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塑料板内孔缺陷检测器制造技术

技术编号:11882105 阅读:32 留言:0更新日期:2015-08-13 15:13
本实用新型专利技术公开了一种塑料板内孔缺陷检测器,包括正介质搭接头、负介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、数字换算电路、检测微控制电路及工作电源,正介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、负介质搭接头及塑料板依次相连形成回路,数字换算电路与等效真值检测器相连,检测微控制电路与数字换算电路和工作电源相连。本实用新型专利技术通过滑动接触生产中的塑料板,能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷,采用的射频数据传输方式,使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测,从而提高了产品生产监控管理的高效性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子设备,尤其涉及一种塑料板内孔缺陷检测器
技术介绍
塑料板在加工成型的过程中,由于温度和模具等原因,会在内部形成一些缺陷气孔,这种气孔会直接影响塑料板的电气性能。目前能够实时检测塑料板内部气孔的设备基本还没有,已有的一些手持的检测设备也只能对塑料板内部气孔进行抽检,这样就存在检测效率低、对于整个塑料板内部气孔的检测准确性不高等问题,同时,传统的气孔检测方式主要是在塑料板生产完成后才能进行气孔检测,如果在塑料板内部出现较大的气孔,那整个塑料板产品就会成为废品,因此传统塑料板气孔检测方式存在很大的缺陷。
技术实现思路
本技术的目的:提供一种塑料板内孔缺陷检测器,能够对生产过程中的塑料板进行实时的内部气孔缺陷检测。为了实现上述目的,本技术的技术方案是:一种塑料板内孔缺陷检测器,包括正介质搭接头、负介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、数字换算电路、检测微控制电路及工作电源,所述的正介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、负介质搭接头及塑料板依次相连形成回路,所述的数字换算电路与所述的等效真值检测器相连,所述的检测微控制电路与所述的数字换算电路和工作电源相连。所述的信号起振电路采用正弦波信号发生芯片MAX038,所述的信号起振电路输出信号为2V低幅值正弦波信号。所述的等效真值检测器包括I/V转换模块和输出放大模块,所述的I/V转换模块由运放芯片OPA251和整流二极管组成,所述的输出放大模块采用芯片ADTL084。所述的数字换算电路采用了数字AD-C芯片ADS1220,所述的数字换算电路采用I2C数字接口输出数字转换信号。所述的检测微控制电路采用了无线射频MCU芯片MKW24D512V,所述的芯片MKW24D512V内部集成了 2.4GHz无线收发器和ARM-Cortex_M4内核。本技术通过滑动接触生产中的塑料板,能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷,采用的射频数据传输方式,使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测,从而提高了产品生产监控管理的高效性。【附图说明】图1是本技术塑料板内孔缺陷检测器的内部结构图。图2是本技术塑料板内孔缺陷检测器的运行原理图。【具体实施方式】以下结合附图进一步说明本技术的实施例。请参见图1和图2所示,一种塑料板内孔缺陷检测器,包括正介质搭接头1、负介质搭接头2、信号起振电路3、等效真值检测器4、数字换算电路5、检测微控制电路6及工作电源7,所述的正介质搭接头1、信号起振电路3、等效真值检测器4、负介质搭接头2及塑料板依次相连形成回路,所述的数字换算电路5与所述的等效真值检测器4相连,所述的检测微控制电路6与所述的数字换算电路5和工作电源7相连。所述的正介质搭接头1、负介质搭接头2滑动接触到塑料板上,并与所述的塑料板、信号起振电路3、等效真值检测器4构成一个弱电流回路,所述的塑料板内部有无气孔将产生不同的弱电流信号。所述的信号起振电路3用于产生正弦波信号以激励整个检测器工作,所述的等效真值检测器4用于将弱电流回路中的电流信号转换成电压数值并放大输出,所述的数字换算电路5能够将电压数值进行AD数字转换,所述的检测微控制电路6通过分析处理电压数值以确定塑料板内部是否存在气孔缺陷状态,同时将塑料板内部状态数据远程发送到控制中心,所述的工作电源7采用了 220V-5V电源适配器。所述的信号起振电路3采用正弦波信号发生芯片MAX038,所述的信号起振电路3输出信号为2V低幅值正弦波信号。