本发明专利技术公开了一种集成LED封装点胶工艺，解决了现有模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，导致产生气泡及缺胶，产品良率低，透镜与灌胶胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑的问题；采用的技术方案为：集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，并放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化；再将固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化；本发明专利技术可主要应用于LED封装上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术集成LED封装点胶工艺，属于LED封装
技术介绍
目前集成封装LED光源的凸型发光面加工采用模条压铸成型凸面工艺或是加盖透镜灌胶工艺，由于集成60W以上LED光源需要散热量大，光源外形尺寸较大，模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，容易产生气泡及缺胶，透镜与灌胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑。
技术实现思路
本专利技术克服了现有技术存在的不足，提供了一种集成LED封装点胶工艺，解决了现有模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，导致产生气泡及缺胶，产品良率低，透镜与灌胶胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑的问题。为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为:集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行: 第一步:在硅胶中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，将所述硅胶混合物放置在温度为25°C，粘度为3000mPa.s以上的环境中固化，待用； 第二步:将第一步中固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，所述固化时烤箱的温度采用60?80°C进行烘烤固化定型，然后温度提升至150°C以上进行烘烤固化。优选地，所述娃胶混合物固化后的硬度小于Shore A80。优选地，所述滴胶后的LED光源支架在温度为20°C?35°C的环境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。优选地，所述滴在LED光源支架上的胶的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm ο本专利技术与现有技术相比具有的有益效果是:本专利技术在硅胶水中加抗沉淀粉，其产生交联结构，产生增稠、增加撕裂拉伸强度，改善流动性可以防止结块，调整电荷疏水性等级。滴胶到灯杯，胶量凸型高出平面I?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加温到150°C以上烘烤固化。此工艺技术由模条压铸灌胶改成正面滴胶，烘烤时表面无遮挡，灯杯内气体自行向上排出，改善产生气泡不良。与传统模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺相比，此正面滴胶工艺效率高出50%以上，产品良率高出5%，发光更加均匀。【具体实施方式】本专利技术集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行:第一步:在硅胶中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，将所述硅胶混合物放置在温度为25°C，粘度为3000mPa ? s以上的环境中固化，待用；第二步:将第一步中固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，所述固化时烤箱的温度采用60?80°C进行烘烤固化定型，然后温度提升至150°C以上进行烘烤固化。所述硅胶混合物固化后的硬度小于Shore A80。所述滴胶后的LED光源支架在温度为20°C?35°C的环境中放置lmin?lOmin后再放入烤箱中。所述滴在LED光源支架上的胶的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。本专利技术在硅胶水中加抗沉淀粉，其产生交联结构，产生增稠、增加撕裂拉伸强度，改善流动性可以防止结块，调整电荷疏水性等级。滴胶到灯杯，胶量凸型高出平面1?2_，70?100°C快速烘烤成型，再加温到150°C以上烘烤固化。此工艺技术由模条压铸灌胶改成正面滴胶，烘烤时表面无遮挡，灯杯内气体自行向上排出，改善产生气泡不良。与传统模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺相比，此正面滴胶工艺效率高出50%以上，产品良率高出5%，发光更加均匀。本专利技术在胶水中加入抗沉沉淀粉，改善胶水性能，胶水可以点到高出支架平面0.5mm?2mm，保证产品发光角度及发光均匀性，正面点胶避免气泡产生及缺胶不良。上面结合实施例对本专利技术作了详细说明，但是本专利技术并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。【主权项】1.集成LED封装点胶工艺，其特征在于，按以下步骤执行: 第一步:在硅胶中加入3%?6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，将所述硅胶混合物放置在温度为25°C，粘度为3000mPa.s以上的环境中固化，待用； 第二步:将第一步中固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，所述固化时烤箱的温度采用60?80°C进行烘烤固化定型，然后温度提升至150°C以上进行烘烤固化。2.根据权利要求1所述的集成LED封装点胶工艺，其特征在于，所述硅胶混合物固化后的硬度小于Shore A80。3.根据权利要求1所述的集成LED封装点胶工艺，其特征在于，所述滴胶后的LED光源支架在温度为20°C?35°C的环境中放置Imin?1min后再放入烤箱中。4.根据权利要求1所述的集成LED封装点胶工艺，其特征在于，所述滴在LED光源支架上的胶的上表面高于LED光源支架平面0.5mm?2mm。【专利摘要】本专利技术公开了一种集成LED封装点胶工艺，解决了现有模条压铸成型和加盖透镜灌胶工艺需要向箱体内灌胶，导致产生气泡及缺胶，产品良率低，透镜与灌胶胶水的结合性差，产品使用过程中易剥离，出现光斑的问题；采用的技术方案为：集成LED封装点胶工艺，按以下步骤执行：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，并放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化；再将固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化；本专利技术可主要应用于LED封装上。【IPC分类】H01L33-54, H01L33-56【公开号】CN104835902【申请号】CN201510174405【专利技术人】张昌望 【申请人】长治市华光半导体科技有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年4月14日本文档来自技高网...
【技术保护点】
集成LED封装点胶工艺，其特征在于，按以下步骤执行：第一步：在硅胶中加入3%～6%重量百分比的抗沉淀粉，并搅拌至混合均匀，形成硅胶混合物，将所述硅胶混合物放置在温度为25℃，粘度为3000mPa·s以上的环境中固化，待用；第二步：将第一步中固化好的硅胶混合物滴在LED光源支架上，并将滴胶后的LED光源支架放入烤箱进行固化，所述固化时烤箱的温度采用60～80℃进行烘烤固化定型，然后温度提升至150℃以上进行烘烤固化。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张昌望，
申请(专利权)人：长治市华光半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山西;14
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