本实用新型专利技术公开了一种新型计算机散热装置,至少包括芯片压板、导流槽、密封盖、流入孔、流出孔、第一阀、第二阀和储水注水装置，其特征在于：所述芯片压板以及密封盖均为一体成型的铜；所述导流槽为螺旋形水流通道，且导流槽内设有若干散热的凸起圆柱；所述第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀；本实用新型专利技术的计算机散热装置利用第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀的特点，通过储水注水装置将水注入芯片压板，再通过芯片压板上的螺旋形导流槽和导流槽内设有的散热凸起圆柱，能有效引导冷却水在芯片压板内进行回旋流动，大大提高了冷却水参与换热的时间，提高了该散热装置的散热性能。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热装置，具体为一种新型计算机散热装置，属于计算机散热
技术介绍
计算机在提高功能和性能的同时，也向小型化、高集成化的方向发展，在小体积的计算机系统中，由于系统布局空间十分有限，因此用于对CPU(Central Processing Unit，中央处理器)进行散热的散热装置的散热能力显得尤为重要。计算机在运行过程中，会产生较大的热量，如果不及时将热量排出，将严重影响计算机的性能。现有技术中的散热装置通常包括:散热装置风扇、散热片组和热导管，其中，热导管的一端与用于承托CPU的金属基座连接，另一端与散热片组连接，散热装置风扇设置于散热片组的旁侧。CPU工作时释放的热量被金属基座吸收，金属基座通过热导管将热量传导给散热片组，散热装置风扇产生的气流将散热片组上的热量吹散。由于热导管的解热能力有限，因此在CPU处于高功率时，该种散热装置的散热效果非常有限。现有的散热方式还有水冷散热，水冷散热效果比较好，但目前的水冷散热器的效果仍有待提高。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种新型计算机散热装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种新型计算机散热装置，包括芯片压板、导流槽、密封盖、流入孔、流出孔、第一阀、第二阀和储水注水装置，其特征在于:所述导流槽位于芯片压板内，由芯片压板构成，所述密封盖与芯片压板密封相连接，所述流入孔位于密封盖的中间，流出口位于密封盖的右半部，与芯片压板内的导流槽相对应，所述第一阀设在流入口上部，第二阀设在流出阀与储水注水装置接口处，所述储水注水装置位于密封盖的上部。优选的，所述芯片压板以及密封盖均为一体成型的铜。优选的，所述导流槽为螺旋形水流通道，且导流槽内设有若干散热的凸起圆柱。优选的，所述第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀。与现有技术相比，本技术的有益效果是:该技术的计算机散热装置利用第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀的特点，通过储水注水装置将水注入芯片压板，再通过芯片压板上的螺旋形导流槽和导流槽内设有的散热凸起圆柱，能有效引导冷却水在芯片压板内进行回旋流动，大大提高了冷却水参与换热的时间，提高了该散热装置的散热性能。【附图说明】图1为本技术所述结构示意图；图2为本技术所述导流槽内凸起圆柱结构示意图；图中:1、芯片压板，2、导流槽，3、密封盖，4、流入孔，5、流出孔，6、第一阀，7、第二阀和8、储水注水装置。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1?2，本技术提供一种技术方案:一种新型计算机散热装置，包括芯片压1、导流槽2、密封盖3、流入孔4、流出孔5、第一阀6、第二阀7和储水注水装置8，所述导流槽2位于芯片压板I内，由芯片压板I构成，所述密封盖3与芯片压板I密封相连接，所述流入孔4位于密封盖3的中间，流出口 5位于密封盖3的右半部，与芯片压板I内的导流槽2相对应，所述第一阀6设在流入口 4上部，第二阀7设在流出阀5与储水注水装置8接口处，所述储水注水装置8位于密封盖3的上部；所述芯片压板I以及密封盖3均为一体成型的铜；所述导流槽2为螺旋形水流通道，且导流槽2内设有若干散热的凸起圆柱；所述第一阀6和第二阀7均为单向压力阀，且第一阀6受压能力小于第二阀7 ;该技术的计算机散热装置利用第一阀6和第二阀7均为单向压力阀，且第一阀6受压能力小于第二阀7的特点，通过储水注水装置8将水注入芯片压板1，再通过芯片压板I上的螺旋形导流槽2和导流槽2内设有的散热凸起圆柱，能有效引导冷却水在芯片压板I内进行回旋流动，大大提高了冷却水参与换热的时间，提高了该散热装置的散热性能。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。【主权项】1.一种新型计算机散热装置，至少包括芯片压板(1)、导流槽(2)、密封盖(3)、流入孔(4)、流出孔(5)、第一阀(6)、第二阀(7)和储水注水装置(8)，其特征在于:所述导流槽(2)位于芯片压板(I)内，由芯片压板(I)构成，所述密封盖(3)与芯片压板(I)密封相连接，所述流入孔(4)位于密封盖(3)的中间，流出口(5)位于密封盖(3)的右半部，与芯片压板(I)内的导流槽(2)相对应，所述第一阀(6)设在流入口(4)上部，第二阀(7)设在流出阀(5)与储水注水装置(8)接口处，所述储水注水装置(8)位于密封盖(3)的上部。2.根据权利要求1所述的一种新型计算机散热装置，其特征在于:所述芯片压板(I)以及密封盖(3)均为一体成型的铜。3.根据权利要求1所述的一种新型计算机散热装置，其特征在于:所述导流槽(2)为螺旋形水流通道，且导流槽(2)内设有若干散热的凸起圆柱。4.根据权利要求1所述的一种新型计算机散热装置，其特征在于:所述第一阀(6)和第二阀(7)均为单向压力阀，且第一阀(6)受压能力小于第二阀(7)。【专利摘要】本技术公开了一种新型计算机散热装置,至少包括芯片压板、导流槽、密封盖、流入孔、流出孔、第一阀、第二阀和储水注水装置，其特征在于：所述芯片压板以及密封盖均为一体成型的铜；所述导流槽为螺旋形水流通道，且导流槽内设有若干散热的凸起圆柱；所述第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀；本技术的计算机散热装置利用第一阀和第二阀均为单向压力阀，且第一阀受压能力小于第二阀的特点，通过储水注水装置将水注入芯片压板，再通过芯片压板上的螺旋形导流槽和导流槽内设有的散热凸起圆柱，能有效引导冷却水在芯片压板内进行回旋流动，大大提高了冷却水参与换热的时间，提高了该散热装置的散热性能。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204537027【申请号】CN201520232623【专利技术人】赵萍, 徐海峰, 张赵辉 【申请人】赵萍【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月17日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型计算机散热装置，至少包括芯片压板(1)、导流槽(2)、密封盖(3)、流入孔(4)、流出孔(5)、第一阀(6)、第二阀(7)和储水注水装置(8)，其特征在于：所述导流槽(2)位于芯片压板(1)内，由芯片压板(1)构成，所述密封盖(3)与芯片压板(1)密封相连接，所述流入孔(4)位于密封盖(3)的中间，流出口(5)位于密封盖(3)的右半部，与芯片压板(1)内的导流槽(2)相对应，所述第一阀(6)设在流入口(4)上部，第二阀(7)设在流出阀(5)与储水注水装置(8)接口处，所述储水注水装置(8)位于密封盖(3)的上部。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：赵萍，徐海峰，张赵辉，
申请(专利权)人：赵萍，
类型：新型
国别省市：黑龙江;23
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