本实用新型专利技术公开了一种手机主板，它涉及移动通信终端技术领域。它包括上板面和下板面，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。本实用新型专利技术结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及的是移动通信终端
，具体涉及手机主板。
技术介绍
手机通常存在电池容量小的缺点，特别是智能机，智能机后台运行程序多，屏亮度大，屏幕尺寸大，常常导致手机几个小时就没电了，所以在研发方面，改进手机的电池容量也是一个比较受欢迎的课题，很显然的，除了改善电池内含物来改进蓄电能力外，还有一种方式就是增大电池的体积，电池与手机主板同置于手机外壳内部空腔中，电池的增大导致电池与手机主板的总体积增大，最终使手机变厚，对于追逐超薄的时代，这显然是不利于手机获得更宽广的市场的。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术目的是在于提供一种手机主板，结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现:手机主板，包括上板面和下板面，手机主板设计为下断板，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。作为优选，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座及SM卡座上，尽可能增大了电池体积，电池靠后壳电池仓固定，电池通过电池接口与手机主板连接。作为优选，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。本技术的有益效果:解决手机电池容量增大时，电池和主板总体积过大造成手机变厚的难点，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】来详细说明本技术；图1为本技术的结构示意图；图2为本技术卡座安排及接口的结构示意图。【具体实施方式】为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本技术。参照图1-2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:手机主板，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，下板面为辅布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘1、SIM卡座2、TF卡座3、电池接口 4、耳机座5、USB座6和DC座7，电池接口 4设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座2设置有两个，SIM卡座2、TF卡座3均与电池接口 4同侧，耳机座5、USB座6、DC座7均安装在上板面的板端下方，耳机座5、USB座6、DC座7均露出外壳实现各自的功能，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。值得注意的是，所述的手机主板通过FPC焊接在焊盘上与主板电路相连接，分别把屏、摄像头、听筒、喇叭、马达焊接到主FPC焊盘I上，把主FPC焊盘I用背胶平铺贴在壳料上固定好各器件盖上后壳即可固定牢靠。值得注意的是，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座3及SM卡座2上，电池通过电池接口 4与手机主板连接，手机主板上的SIM卡座2和TF卡座3都设置在上板面上，它们的卸下和安装都很方便，只需要先将电池取下，即可轻易地卸下或安装TF卡和SIM卡。此外，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。本【具体实施方式】相对于普通的手机主板，面积缩小了大约50 %，手机主板设计为下断板，断板是对于现有普通长条形手机主板而言，只有普通长条形手机主板的一部分且安装在手机上，本手机主板的特征是上板面设置各个元器件，使较小的主板充分利用上板面的面积来摆放元器件，达到较小的主板即实现手机应有的功能，从而减小主板体积，进而允许电池扩增容量，延长电池使用时间，具有广阔的市场应用前景。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘(I)、SM卡座⑵、TF卡座(3)、电池接口⑷、耳机座(5)、USB座(6)和DC座(7)，电池接口(4)设置在上板面的一侧边缘，SM卡座⑵设置有两个，SM卡座(2)、TF卡座(3)均与电池接口(4)同侧，耳机座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安装在上板面的板端下方，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。2.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述的手机主板采用下断板式主板。3.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述的手机主板安装在手机外壳的上端，手机外壳的下端安装电池，电池设置在TF卡座(3)及SM卡座(2)上，电池通过电池接口(4)与手机主板连接。4.根据权利要求1所述的手机主板，其特征在于，所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。【专利摘要】本技术公开了一种手机主板，它涉及移动通信终端
它包括上板面和下板面，主板的上板面上设置有SIM卡座、TF卡座、电池接口、耳机座、USB座和DC座，电池接口设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座设置有两个，SIM卡座、TF卡座均与电池接口同侧，耳机座、USB座、DC座均安装在上板面的板端下方，主板的上板面上还设置有一组主FPC焊盘，焊盘电路定义包括屏和摄像头电路，下板面上设置有侧键FPC焊盘。本技术结构简单，设计合理，缩小了主板的体积，允许电池扩增容量，延长电池使用时间，实用性强。【IPC分类】H04M1-02【公开号】CN204539242【申请号】CN201520257549【专利技术人】陈嘉庚 【申请人】深圳壹本会社电子数码科技有限公司【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年4月27日本文档来自技高网...
【技术保护点】
手机主板，其特征在于，包括上板面和下板面，上板面为主布件面，主板的上板面上设置有一组主FPC焊盘(1)、SIM卡座(2)、TF卡座(3)、电池接口(4)、耳机座(5)、USB座(6)和DC座(7)，电池接口(4)设置在上板面的一侧边缘，SIM卡座(2)设置有两个，SIM卡座(2)、TF卡座(3)均与电池接口(4)同侧，耳机座(5)、USB座(6)、DC座(7)均安装在上板面的板端下方，主板的下板面上设置有侧键FPC焊盘。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈嘉庚，
申请(专利权)人：深圳壹本会社电子数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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