加工线路板的方法和线路板技术

本发明专利技术实施例公开了一种加工线路板的方法和线路板。其中，一种加工线路板的方法包括在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；去除第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在第一导电金属基中形成第一导电金属块；N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入第一导电金属块在垂直剖面上的正投影。本发明专利技术实施例提供的技术方案有利于降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工制造
，具体涉及加工线路板的方法和线路板。
技术介绍
目前,包含超厚铜的印刷电路板(PCB, Printed circuit board)被越来越多的应用到很多产品之中。例如，在很多场景下需使用大功率PCB，例如大功率功放PCB、汽车电子PCB等同时需要走大电流(如电流> 5A或30A等)和信号的电子产品。目前，此类走大电流的PCB，通常都是采用在线路层中直接埋入用于走大电流的导电金属块(走大电流的导电金属块简称大电流导电金属块，大电流导电金属块的材料例如为铜)的方式走大电流。基于现有的多层PCB加工机制，因为超厚的导电金属块(如大电流导电金属块)的埋入一般需采用相对应厚度的内层芯板和超厚介质层，导致要加工出包含超厚的导电金属块的PCB会因为芯板太厚而变得相对较厚，这也极大的影响到包含超厚的导电金属块的PCB的体积小型化程度和集成度等。
技术实现思路
本专利技术实施例提供加工线路板的方法和线路板，以期降低包含超厚导电金属块的PCB的板厚，进而提升包含超厚的导电金属块的PCB的体积小型化程度和集成度。本专利技术实施例提供一种加工线路板的方法，可包括:在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；其中，所述第一面上的N个线路图形区和所述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在所述第一面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第二盲槽的深度不同；去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得所述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在所述第一导电金属基中形成第一导电金属块；其中，所述N层线路图形和所述N个线路图形区一一对应，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的所述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，所述N为大于I的正整数，所述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在所述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:在所述在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽的步骤之后，且在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之前，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属；在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之后，去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属。可选的，所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属，包括:在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的一部分导电金属。可选的，所述在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽包括:在去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质之后，在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽。可选的，所述方法还包括:在执行在所述去除所述第一导电金属基的所述第一面的非线路图形区的所述一部分导电金属所空出的空间内填充绝缘介质的步骤之后，在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之前，将第二线路板材集压合到所述第一导电金属基的所述第一面上。可选的，所述去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属包括:在所述第二盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基的所述第二面的非线路图形区的部分或全部导电金属。可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:在所述在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽的步骤之后，并且在执行在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽的步骤之后，去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属。可选的，所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，包括:在所述第二盲槽之内填充绝缘介质和/或在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属。可选的，所述方法还包括:所述在所述第一盲槽之内填充绝缘介质之后，且在所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属的步骤之前，或者在执行在所述第一盲槽之内填充绝缘介质且在所述第二盲槽之内填充绝缘介质之后，且在所述去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属的步骤之前，在所述第一导电金属基的所述第一面上压合第二线路板材集。可选的，所述N层线路图形中任意两层在所述第一导电金属基的任意一个垂直剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠。本专利技术实施例还提供一种线路板，可包括:N层内层线路图形和第一导电金属块；其中，所述N层内层线路图形之间填充有绝缘介质，所述N层内层线路图形和所述第一导电金属块之间填充有绝缘介质，其中，所述N为大于I的正整数，所述N层内层线路图形中的至少两层内层线路图形中的每层内层线路图形在所述线路板的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。可选的，所述N层内层线路图形中任意两层在所述线路板的任意一个垂直剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠，和/或，所述N层内层线路图形中任意两层在所述线路板的水平剖面上的正投影的互不重叠或不完全重叠。可以看出，本专利技术实施例加工方案中，在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在上述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；在上述第一面上的上述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的上述第一盲槽的深度不同；去除上述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得上述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在上述第一导电金属基中形成第一导电金属块。其中，上述N为大于I的正整数。通过在第一导电金属基的两面对应位置加工盲槽，且使得盲槽的槽底处于不同高度，实现直接利用第一导电金属基本身的材料来形成N层线路图形，并且，由于上述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在上述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影的部分或全部，落入上述第一导电金属块在上述垂直剖面上的正投影，即，在加工出的线路板之中，在第一导电金属块顶面和底面之间的高度区域之内，第一导电金属块周围形成了至少两层内层线路图形层。而基于现有技术则难以在线路板中的超厚导电金属块周围，在超厚导电金属块顶面和底面之间的高度区域之内形成了两层或更多内层线路图形层，上述技术方案中完全打破了现有技术中线路板板厚和导电金属块厚度之间的相互制约关系(现有技术中线路板板厚要求越薄，则导电金属块的厚度也就只能越薄，导电金属块的厚度要求越厚，线路板板厚也就只能越厚，然而，线路板板厚的追求是越薄越好，这就使得两者之间形成了相互制约关系)。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工线路板的方法，其特征在于，包括：在第一导电金属基的第一面上的N个线路图形区加工出第一盲槽；在所述第一导电金属基的第二面上的N个线路区域加工第二盲槽；其中，所述第一面上的N个线路图形区和所述第二面上的N个线路图形区的位置一一对应，在所述第一面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第一盲槽的深度不同，在所述第二面上的所述N个线路图形区中的任意两个区域加工出的所述第二盲槽的深度不同；去除所述第一导电金属基上非线路图形区的部分或全部导电金属，以使得所述第一面上的N个线路图形区加工出的第一盲槽槽底的导电金属形成N层线路图形，并使得在所述第一导电金属基中形成第一导电金属块；其中，所述N层线路图形和所述N个线路图形区一一对应，其中，所述第一盲槽和所述第二盲槽之内具有绝缘介质，被去除的所述部分或全部导电金属所空出的空间内具有绝缘介质，其中，所述N为大于1的正整数，所述N层线路图形中的至少两层线路图形中的每层线路图形在所述第一导电金属基的至少一个垂直剖面上的正投影，部分或者全部落入所述第一导电金属块在所述垂直剖面上的正投影。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沙雷，崔荣，刘宝林，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44