本发明专利技术涉及PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用，所述材料按重量百分比包括如下组分：双酚A型PC55～65％；ABS18～22％；聚偏氟乙烯9～11％；EPDM-g-MAH5～7％；热稳定剂0.1～0.3％；双马来酰亚胺树脂2～4％；有机硅油0.6～1％；所述复合材料各组分重量百分比之和为100％。本发明专利技术提供的掺杂复合超韧耐化学材料具有优良的磁场稳定性，绝缘性，冷热稳定性以及抗辐射性。本发明专利技术提供的掺杂复合超韧耐化学材料能够用于移动终端的壳体，或者用于移动终端的内部连接部位；优选用于手机或电脑的壳体，或者手机或电脑的内部连接部位。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料制备领域，具体涉及一种PC/ABS复合材料及其用途，具体 涉及一种PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用。
技术介绍
PC/ABS(聚碳酸酯/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物）复合材料是一种综合性能 好的工程塑料，兼有PC和ABS的优点，既具有优良的机械性能和热性能，又具有成型好，耐 应力开裂能力好的特点，适合用于制作壳体或内部连接件。 但是，当PC/ABS复合材料用于制作通信电子设备的壳体或内部连接件时，其热稳 定性、磁场稳定性和对磁场的抗干扰有一定的要求，因此，本领域有需求开发一种能够用于 电子终端设备的PC/ABS复合材料。
技术实现思路
针对现有技术，本专利技术的目的在于提供一种PC/ABS复合材料，所述复合材料按重 量百分比包括如下组分：【主权项】1. 一种PC/ABS复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量百分比包括如下组分： 双酚A型PC 55~65% ABS 18 ~22% 聚偏氟乙烯 9~11 % EPDM-g-MAH 5 ~，％ 热稳定剂 0.1~0.3% 双马来酰亚胺树脂 2~4% 有机硅油 0.6~1 %; 所述复合材料各组分重量百分比之和为1〇〇%。2. 如权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述双酚A型PC的重均分子量为 ^ 28000〇3. 如权利要求1或2所述的复合材料，其特征在于，所述ABS中，丙烯腈、丁二烯和苯乙 烯的质量比为60:20:20。4. 如权利要求1~3之一所述的复合材料，其特征在于，所述聚偏氟乙烯的重均分子量 彡370000 ;密度为1. 75~I. 78g/cm3,玻璃化转变温度为-39°C，催化温度为_62°C。5. 如权利要求1~4之一所述的复合材料，其特征在于，所述EPDM-g-MAH中三元乙丙 橡胶的门尼粘度为20~IOOPa *s ;分子量分布为2~5 ;马来酸酐和三兀乙丙橡胶的比例为 2~5:7，优选3:7;马来酸酐的密度为1.2~1.58/〇11 3，优选1.38/〇113;熔点为50~55°〇， 优选52. 8°C ;沸点为200~210°C，优选208°C。6. 如权利要求1~5之一所述的复合材料，其特征在于，所述热稳定剂为抗氧剂DSTP ; 优选地，所述DSTP皂化值为160~170mgK0H/g，酸值为< 0· 5mgK0H/g。7. 如权利要求1~6之一所述的复合材料，其特征在于，所述双马来酰亚胺树脂为 Ν，Ν' -间苯撑双马来酰亚胺，其纯度彡80%，熔点为80~90°C ; 优选地，所述有机硅油的重均分子量为20000~50000,优选40000。8. 如权利要求1~7之一所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量百分比包 括如下组分： 双酚A型PC 60% 丙烯腈/丁二烯/苯乙烯共聚物 20% 聚偏氟乙烯 10% EPDM-g-MAH 6 0% 热稳定剂 0.2% 双马来酰亚胺 3.0% 有机硅油 0.8%。9. 如权利要求1~7之一所述的复合材料，其特征在于，所述复合材料的原料配比如权 利要求1~7之一所述，其制备方法为：将配方量的双酚A型PC、丙烯腈/ 丁二烯/苯乙烯 共聚物、聚偏氟乙烯、EPDM-g-MAH、热稳定剂、双马来酰亚胺、有机硅油混合均匀，熔融混炼， 挤出造粒即得到PC/ABS复合材料。10. 如权利要求1~9之一所述的PC/ABS复合材料的用途，其特征在于，所述PC/ABS 复合材料用于移动终端的壳体，或者用于移动终端的内部连接部位； 优选地，所述PC/ABS复合材料用于手机或电脑的壳体，或者手机或电脑的的内部连接 部位。【专利摘要】本专利技术涉及PC/ABS掺杂复合超韧耐化学材料及其在通信技术的应用，所述材料按重量百分比包括如下组分：双酚A型PC55～65％；ABS18～22％；聚偏氟乙烯9～11％；EPDM-g-MAH5～7％；热稳定剂0.1～0.3％；双马来酰亚胺树脂2～4％；有机硅油0.6～1％；所述复合材料各组分重量百分比之和为100％。本专利技术提供的掺杂复合超韧耐化学材料具有优良的磁场稳定性，绝缘性，冷热稳定性以及抗辐射性。本专利技术提供的掺杂复合超韧耐化学材料能够用于移动终端的壳体，或者用于移动终端的内部连接部位；优选用于手机或电脑的壳体，或者手机或电脑的内部连接部位。【IPC分类】C08L69-00, C08L51-04, C08L55-02, C08L27-16, C08L83-04, C08L79-08【公开号】CN104830039【申请号】CN201510165514【专利技术人】孔作万, 岳伟, 岳宗位 【申请人】深圳市丹华塑胶科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种PC/ABS复合材料，其特征在于，所述复合材料按重量百分比包括如下组分：所述复合材料各组分重量百分比之和为100％。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孔作万，岳伟，岳宗位，
申请(专利权)人：深圳市丹华塑胶科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。