散热装置制造方法及图纸

技术编号:11856053 阅读:98 留言:0更新日期:2015-08-11 02:31
本发明专利技术涉及一种散热装置,包括:一本体、一辐射散热层;所述本体具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间,该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体;所述辐射散热层形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上,通过本发明专利技术的散热结构设置于移动装置中,可对移动装置中密闭空间产生极佳的自然辐射对流散热,进而大幅增加移动装置整体的散热效能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种通过辐射自然散热提高散热效能的散热>J-U ρ?α装直。
技术介绍
现行移动装置(如薄型笔电、平板、智慧手机等)随着运算速率越快,其内部计算执行单元半导体芯片所产生的热量也相对大幅提升,且其又为了具有能携带方便的前提考虑下,这类装置是越作越薄化;此外所述移动装置为能防止异物及水气进入内部,该等移动装置除耳机孔或连接器的设置孔外,甚少具有呈开放的孔口与外界空气形成对流,故因薄化的先天因素下,这些移动装置内部因计算执行单元及电池所产生的热量无法向外界快速排出,而又因为移动装置的内部呈密闭空间,很难产生对流散热,进而易于移动装置内部产生积热或聚热等情事,严重影响移动装置的工作效率或产生热量等问题。再者,由于有上述问题,也有存在于这类移动装置内部设置被动式散热元件:诸如热板、均温板、散热器等被动散热元件对改等计算单元芯片进行解热,但仍由于移动装置被要求设计薄化的原因,致使该装置内部的空间受到限制而狭隘,因此设置于该空间内的散热元件势必缩减至超薄的尺寸厚度,方可设置于狭隘有限之内部空间中,但随着尺寸受限缩减的热板、均温板,则其内部的毛细结构及蒸汽通道更因为设置成超薄的要求也相同受限缩减,致使令这些热板、均温板在整体热传导的工作效率上大打折扣,无法有效达到提升散热效能;因此当移动装置的内部计算单元功率过高时,现有热板、均温板均无法有效的因应对其进行解热或散热,故如何在狭窄的密闭空间内提出有效的解热方法,则为本领域技术人员目前首要改良的技术。
技术实现思路
因此,为有效解决上述问题,本专利技术的主要目的在于提供一种通过辐射自然散热提升散热效能的散热装置。为达成上述目的,本专利技术提供一种散热装置,包括:一本体,具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间,该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体;一辐射散热层,形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上。所述第一板体为一铜材质板体,所述第二板体为一铝材质板体。所述第一、二板体为一铝材质板体,并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。所述第一板体为一铜材质板体,所述第二板体为一陶瓷板体。所述第一、二板体为一陶瓷板体,并于该第一板体的一侧披附一铜镀层。所述辐射散热层为一种多孔结构或奈米结构体其中任一。所述福射散热层通过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n, MAO)或电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n,PE0)、阳极火花沉积(Anodic Spark Deposit1n, ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n, AN0F)其中任一于该第二板体的一侧形成多孔性结构。所述辐射散热层为通过珠击所产生的凹凸结构。所述辐射散热层为一多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构其中任一。所述辐射散热层呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。所述第一、二板体通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。所述辐射散热层为一种高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一。本专利技术主要通过于本体一侧设置具有提升散热效能的辐射散热层,借以提供本体于密闭之容置空间中形成有自然辐射对流散热,借此大幅增加散热装置整体的散热效能。【附图说明】图1为本专利技术的散热装置的第一实施例的立体分解图;图2为本专利技术的散热装置的第一实施例的组合剖视图;图3为本专利技术的散热装置的第二实施例的组合剖视图;图4为本专利技术的散热装置的第二实施例的另一组合剖视图。符号说明散热装置I本体 11第一板体111第二板体 112辐射散热层113容置空间114毛细结构115工作流体116铜镀层2【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进一步详细描述:本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性,将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、2,为本专利技术散热装置的第一实施例的立体分解及组合剖视图,如图所不,本专利技术的散热装置I,包括:一本体11、一福射散热层113 ;所述本体11具有一第一板体111及一第二板体112,所述第一、二板体111、112对应盖合并共同界定一容置空间114,该容置空间114内具有至少一毛细结构115及工作流体116。所述辐射散热层113形成于前述第二板体112相反前述第一板体111的一侧上(即冷凝侧)。所述第一板体111为一铜材质板体,所述第二板体112为一铝材质板体或一陶瓷板体其中任一,本实施例第二板体112以铝材质板体作为说明实施例,但并不引以为限;并所述第一、二板体111、112通过胶合接合或无介质扩散接合其中任一方式相互贴合。请参阅图3,为本专利技术散热装置的第二实施例的组合剖视图,如图所示,本实施例与前述第一实施例部分结构相同,故在此将不再赘述,惟本实施例与前述第一实施例的不同处在于所述第一、二板体111、112都选择为铝材质板体或陶瓷板体其中任一,并于该第一板体111的一侧(外侧或接触发热源的一侧)披附一铜镀层2。前述第一、二实施例其中辐射散热层113为一种多孔结构或奈米结构体或多孔性陶瓷结构或多孔性石墨结构或高辐射陶瓷结构或高硬度陶瓷结构其中任一,或通过珠击所产生飞凹凸结构如图4。并所述具多孔性结构的福射散热层113通过微弧氧化(Micro Arc Oxidat1n,MAO)或电衆电解氧化(Plasma Electrolytic Oxidat1n, PEO)、阳极火花沉积(AnodicSpark Deposit1n, ASD),火花沉积阳极氧化(Anodic Oxidat1n by Spark Deposit1n,ANOF)其中任一于该第二板体的一侧形成。辐射散热层113呈黑色或亚黑色或深色系的颜色其中任一。本专利技术主要欲提升散热装置I的自然辐射散热的散热效能。本专利技术通过以部分贴设或局部披附铜质金属设于第一板体111,借以提升本体11的吸热效率,于第二板体112设置黑色的辐射散热层113增加其散热接触面积进以提升热辐射散热效率。本专利技术的散热装置以均温板作为说明实施例,并不引以为限(亦可为热板或热管坐')寸/ ο本专利技术系应用热的热辐射传导作为散热之应用,而热传导和对流作用,都必须靠物质作为媒介,才能传播热能。热辐射则不需要介质,即能直接传播热能,故在密闭空间中得以在仅存的微小空间中将热量传递至移动装置的壳体,再通过壳体与外界作热交换。热辐射就是物质以电磁波的形式来传播,但电磁波以光速传播,需要介质传播,物体会持续产生热辐射,同时也吸收外界给予的热辐射。物体发出热的能力,与其表面温度、颜色与粗糙程度有关,故本专利技术所设置的辐射散热层则以相关应用原理设置一可提升表面散热面积及散热效率的自然散热的辐射散热层,物体表面的热辐射强度,除了与温度有关之外,也和其表面的特性有关,例如黑色表面的物体容易吸收,也容易发出热辐射,故本专利技术辐射散热层设置为黑色或令其表面为黑色更可进一步提升其热辐射效率。虽然本专利技术以实施方式揭露如上,然其并非用以限定本专利技术,任何熟悉此项技术的人员,在不脱离本专利技术的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本专利技术的保护范围当以权利要求书所定为准。【主权项】1.一种散热装置,包括: 一本体,具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置,包括:一本体,具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体对应盖合并共同界定一容置空间,该容置空间内具有至少一毛细结构及工作流体;一辐射散热层,形成于前述第二板体相反前述第一板体的一侧上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:林志晔陈志明
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:中国台湾;71

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1