散热装置制造方法及图纸

技术编号:11888671 阅读:33 留言:0更新日期:2015-08-14 03:04
本实用新型专利技术属于散热结构领域,尤其涉及一种散热装置,旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道,第一水冷头贴设在第一芯片上,第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部,在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头,第二水冷头贴设在第二芯片上,第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部,在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排,冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热,容易安装,不占用空间,耗材较少。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于散热结构领域,尤其涉及一种散热装置
技术介绍
现有技术中的散热装置分为风冷散热装置与水冷散热装置,这两种结构均能对电脑主板上的中央处理器、电脑显卡上的图形处理芯片或者其他发热器件进行散热。水冷散热装置通常包括贴设在发热器件上且用于吸收发热器件的热量的水冷头、用于将热量散发至外部的冷排及连接在水冷头与冷排之间的两条管道。相对于风冷散热装置,水冷散热装置具有更好的散热效果,适用于高功耗发热器件,成本较高。在需要对两个高功耗发热器件同时进行散热的场合下,如电脑主板与电脑显卡都采用水冷散热装置时,安装两套水冷散热装置过程比较麻烦,结构上比较占用空间,而且耗材较多,成本较高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种散热装置,旨在解决采用两套现有水冷散热装置分别对两个高功耗发热器件进行散热时安装操作麻烦及结构上占用空间的技术问题。本技术是这样实现的,一种散热装置,所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热,所述第一线路板上安装有第一芯片,所述第二线路板上安装有第二芯片;所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排,所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道,所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道,所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道;所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路,且该循环回路中填充有导热流体。进一步地,所述第一水泵安装在所述第一水冷头内,所述第二水泵安装在所述第二水冷头内。进一步地,所述散热装置还包括安装在所述冷排上且用于对该冷排散热的第一风Ho进一步地,所述第一线路板为电脑主板,所述第二线路板为电脑显卡,所述电脑显卡安装在所述电脑主板上;所述第一芯片为中央处理器;所述电脑显卡具有第一侧及背离所述第一侧的第二侧,所述第二芯片为图形处理芯片,所述图形处理芯片安装在所述电脑显卡的所述第一侧上。进一步地,所述电脑显卡的所述第一侧上安装有场效应晶体管,所述场效应晶体管与所述图形处理芯片相间隔,所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第一侧上且用于对所述场效应晶体管散热的第二风扇。进一步地,所述散热装置还包括安装在所述电脑显卡的所述第二侧且对应于所述图形处理芯片的位置上的散热器,所述散热器包括贴设在所述第二侧上的散热板及设置在所述散热板的远离所述电脑显卡的一侧上的若干散热片。进一步地,所述冷排安装在所述电脑显卡的所述第二侧上。进一步地,所述第一管道可拆卸地连接在所述第三出水口与所述第一进水口之间,所述第二管道可拆卸地连接在所述第一出水口与所述第二进水口之间,所述第三管道可拆卸地连接在所述第二出水口与所述第三进水口之间。进一步地,所述冷排呈板状,所述冷排与所述第二线路板相互平行分布,且该冷排与该第二线路板均垂直设置在所述第一线路板上。或者,所述冷排呈板状,所述冷排、所述第一线路板与所述第二线路板两两相互垂直分布。