本实用新型专利技术涉及一种电脑CPU强力散热装置。所述的主散热片内设有基座槽，基座铜块固定于基座槽内，基座铜块一侧面承插有四根直行铜管以及两根弧形铜管，所述的四根直行铜管穿刺固定副散热片内，所述的两根弧形铜管穿刺固定主散热片内；所述的主散热片上固定有主风扇；副散热片上固定有副风扇；所述的主散热片、副散热片其上设有导风上槽板，其下设有导风下槽板；所述的导风上槽板、导风下槽板组成一个导风通道，且其一侧开有排风口；本实用新型专利技术采用了双散热器的模式，在单位时间内大大的提升散热性；其中设计的结构中采用多铜管导热的模式，使得传热效果极佳；此外包裹散热器的槽板采用整流形式的涡流板，使得散热的回风效果更好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电脑CPU强力散热装置。
技术介绍
CPU在工作的时候会产生大量的热，如果不将这些热量及时散发出去，轻则导致死机，重则可能将CPU烧毁，CPU散热器就是用来为CPU散热的。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用，组装电脑时选购一款好的散热器非常重要。风冷散热器这是现在最常见的散热器类型，包括一个散热风扇和一个散热片。其原理是将CPU产生的热量传递到散热片上，然后再通过风扇将热量带走。需要注意的是，不同类型和规格CPU使用的散热器不同，例如AMD CPU同Intel CPU使用的散热器会不同，Intel 478针脚的CPU使用的散热器与Intel 775针脚的CPU使用的散热器也不同。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电脑CPU强力散热装置。本技术解决其上述的技术问题所采用以下的技术方案:一种电脑CPU强力散热装置，其主要构造有:主散热片、副散热片、基座槽、基座铜块、直行铜管、弧形铜管、主风扇、副风扇、导风上槽板、导风下槽板、支架板，所述的主散热片内设有基座槽，基座铜块固定于基座槽内，基座铜块一侧面承插有四根直行铜管以及两根弧形铜管，所述的四根直行铜管穿刺固定副散热片内，所述的两根弧形铜管穿刺固定主散热片内；所述的主散热片上固定有主风扇；副散热片上固定有副风扇；所述的主散热片、副散热片其上设有导风上槽板，其下设有导风下槽板；所述的导风上槽板、导风下槽板组成一个导风通道，且其一侧开有排风口 ；所述的导风上槽板、导风下槽板一端固定有支架板。上述的基座铜块固定于电脑CPU上。本技术的有益效果:采用了双散热器的模式，在单位时间内大大的提升散热性；其中设计的结构中采用多铜管导热的模式，使得传热效果极佳；此外包裹散热器的槽板采用整流形式的涡流板，使得散热的回风效果更好。【附图说明】图1为本技术一种电脑CPU强力散热装置内部散热器结构示意图。图2为本技术一种电脑CPU强力散热装置内部散热器及风扇结构示意图。图3为本技术一种电脑CPU强力散热装置整体结构示意图。图中1-主散热片，2-副散热片，3-基座槽，4-基座铜块，5-直行铜管，6-弧形铜管，7-主风扇，8-副风扇，9-导风上槽板，10-导风下槽板，11-支架板。【具体实施方式】下面结合附图1-3对本技术的【具体实施方式】做一个详细的说明。实施例:一种电脑CPU强力散热装置，其主要构造有:主散热片1、副散热片2、基座槽3、基座铜块4、直行铜管5、弧形铜管6、主风扇7、副风扇8、导风上槽板9、导风下槽板10、支架板11，所述的主散热片1内设有基座槽3，基座铜块4固定于基座槽3内，基座铜块4一侧面承插有四根直行铜管5以及两根弧形铜管6，所述的四根直行铜管5穿刺固定副散热片2内，所述的两根弧形铜管6穿刺固定主散热片1内；所述的主散热片1上固定有主风扇7 ;副散热片2上固定有副风扇8 ；所述的主散热片1、副散热片2其上设有导风上槽板9，其下设有导风下槽板10 ;所述的导风上槽板9、导风下槽板10组成一个导风通道，且其一侧开有排风口 ；所述的导风上槽板9、导风下槽板10—端固定有支架板11。