所述的信号起振电路3产生的正弦波信号能够穿过塑料板以形成检测电流,从而通过检测电流的数值大小就能够检测塑料板内部的气孔情况。所述的等效真值检测器4包括I/V转换模块8和输出放大模块9,所述的I/V转换模块8由运放芯片OPA251和整流二极管组成,所述的输出放大模块9采用芯片ADTL084。所述的数字换算电路5采用了数字AD-C芯片ADS1220,所述的数字换算电路5采用I2C数字接口输出数字转换信号。所述的数字换算电路5能够通过I2C数字接口与所述的检测微控制电路6连接并直接进行AD数据的传输。所述的检测微控制电路6采用了无线射频MCU芯片MKW24D512V,所述的芯片MKW24D512V内部集成了 2.4GHz无线收发器和ARM-Cortex_M4内核。本技术通过滑动接触生产中的塑料板,能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷,采用的射频数据传输方式,使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测,从而提高了产品生产监控管理的高效性。【主权项】1.一种塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:包括正介质搭接头(I)、负介质搭接头(2)、信号起振电路(3)、等效真值检测器(4)、数字换算电路(5)、检测微控制电路(6)及工作电源(7),所述的正介质搭接头(I)、信号起振电路(3)、等效真值检测器(4)、负介质搭接头(2)及塑料板依次相连形成回路,所述的数字换算电路(5)与所述的等效真值检测器(4)相连,所述的检测微控制电路(6)与所述的数字换算电路(5)和工作电源(7)相连。2.根据权利要求1所述的塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:所述的信号起振电路(3)采用正弦波信号发生芯片MAX038,所述的信号起振电路(3)输出信号为2V低幅值正弦波信号。3.根据权利要求1所述的塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:所述的等效真值检测器⑷包括Ι/ν转换模块⑶和输出放大模块(9),所述的I/V转换模块⑶由运放芯片0PA251和整流二极管组成,所述的输出放大模块(9)采用芯片ADTL084。4.根据权利要求1所述的塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:所述的数字换算电路(5)采用了数字AD-C芯片ADS1220,所述的数字换算电路(5)采用I2C数字接口输出数字转换信号。5.根据权利要求1所述的塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:所述的检测微控制电路(6)采用了无线射频MCU芯片MKW24D512V,所述的芯片MKW24D512V内部集成了 2.4GHz无线收发器和ARM-Cortex_M4内核。【专利摘要】本技术公开了一种塑料板内孔缺陷检测器,包括正介质搭接头、负介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、数字换算电路、检测微控制电路及工作电源,正介质搭接头、信号起振电路、等效真值检测器、负介质搭接头及塑料板依次相连形成回路,数字换算电路与等效真值检测器相连,检测微控制电路与数字换算电路和工作电源相连。本技术通过滑动接触生产中的塑料板,能够实时检测出塑料板内部是否存在气孔缺陷,采用的射频数据传输方式,使控制中心能够基于无线网络实现对塑料板气孔缺陷的远程监测,从而提高了产品生产监控管理的高效性。【IPC分类】G01N27-00【公开号】CN204556556【申请号】CN201520333765【专利技术人】黄洁 【申请人】黄洁【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年5月16日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种塑料板内孔缺陷检测器,其特征在于:包括正介质搭接头(1)、负介质搭接头(2)、信号起振电路(3)、等效真值检测器(4)、数字换算电路(5)、检测微控制电路(6)及工作电源(7),所述的正介质搭接头(1)、信号起振电路(3)、等效真值检测器(4)、负介质搭接头(2)及塑料板依次相连形成回路,所述的数字换算电路(5)与所述的等效真值检测器(4)相连,所述的检测微控制电路(6)与所述的数字换算电路(5)和工作电源(7)相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:黄洁
申请(专利权)人:黄洁
类型:新型
国别省市:浙江;33

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