本技术相对于现有技术的技术效果是:第一水冷头、第二水冷头与冷排两两之间连接有管道,第一水冷头贴设在第一芯片上,第一芯片产生的热量传递至第一水冷头内部,在第一水泵驱动下将冷排的低温导热流体引入第一水冷头并送至第二水冷头,第二水冷头贴设在第二芯片上,第二芯片产生的热量传递至第二水冷头内部,在第二水泵驱动下将第一水冷头流出的导热流体引入第二水冷头并送至冷排,冷排中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热,容易安装,结构紧凑,不占用空间,而且耗材较少,成本合适。【附图说明】图1是本技术第一实施例提供的散热装置应用在第一线路板与第二线路板上的装配示意图。图2是图1的散热装置的分解示意图。图3是图2的散热装置的另一角度的分解示意图,其中冷排、第一风扇、第一管道、第二管道、第三管道与第一水冷头未示。图4是本技术第二实施例提供的散热装置应用在第一线路板与第二线路板上的装配示意图。图5是图4的散热装置的分解示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1至图3,本技术实施例提供的一种散热装置,所述散热装置用于同时对第一线路板80与第二线路板90散热,所述第一线路板80上安装有第一芯片(图未示),所述第二线路板90上安装有第二芯片91 ;所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口 11与第一出水口 12的第一水冷头10、设置在所述第一水冷头10上且用于驱动所述第一水冷头10内的流体由所述第一进水口 11流向所述第一出水口 12的第一水泵(图未示)、贴设在所述第二芯片91上且具有第二进水口 21与第二出水口 22的第二水冷头20、设置在所述第二水冷头20上且用于驱动所述第二水冷头20内的流体由所述第二进水口 21流向所述第二出水口 22的第二水泵(图未示)以及具有第三进水口 31与第三出水口 32的冷排30,所述第三出水口 32与所述第一进水口 11之间连接有第一管道41,所述第一出水口 12与所述第二进水口 21之间连接有第二管道42,所述第二出水口 22与所述第三进水口 31之间连接有第三管道43 ;所述冷排30、所述第一管道41、所述第一水冷头10、所述第二管道42、所述第二水冷头20与所述第三管道43形成一循环回路,且该循环回路中填充有导热流体。第一水冷头10、第二水冷头20与冷排30两两之间连接有管道,第一水冷头10贴设在第一芯片上,第一芯片产生的热量传递至第一水冷头10内部,在第一水泵驱动下将冷排30的低温导热流体引入第一水冷头10并送至第二水冷头20,第二水冷头20贴设在第二芯片91上,第二芯片91产生的热量传递至第二水冷头20内部,在第二水泵驱动下将第一水冷头10流出的导热流体引入第二水冷头20并送至冷排30,冷排30中的导热流体放热由高温变为低温。该散热装置能同时对两个高功耗发热器件进行有效散热,容易安装,结构紧凑,不占用空间,而且耗材较少,成本合适。冷排30为现有技术,具有进水口与出水口,高温导热流体由进水口进入冷排30并在冷排30中散热由高温变作低温,低温导热流体由出水口排出。进一步地,第一水泵安装在所述第一水冷头10内,第二水泵安装在所述第二水冷头20内。水泵集成安装在水冷头内,结构紧凑,该结构为现有技术。进一步地,所述散热装置还包括安装在所述冷排30上且用于对该冷排30散热的第一风扇50。具体地,第一风扇50设置在内侧,而冷排30在外侧,第一风扇50将机箱内的热量及冷排30的热量强制排向外部。进一步地,第一线路板80为电脑主板80,第二线路板90为电脑显卡90,电脑显卡90安装在电脑主板80上;第一芯片为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置,其特征在于:所述散热装置用于同时对第一线路板与第二线路板散热,所述第一线路板上安装有第一芯片,所述第二线路板上安装有第二芯片;所述散热装置包括贴设在所述第一芯片上且具有第一进水口与第一出水口的第一水冷头、设置在所述第一水冷头上且用于驱动所述第一水冷头内的流体由所述第一进水口流向所述第一出水口的第一水泵、贴设在所述第二芯片上且具有第二进水口与第二出水口的第二水冷头、设置在所述第二水冷头上且用于驱动所述第二水冷头内的流体由所述第二进水口流向所述第二出水口的第二水泵以及具有第三进水口与第三出水口的冷排,所述第三出水口与所述第一进水口之间连接有第一管道,所述第一出水口与所述第二进水口之间连接有第二管道,所述第二出水口与所述第三进水口之间连接有第三管道;所述冷排、所述第一管道、所述第一水冷头、所述第二管道、所述第二水冷头与所述第三管道形成一循环回路,且该循环回路中填充有导热流体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊宇
申请(专利权)人:深圳市万景华科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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