一种低功耗无风扇车载通信控制器制造技术

技术编号:11878930 阅读:83 留言:0更新日期:2015-08-13 05:02
本实用新型专利技术公开了一种低功耗无风扇车载通信控制器,包括控制器主板,所述控制器主板上带有CPU、桥芯片和内存,控制器主板的上方和左右两侧分布有“冂”型铝挤外壳,所述铝挤外壳内表面对应CPU、桥芯片和内存的位置分别固定有CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别通过散热硅胶与CPU、桥芯片和内存相接触。本实用新型专利技术散热效果显著,保证控制器可以在稳定运行,替代传统的风扇散热方式,消除了噪音,降低了功耗,加强了整个系统的抗震性能;本实用新型专利技术使用于车载多媒体播放,3G无线上网,在高温/低温、粉尘多、高频振荡等恶劣环境下经得住考验。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及车载电脑,特别涉及一种低功耗无风扇车载通信控制器
技术介绍
车载电脑是专门针对汽车特殊运行环境及电器电路特点开发的具有抗高温、抗尘、抗震功能并能与汽车电子电路相融合的专用汽车信息化产品,是一种高度集成化的车用多媒体娱乐信息中心,其主要功能包括车载全能多媒体娱乐,GPS卫星导航,对汽车信息和故障专业诊断,移动性的办公与行业应用。能实现所有家用电脑功能,支持车内上网、影音娱乐、卫星定位、语音导航、游戏、电话等功能,同时也能实现可视倒车,故障检测等特定功能。传统的消费电脑存在体积过大,散热差,灰尘多等缺点,而笔记本电脑,体积相对小,散热好,灰尘也较少,但相对价格高。市场急需一款同时满足消费机的价格,工控机的性能,笔记本式的方便的车载电脑出现。
技术实现思路
为克服上述现有技术的缺陷与不足,本技术提供一种低功耗无风扇车载通信控制器。本技术的技术方案是:一种低功耗无风扇车载通信控制器,包括控制器主板,所述控制器主板上带有CPU、桥芯片和内存,控制器主板的上方和左右两侧分布有“门”型铝挤外壳,所述铝挤外壳内表面对应CPU、桥芯片和内存的位置分别固定有CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别与CPU、桥芯片和内存相接触。优选的,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别通过螺钉固定在铝挤外壳内表面。优选的,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件与CPU、桥芯片和内存之间分别粘贴有散热娃胶。优选的,所述控制器主板采用宽压电源输入,支持12?14V直流电源输入。优选的,所述控制器主板上带有两个RS-485串行接口,所述个RS-485串行接口带有隔离保护。优选的,所述控制器主板上带有Mini card接口。 所述“门”型铝挤外壳的前后两侧分别设置有前置面板和后置面板,控制器主板上连接的各输入输出接口,电源线接口和按键分布在前置面板和后置面板上。本技术的优点是:1.本技术所述的低功耗无风扇车载通信控制器,采用铝挤外壳及其内表面的散热件对控制器主板上的CPU、桥芯片和内存进行散热,散热效果显著,保证控制器可以在稳定运行,替代传统的风扇散热方式,消除了噪音,降低了功耗;2.本技术的散热件与控制器主板上的CPU、桥芯片和内存的接触面之间还分别粘贴有导热硅胶,进一步提高散热效果的同时,加强了整个系统的抗震性能;加厚的铝挤结构的外壳还加强了整个系统的抗震性能;3.本技术低功耗无风扇车载通信控制器使用于车载多媒体播放,3G无线上网,在高温/低温、粉尘多、高频振荡等恶劣环境下经得住考验。【附图说明】下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述:图1为本技术所述的低功耗无风扇车载通信控制器的结构示意图;图2为本技术所述的“门”型铝挤外壳的结构示意图;图3为本技术的CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件安装于“门”型铝挤外壳内表面的不意图;图4为本技术的前置面板的实施例示意图;图5为本技术的后置面板的实施例示意图。【具体实施方式】本技术的技术方案是:如图1所示,本技术一种低功耗无风扇车载通信控制器,包括控制器主板1,所述控制器主板上带有CPU 2、桥芯片3和内存4,控制器主板的上方和左右两侧分布有“门”型铝挤外壳5,所述铝挤外壳内表面对应CPU、桥芯片和内存的位置分别固定有CPU散热件6、桥芯片散热件7和内存散热件8,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别与CPU、桥芯片和内存相接触,且接触面之间还粘贴有散热硅胶。