生物识别模组制造技术

本实用新型专利技术涉及集成电路制造和封装技术领域，公开了一种生物识别模组。本实用新型专利技术中，生物识别模组包含盖板、生物识别芯片和基板；生物识别芯片位于盖板和基板之间，生物识别芯片从面向盖板的一侧通过引线连接基板；盖板分为与生物识别芯片的感应区相对应的第一保护区，以及与引线所在位置相对应的第二保护区，第一保护区的厚度大于第二保护区的厚度。与现有技术相比，本实用新型专利技术给引线留出足够的空间，使得生物识别模组的制造和安装较为方便，同时也节省了成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造和封装
，特别涉及一种生物识别模组。
技术介绍
随着移动通信技术的不断发展，智能手机已集合了各个领域的功能。例如，可通过智能手机收发电子邮件、播放视频及音频文件、记录会议纪要甚至是开视频会议等。此外，个人所用的手机内通常会保存大量的资料。若手机遗失或被盗则很可能造成更大损失。现有的手机通常采用数字密码或图形密码进行保护，该种密码保存麻烦且容易被破解。因此，时下流行使用指纹密码作为手机的密码保护，确保了手机的安全和隐私性。现有技术中采用的指纹识别装置通常如图1所示，所述指纹识别装置包括:盖板1、生物识别芯片(比如，指纹识别芯片)2、基板3。其中，生物识别芯片2还连接手机内的相应元件(为了附图简化，图1中未示出)，生物识别芯片2用于识别贴合在盖板I表面的手指指纹，通过耦合等方式读取指纹信息，并传输给手机内的相应元件。盖板I通常为玻璃或蓝宝石材质，用于保护生物识别芯片2。值得说明的是，现有的指纹识别装置通常采用引线键合(wire-bonding，也成为“打线”)工艺将生物识别芯片2的焊盘(PAD)连接到基板上。由于wire-bonding工艺限制，打线所使用的引线4通常会高于生物识别芯片2的上表面，这样使得盖板I需要采用额外的支撑部5进行支撑，不仅给指纹识别装置的制造和安装都带来了不便，而且由于支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片2之间形成了一定的间隙，使得指纹识别的灵敏度也受到了影响，从而影响了用户体验。现有技术中，为了解决这一问题，出现了一种方法，可以在生物识别芯片2的焊盘位置设定凹陷区，使得引线不会凸出到生物识别芯片2的表面之上，如图2所示，从而消除由于支撑部的存在使得盖板的下表面与生物识别芯片2之间形成的间隙，但这种方法对生物识别芯片2的制造提出了新要求，使得制造成本增加。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种生物识别模组，使得生物识别模组的制造和安装较为方便，同时也节省了成本。为解决上述技术问题，本技术的实施方式提供了一种生物识别模组，包含:盖板、生物识别芯片和基板；所述生物识别芯片位于所述盖板和基板之间；所述生物识别芯片从面向所述盖板的一侧通过引线连接所述基板；所述盖板分为与所述生物识别芯片的感应区相对应的第一保护区，以及与引线所在位置相对应的第二保护区，所述第一保护区的厚度大于所述第二保护区的厚度。本技术实施方式相对于现有技术而言，由于盖板的第一保护区与生物识别芯片的感应区相对应、盖板的第二保护区与引线所在位置相对应，并且第一保护区的厚度大于第二保护区的厚度，给引线留出足够的空间，使得安装盖板时，盖板的第一保护区可以与生物识别芯片的感应区贴合，而盖板的第二保护区可以容置引线，从而有效地保护引线，避免引线受压；并且，盖板的第一保护区可以直接在盖板上形成，仅需根据引线高出生物识别芯片的感应区的高度对盖板进行切割即可形成第二保护区。因此，本实施方式的生物识别模组无需增加支撑盖板的结构或者改变生物识别芯片即可实现对引线的有效保护，并且结构简单，制造、安装均十分方便，可提高生产效率、进一步降低生产成本。另外，所述生物识别模组还包含填充区；该填充区位于所述盖板和基板之间除所述生物识别芯片和引线之外的空间。