一种超小型高速高密度连接器制造技术

技术编号:11933453 阅读:66 留言:0更新日期:2015-08-25 01:06
本实用新型专利技术涉及一种超小型高速高密度连接器,包括插头、插座两部分,所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列分布的屏蔽槽,屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子。所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的屏蔽片,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子。本实用新型专利技术制作工艺简单,结构巧妙,占用空间较小,显著降低了信号串扰,提高了信号密度和信号质量。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤其涉及一种超小型的高速高密度连接器。
技术介绍
连接器的设计需要反映电子工业发展的趋势,电子系统普遍的小型化和快速化,同时电子系统处理的数据量快速增加,这些趋势表明连接器必须在较小的空间承载更多更快的数据信号而不降低信号质量。可以通过把连接器中信号接片结构的间距做到更小而使连接器在有限的空间内承载较多的信号。困难在于把信号接片做的更紧密的同时,信号之间的电磁耦合增强了,而且电磁耦合随着信号速度的加快而增强。在导体中,电磁耦合通常是通过测量连接器的“串扰”来表示。降低串扰的现有方法是在信号引脚区域内设置接地信号引脚。这种方法的缺点是降低了连接器的有效信号密度。也有一些连接器采用纵向屏蔽片和横向屏蔽片间隔信号接片,以提高有效信号密度,但是这种纵向屏蔽片和横向屏蔽片制作工艺复杂、成本高,而且本身屏蔽片的占用空间较大,影响连接器的进一步超小型化。要将连接器做成超小型、高速、高密度的另一个困难在于信号接片的结构设计,如何才能保证高速高密度传输的可靠性。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术中的不足,提供一种超小型的高速高密度连接器。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种超小型高速高密度连接器,它包括插头、插座两部分,插头和插座配合使用。所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子、带屏蔽的绝缘外壳,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽,所述屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子,所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳;所述Y型导电端子包括Y型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述Y型头位于导电体的顶部。所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子、侧壁,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片,所述屏蔽片也呈阶梯状环型阵列排列分布,所述屏蔽片的高度槽逐渐向插头基体中心递增,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子,所述插座基体的四周设有侧壁;所述V型导电端子包括V型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述V型头位于导电体的顶部。进一步的,所述插座基体的四周带屏蔽的绝缘外壳内表面设有凹形导向槽,所述插头基体的侧壁上设有与插座基体上的凹形导向槽相对应的弹性插入条。采用上述技术方案的有益效果是:1、本技术插座基体上采用呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽,插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片,所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳,将导电端子互相隔开、高低错位,显著降低了信号串扰,提高了信号密度和信号质量,而且制作工艺简单,屏蔽片与屏蔽槽结构巧妙,占用空间较小,使连接器能进一步超小型化。2、本技术的Y型导电端子和V型导电端子通过顶部的Y型头、V型头相互连接,底部设有弹性体提供接触压力,使导电端子连接更加可靠,而且Y型头和V型头互相接触的面积大,进一步提高了连接器承载信号的完整性、可靠性以及有效信号密度。3、本技术中的导电端子根部设有弹性体,当导电端子受压时,可以防止导电端子因过度受压而导致无法恢复的形变。【附图说明】图1为本技术的结构示意图。图2为本技术中插座的俯视图。附图中:1 一插座, 2 —插头, 3—插座基体, 4一带屏蔽的绝缘外壳,5— Y型导电端子,6—屏蔽槽,7— V型导电端子,8—屏蔽片,9一侧壁,10一凹形导向槽,11一弹性插入条,12—插头基体。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明。如图1所示,一种超小型高速高密度连接器,它包括插头2、插座I两部分,插头2和插座I配合使用。如图1、图2所示,插座I包括插座基体3、屏蔽槽6、Y型导电端子5、带屏蔽的绝缘外壳4。插座基体3呈圆形,采用绝缘材料制作,所述插座基体3的四周设有带屏蔽的绝缘外壳4,所述绝缘外壳内表面设有凹形导向槽10。