如图2和3所示,所示铝挤外壳5内表面平整,外表面带有连续的齿形,加大散热面积,所述CPU散热件6、桥芯片散热件7和内存散热件8分别通过螺钉固定在铝挤外壳5的内表面,黑色粗线表示散热硅胶的粘贴位置。CPU散热件6、桥芯片散热件7和内存散热件8将CPU、桥芯片和内存工作产生的热量迅速传导到铝挤外壳5,铝挤外壳5再将热量释放到外界,铝挤外壳的厚度设计成5-10_,加厚的铝挤结构加强了整个系统的抗震性能。本技术所述的控制器主板采用Intel Cedarview - M/D处理器,可支持加密和看门狗技术功能。所述控制器主板采用宽压电源输入,支持12?14V直流电源输入,整机采用宽温元器件支持工作温度(0°C?60°C );存储温度(_20°C?80°C )设计机构;控制器主板上带有Mini card接口支持模块化,可支持SM卡槽接入,3G上网等功能,控制器主板支持隔离数字输入/输出和模拟输入,通过WffAN模块支持RTC/SMS唤醒功能。所述控制器主板上还带有两个RS-485串行接口,所述个RS-485串行接口带有隔离保护。如图4和5所示,所述“门”型铝挤外壳的前后两侧分别设置有前置面板和后置面板,控制器主板上连接的各输入输出接口,电源线接口和按键分布在前置面板和后置面板上。控制器底部带有底板,底板支持壁挂式使用模式。本技术所述的低功耗无风扇车载通信控制器,采用铝挤外壳及其内表面的散热件对控制器主板上的CPU、桥芯片和内存进行散热,散热效果显著,保证控制器可以在稳定运行,替代传统的风扇散热方式,消除了噪音,降低了功耗;散热件与控制器主板上的CPU、桥芯片和内存的接触面之间还分别粘贴有导热硅胶,进一步提高散热效果的同时,加强了整个系统的抗震性能;加厚的铝挤结构的外壳还加强了整个系统的抗震性能。本技术低功耗无风扇车载通信控制器使用于车载多媒体播放,3G无线上网,在高温/低温、粉尘多、高频振荡等恶劣环境下经得住考验。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人能够了解本技术的内容并据以实施,并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术主要技术方案的精神实质所做的修饰,都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:包括控制器主板,所述控制器主板上带有CPU、桥芯片和内存,控制器主板的上方和左右两侧分布有“门”型铝挤外壳,所述铝挤外壳内表面对应CPU、桥芯片和内存的位置分别固定有CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别与CPU、桥芯片和内存相接触。2.根据权利要求1所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别通过螺钉固定在铝挤外壳内表面。3.根据权利要求2所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件与CPU、桥芯片和内存之间分别粘贴有散热娃胶。4.根据权利要求1所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述控制器主板采用宽压电源输入,支持12?14V直流电源输入。5.根据权利要求1所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述控制器主板上带有两个RS-485串行接口,所述个RS-485串行接口带有隔离保护。6.根据权利要求1所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述控制器主板上带有Mini card接口。7.根据权利要求4-6任意一项所述的低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:所述“门”型铝挤外壳的前后两侧分别设置有前置面板和后置面板,控制器本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低功耗无风扇车载通信控制器,其特征在于:包括控制器主板,所述控制器主板上带有CPU、桥芯片和内存,控制器主板的上方和左右两侧分布有“冂”型铝挤外壳,所述铝挤外壳内表面对应CPU、桥芯片和内存的位置分别固定有CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件,所述CPU散热件、桥芯片散热件和内存散热件分别与CPU、桥芯片和内存相接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高军军
申请(专利权)人:研扬科技苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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