该填充区可以用于支撑盖板，使盖板更稳固；同时还可起到保护引线的作用。在实际应用中，所述第一保护区位于所述盖板中间，所述第二保护区环绕在所述第一保护区周围。一般地，生物识别芯片的感应区位于生物识别芯片的中心区域，而引线位于生物识别芯片的感应区的外侧，因此，将第一保护区、第二保护区分别与生物识别芯片的感应区以及引线对应设置，便于盖板的定位、安装。在实际应用中，所述第二保护区呈口字形。当引线呈口字形分布时，对应地，第二保护区呈口字形设置，便于盖板的定位、安装。在实际应用中，所述第二保护区呈环形。当引线呈环形分布时，对应地，第二保护区呈环形设置，便于盖板的定位、安装。优选地，所述盖板还包含第三保护区；所述第三保护区环绕在所述第二保护区周围。进一步地，所述第三保护区的厚度大于所述第一保护区的厚度。由于第一、第三保护区的厚度大于第二保护区的厚度，所以仅需在盖板上开槽即可形成第二保护区，加工简单，并且第三保护区可以从侧面保护引线。在实际应用中，所述盖板在所述第三保护区与所述基板直接接触。当第三保护区与基板直接接触时，引线完全由第二保护区罩住，使得生物识别芯片与外界隔离，可以起到防尘、防干扰的作用。另外，所述第二保护区呈U字形。当引线呈U字形分布时，对应地，第二保护区呈U字形设置，便于盖板的定位、安装。【附图说明】图1是现有技术中指纹识别装置的结构示意图；图2是现有技术中另一种指纹识别装置的结构示意图；图3是根据第一实施方式的生物识别模组的结构示意图；图4是根据第一实施方式的生物识别模组的绝缘层示意图；图5是根据第一实施方式的生物识别模组盖板上设有口字形第二保护区的示意图；图6是根据第一实施方式的生物识别模组盖板上设有环形第二保护区的示意图；图7是根据第一实施方式的生物识别模组盖板上设有U形第二保护区的示意图；图8是根据第一实施方式的生物识别模组盖板上设有平行带状第二保护区的示意图；图9是根据第一实施方式的生物识别模组盖板上设有带状第二保护区的示意图；图10是根据第二实施方式的生物识别模组的结构示意图；图11是根据第三实施方式的生物识别模组的结构示意图；图12是根据第三实施方式的生物识别模组盖板上设有口字形第二保护区的示意图；图13是根据第三实施方式的生物识别模组盖板上设有环形第二保护区的示意图。【具体实施方式】为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本技术各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。本技术的第一实施方式涉及一种生物识别模组。具体结构如图3所示，本实施方式的生物识别模组包含:盖板1、生物识别芯片2和基板3，生物识别芯片2位于盖板I和基板3之间，生物识别芯片2从面向盖板的一侧通过引线连接基板3。一般地，生物识别芯片的焊盘位于面向盖板的一侧，通过引线键合(wire bonding，也称为“打线”)工艺形成引线，将生物识别芯片连接至基板，该引线会高于生物识别芯片的上表面(也就是面向盖板的一面)。盖板I可分为与生物识别芯片2的感应区相对应的第一保护区11，以及与引线4所在位置相对应的第二保护区12，第一保护区11的厚度大于第二保护区12的厚度，形成用于容纳高出生物识别芯片的这部分引当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种生物识别模组，其特征在于，包含盖板、生物识别芯片和基板；所述生物识别芯片位于所述盖板和基板之间；所述生物识别芯片从面向所述盖板的一侧通过引线连接所述基板；所述盖板分为与所述生物识别芯片的感应区相对应的第一保护区，以及与引线所在位置相对应的第二保护区，所述第一保护区的厚度大于所述第二保护区的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程泰毅，曾敏，
申请(专利权)人：上海思立微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31