插座基体3上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽6,所述屏蔽槽6的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽6与屏蔽槽6之间设有Y型导电端子5。Y型导电端子5包括Y型头、导电体、弹性体。所述导电体的底部设有弹性体,所述Y型头位于导电体的顶部。插头2包括插头基体12、屏蔽片8、V型导电端子7、侧壁9。插座基体3呈圆形,也采用绝缘材料制作,四周设有与基体垂直的侧壁9,侧壁9上设有与插座基体3上的凹形导向槽10相对应的弹性插入条11。当插头2与插座I连接时,弹性插入条11插入到插座基体3上的凹形导向槽10中,使插头2与插座I连接牢固,不会脱落。插头基体12上设有与插座基体3上的屏蔽槽6相对应的的屏蔽片8,所述屏蔽片8也呈阶梯状环型阵列排列分布,屏蔽片8的高度槽逐渐向插头基体12中心递增。当插头2与插座I连接时,呈阶梯状环型阵列排列的屏蔽片8对应插入到插座基体3上的屏蔽槽6中。屏蔽片8与屏蔽片8之间设有V型导电端子7,所述V型导电端子7包括V型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述V型头位于导电体的顶部。当插头2与插座I连接时,Y型导电端子5和V型导电端子7通过顶部的Y型头、V型头相互连接,底部设有弹性体提供接触压力,使导电端子连接更加可靠,而且Y型头和V型头互相接触的面积大,可进一步提高连接器承载信号的完整性、可靠性以及有效信号密度。以上所述,仅为本技术较佳的【具体实施方式】,但本技术的保护范围并不局限于此,任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内,根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种超小型高速高密度连接器,它包括插头、插座两部分,插头和插座配合使用,其特征在于:所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子、带屏蔽的绝缘外壳,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽,所述屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子,所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳;所述Y型导电端子包括Y型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述Y型头位于导电体的顶部; 所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子、侧壁,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片,所述屏蔽片也呈阶梯状环型阵列排列分布,所述屏蔽片的高度槽逐渐向插头基体中心递增,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子,所述插座基体的四周设有侧壁;所述V型导电端子包括V型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述V型头位于导电体的顶部。2.根据权利要求1所述的一种超小型高速高密度连接器,其特征在于:所述插座基体的四周带屏蔽的绝缘外壳内表面设有凹形导向槽,所述插头基体的侧壁上设有与插座基体上的凹形导向槽相对应的弹性插入条。【专利摘要】本技术涉及一种超小型高速高密度连接器,包括插头、插座两部分,所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列分布的屏蔽槽,屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子。所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的屏蔽片,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子。本技术制作工艺简单,结构巧妙,占用空间较小,显著降本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超小型高速高密度连接器,它包括插头、插座两部分,插头和插座配合使用,其特征在于:所述插座包括插座基体、屏蔽槽、Y型导电端子、带屏蔽的绝缘外壳,所述插座基体上设有呈阶梯状环型阵列排列分布的屏蔽槽,所述屏蔽槽的高度逐渐向基体中心递减,屏蔽槽与屏蔽槽之间设有Y型导电端子,所述插座基体的四周设有带屏蔽的绝缘外壳;所述Y型导电端子包括Y型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述Y型头位于导电体的顶部;       所述插头包括插头基体、屏蔽片、V型导电端子、侧壁,所述插头基体上设有与插座基体上的屏蔽槽相对应的的屏蔽片,所述屏蔽片也呈阶梯状环型阵列排列分布,所述屏蔽片的高度槽逐渐向插头基体中心递增,所述屏蔽片与屏蔽片之间设有V型导电端子,所述插座基体的四周设有侧壁;所述V型导电端子包括V型头、导电体、弹性体,所述导电体的底部设有弹性体,所述V型头位于导电体的顶部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李武贤吴伟
申请(专利权)人:平江县兴联电子有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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