【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装件，包括：第一封装件，包括一个或多个管芯；封装衬底，通过第一组连接件接合至所述第一封装件的第一面；以及表面贴装器件，安装至所述第一封装件的第一面，所述表面贴装器件基本由一个或多个无源器件构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈宪伟，陈英儒，邱铭彦，叶德强，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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