散热装置制造方法及图纸

技术编号:11898290 阅读:42 留言:0更新日期:2015-08-19 09:40
一种散热装置,包括一风扇及一散热件,所述散热件包括一底座及一上盖,所述底座与所述上盖围成一散热通道,所述风扇位于所述散热通道的一侧,所述上盖包括一用于接触一电子元件的热接触区,所述热接触区位于该散热通道靠近所述风扇一端,所述底座设有一凸桥,所述凸桥位于所述散热通道内部并与所述上盖相接触。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,特别是指一种电子元件散热装置。
技术介绍
随着技术的发展,笔记本电脑由于轻薄,易于携带的特性被越来越多的人使用。笔 记本电脑由于体积较小受人欢迎,但这也导致笔记本电脑工作时产生的热量很难散发出 去。目前笔记本电脑散热采用的是将产生热量的电子元件固定于一铝片上,利用铝片来散 热。然而这种散热方式只适用于功率为3~5W的电子元件。但随着笔记本电脑性能的提 高,其中电子元件产生的热量也大大增加,利用铝片散热已不能满足笔记本电脑的散热需 求。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种电子元件散热装置。 -种散热装置,包括一风扇及一散热件,所述散热件包括一底座及一上盖,所述底 座与所述上盖围成一散热通道,所述风扇位于所述散热通道的一侧,所述上盖包括一用于 接触一电子元件的热接触区,所述热接触区位于该散热通道靠近所述风扇一端,所述底座 设有一凸桥,所述凸桥位于所述散热通道内部并与所述上盖相接触。 优选地,所述凸桥接触所述热接触区。 优选地,所述底座包括一板体,所述凸桥包括一抵触部及两连接部,所述连接部与 所述板体相连,所述抵触部与所述上盖相抵触并平行于所述板体。 优选地,所述凸桥由所述板体冲压而成。 优选地,所述上盖设有若干凹片,所述凹片伸入所述散热通道。 优选地,所述若干凹片错开排布。 优选地,所述凹片包括一散热部,所述散热部平行与所述底座。 优选地,所述上盖设有一第一进风口,所述底座设有一收容部与一第二进风口,所 述风扇收容于所述收容部,空气从所述第一进风口及所述第二进风口进入所述风扇,并从 所述风扇侧面进入所述散热通道。 相较于现有技术,所述凸桥将热量传导至所述底座,所述上盖及所述底座都能散 热,所述风扇更是大大增强了所述散热装置的散热能力。【附图说明】 图1是本专利技术散热装置的一较佳实施方式的一立体分解图。 图2是本专利技术散热装置的一较佳实施方式的另一立体分解图。 图3是图1的散热装置的一立体组装图。 图4是图3的散热装置的一剖视图。 主要元件符号说明【主权项】1. 一种散热装置,包括一风扇,其特征在于:所述散热装置还包括一散热件,所述散热 件包括一底座及一上盖,所述底座与所述上盖围成一散热通道,所述风扇位于所述散热通 道的一侧,所述上盖包括一用于接触一电子元件的热接触区,所述热接触区位于该散热通 道靠近所述风扇一端,所述底座设有一凸桥,所述凸桥位于所述散热通道内部并与所述上 盖相接触。2. 如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述凸桥接触所述热接触区。3. 如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述底座包括一板体,所述凸桥包括一 抵触部及两连接部,所述连接部与所述板体相连,所述抵触部与所述上盖相抵触并平行于 所述板体。4. 如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述凸桥由所述板体冲压而成。5. 如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述上盖设有若干凹片,所述凹片伸入 所述散热通道。6. 如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述若干凹片错开排布。7. 如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述凹片包括一散热部,所述散热部平 行与所述底座。8. 如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述上盖设有一第一进风口,所述底座 设有一收容部与一第二进风口,所述风扇收容于所述收容部,空气从所述第一进风口及所 述第二进风口进入所述风扇,并从所述风扇侧面进入所述散热通道。【专利摘要】一种散热装置,包括一风扇及一散热件,所述散热件包括一底座及一上盖,所述底座与所述上盖围成一散热通道,所述风扇位于所述散热通道的一侧,所述上盖包括一用于接触一电子元件的热接触区,所述热接触区位于该散热通道靠近所述风扇一端,所述底座设有一凸桥,所述凸桥位于所述散热通道内部并与所述上盖相接触。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN104850194【申请号】CN201410049356【专利技术人】施庆沂, 叶礼淦 【申请人】鸿富锦精密工业(深圳)有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司【公开日】2015年8月19日【申请日】2014年2月13日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置,包括一风扇,其特征在于:所述散热装置还包括一散热件,所述散热件包括一底座及一上盖,所述底座与所述上盖围成一散热通道,所述风扇位于所述散热通道的一侧,所述上盖包括一用于接触一电子元件的热接触区,所述热接触区位于该散热通道靠近所述风扇一端,所述底座设有一凸桥,所述凸桥位于所述散热通道内部并与所述上盖相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:施庆沂叶礼淦
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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