所述的基座铜块4固定于电脑CPU上。本技术的核心在于其双散热片上以及导风上槽板9、导风下槽板10所构成的回风通道，使得符合空气对流学，在主风扇7、副风扇8的一定工作功率下，能够实现最大的散热力度。整个散热设备是通过基座铜块4固定于CPU上实现的。【主权项】1.一种电脑CPU强力散热装置，其主要构造有:主散热片(1)、副散热片(2)、基座槽(3)、基座铜块(4)、直行铜管(5)、弧形铜管(6)、主风扇(7)、副风扇(8)、导风上槽板(9)、导风下槽板(10)、支架板(11)，其特征在于:主散热片(I)内设有基座槽(3)，基座铜块(4)固定于基座槽(3)内，基座铜块(4)一侧面承插有四根直行铜管(5)以及两根弧形铜管(6)，所述的四根直行铜管(5)穿刺固定副散热片(2)内，所述的两根弧形铜管(6)穿刺固定主散热片(I)内；所述的主散热片(I)上固定有主风扇(7);副散热片(2)上固定有副风扇(8);所述的主散热片(1)、副散热片(2)其上设有导风上槽板(9)，其下设有导风下槽板(10);所述的导风上槽板(9)、导风下槽板(10)组成一个导风通道，且其一侧开有排风口 ； 所述的导风上槽板(9)、导风下槽板(10) —端固定有支架板(11)。2.根据权利要求1所述的一种电脑CPU强力散热装置，其特征在于所述的基座铜块(4)固定于电脑CPU上。【专利摘要】本技术涉及一种电脑CPU强力散热装置。所述的主散热片内设有基座槽，基座铜块固定于基座槽内，基座铜块一侧面承插有四根直行铜管以及两根弧形铜管，所述的四根直行铜管穿刺固定副散热片内，所述的两根弧形铜管穿刺固定主散热片内；所述的主散热片上固定有主风扇；副散热片上固定有副风扇；所述的主散热片、副散热片其上设有导风上槽板，其下设有导风下槽板；所述的导风上槽板、导风下槽板组成一个导风通道，且其一侧开有排风口；本技术采用了双散热器的模式，在单位时间内大大的提升散热性；其中设计的结构中采用多铜管导热的模式，使得传热效果极佳；此外包裹散热器的槽板采用整流形式的涡流板，使得散热的回风效果更好。【IPC分类】G06F1-20【公开号】CN204537039【申请号】CN201520286069【专利技术人】杨秋芬, 李灿军, 阳若宁 【申请人】杨秋芬【公开日】2015年8月5日【申请日】2015年5月6日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电脑CPU强力散热装置，其主要构造有：主散热片（1）、副散热片（2）、基座槽（3）、基座铜块（4）、直行铜管（5）、弧形铜管（6）、主风扇（7）、副风扇（8）、导风上槽板（9）、导风下槽板（10）、支架板（11），其特征在于：主散热片（1）内设有基座槽（3），基座铜块（4）固定于基座槽（3）内，基座铜块（4）一侧面承插有四根直行铜管（5）以及两根弧形铜管（6），所述的四根直行铜管（5）穿刺固定副散热片（2）内，所述的两根弧形铜管（6）穿刺固定主散热片（1）内；所述的主散热片（1）上固定有主风扇（7）；副散热片（2）上固定有副风扇（8）；所述的主散热片（1）、副散热片（2）其上设有导风上槽板（9），其下设有导风下槽板（10）；所述的导风上槽板（9）、导风下槽板（10）组成一个导风通道，且其一侧开有排风口；所述的导风上槽板（9）、导风下槽板（10）一端固定有支架板（11）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨秋芬，李灿军，阳若宁，
申请(专利权)人：杨秋芬，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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