下铝壳卡扣连接，上下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板设于此区间内，并且电路板的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳和下铝壳结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接。本实用新型专利技术防水效果好，节能环保，具有很好的导热散热效果，延长了电子元件使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED电源，特别涉及一种新型LED防水电源。
技术介绍
传统的LED电源是塑胶密封，内核温度高，消耗电量大，不环保，不节能，而且，因为是塑胶密封温度高发热会冒黑烟，造成安全问题。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术提供以下技术方案:一种新型LED防水电源，其包括上铝壳、电路板、下铝壳以及塑料包围件，所述上铝壳和下铝壳卡扣连接，上下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板设于此区间内，并且电路板的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳和下铝壳结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接。进一步的，所述塑料包围件采用一次注塑成型方法制成。进一步的，所述塑料件的两端分别设有两个安装孔。本技术所带来的有益效果是:防水效果好，节能环保，具有很好的导热散热效果，延长了电子元件使用寿命。【附图说明】图1是本技术结构示意图。图2是本技术结构分解示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。如图1、图2所示，一种新型LED防水电源，其包括上铝壳1、电路板2、下铝壳3以及塑料包围件4，所述上铝壳I和下铝壳3卡扣连接，上、下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板2设于此区间内，并且电路板2的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳I和下铝壳3结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件4与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接，整体完全达到国际IP68防水防尘等级。所述塑料包围件4采用一次注塑成型方法制成。所述塑料件4的两端分别设有两个安装孔41，更便于施工人员的工作节约时间。本技术所述实施例具有的优点是:防水效果好，节能环保，具有很好的导热散热效果，延长了电子元件使用寿命。以上所述，仅为本技术的【具体实施方式】，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本技术所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。【主权项】1.一种新型LED防水电源，其特征在于，其包括上铝壳(I )、电路板(2)、下铝壳(3)以及塑料包围件(4)，所述上铝壳和下铝壳卡扣连接，上下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板设于此区间内，并且电路板的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳和下铝壳结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接。2.根据权利要求1所述的一种新型LED防水电源，其特征在于，所述塑料包围件采用一次注塑成型方法制成。3.根据权利要求1所述的一种新型LED防水电源，其特征在于，所述塑料件的两端分别设有两个安装孔(41)。【专利摘要】本技术提供了一种新型LED防水电源，其包括上铝壳、电路板、下铝壳以及塑料包围件，所述上铝壳和下铝壳卡扣连接，上下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板设于此区间内，并且电路板的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳和下铝壳结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接。本技术防水效果好，节能环保，具有很好的导热散热效果，延长了电子元件使用寿命。【IPC分类】F21V29-508, F21V31-00【公开号】CN204358684【申请号】CN201420816598【专利技术人】李海涛 【申请人】李海涛【公开日】2015年5月27日【申请日】2014年12月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型LED防水电源，其特征在于，其包括上铝壳（1）、电路板（2）、下铝壳（3）以及塑料包围件（4），所述上铝壳和下铝壳卡扣连接，上下铝壳连接后，中间形成电路板安装的区间，所述电路板设于此区间内，并且电路板的上下表面与上述区间的上下内壁紧密贴合，所述上铝壳和下铝壳结构相同，均包括大凹槽以及小凹槽，两个铝壳的大凹槽相互配合形成上述区间，所述小凹槽的两侧分别设有散热筋，所述塑料包围件与两个小凹槽以及两个铝壳的两端密封连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李海涛，
申请(专利权)人：李海涛，
类型：新型
国别省市：广东;44
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