本实用新型专利技术公开了一种加长型板对板射频同轴连接器，包括外导体、内导体、绝缘支撑，所述外导体的一端呈碗口状，所述内导体包括一体成型的长方体底座段，圆柱体中间段以及半球型导入段，所述绝缘支撑位于外导体和内导体之间，绝缘支撑通过倒刺和过盈配合固定内导体与外导体。所述外导体的一端呈“碗口”状的形式，该形式可以在使用中便于“引导”转接器，更好地实现盲插的效果；本实用新型专利技术可以与GJB 5246-2004中SMP系列插孔接触件配合使用；同时能实现板对板、模块对模块间的连接，适于印制板、机箱、机柜间的高密度盲插配合。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及通信射频同轴连接器生产领域，特别涉及一种新型板对板射频同轴连接器滑动端界面结构。
技术介绍
随着无线通讯技术的不断发展，板对板射频同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，鉴于目前无线设备市场发展的趋势对连接器的要求是更小、更轻、更廉价，板对板同轴连接器也向着大容差、高功率、小型化的方向发展。板对板互连结构是由三部分组成:滑动端插座、转接器、擒纵端插座，其中滑动端提供板对板互连结构的轴向容差，擒纵端插座提供互连结构的径向容差，目前针对板对板互连技术有不少新的机构，如专利号为ZL200810120628.X《板对板密集安装型射频同轴连接器》就专利技术了一种结构(图1)，该结构由插座(I)和转接器(2)组成，该结构最大的亮点设计是在转接器外壳两端部外周面上设有轴向长度不等的“鼓包”，即凸缘，而在插座(I)底部侧壁上开有凹槽，这种结构可以通过转接器(2)上长度不同的凸缘和凹槽配合来区分板对板连接器的滑动端和擒纵端，该设计具有巧妙的配合结构，但是也有如下缺点，首先是其实现的轴向容差比较小只有0.6_，第二是该连接器不能和传统的SMP连接器配合使用。图2是专利号为ZL201310245871.5《一种较大板间距的射频同轴连接器组件》的结构示意图，该结构最突出的地方是内导体在运用了反极性的基础上，利用人体工学的原理讲转接器的内导体(4)设计成弹性球状，这个特殊的结构可以提供大的径向容差，该连接器还有一个特别的地方就是其擒纵端和滑动端是通过绝缘子(3)的作用力来实现的，此款板对板连接器具有可靠的电气性能和机械性能，但是也有其缺点:第一是从图2中可以看出，其结构比较复杂，加工难度大，其次是由于运用了绝缘子(3)来实现擒纵端的锁死功能，由于绝缘子易磨损，所以实现的插拔次数低，最后是该结构不能与标准的SMP连接器配合使用。总之，目前各连接器厂家对于板对板盲插连接的方案，基本上都是基于标准SMP结构的原理进行升级，以加大轴向和径向容差，但是带来的问题是大幅度缩减了带宽，并且互不兼容，也不能与标准SMP兼容。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服上述
技术介绍
的缺点，提供一种可以允许较大的轴向偏移量，且对转接器具有导向作用，同时可以配合传统SMP连接器(GJB 5246-2004)使用的射频同轴连接器。本技术的技术方案是:一种加长型板对板射频同轴连接器，包括外导体、内导体、绝缘支撑，所述外导体的一端呈碗口状，所述内导体包括一体成型的长方体底座段，圆柱体中间段以及半球型导入段，所述绝缘支撑位于外导体和内导体之间，绝缘支撑通过倒刺和过盈配合固定内导体与外导体。所述的外导体侧壁的长度最长为2.65mm，最短为2.55mm，所述的外导体插合界面到所述外导体碗口状的一端的长度最长为3.85_，最短为3.75_，所述的外导体内侧壁直径最长为3.23mm，最短为3.13mm，所述的外导体碗口状的一端的“碗口”倾角角度最大为50°，最小40°，所述的内导体直径最长0.41mm，最短0.35mm，所述的内导体相对于插合界面的长度最长为2.4mm，最短为2.14mm。优选地，所述的连接器外形选项是直型或弯型的一种。进一步地，所述的外导体和内导体尺寸满足与GJB 5246-2004中SMP系列插孔接触件界面配合使用。本技术的有益效果是:本技术外导体和内导体相对于插合界面的长度可以允许与配合的转接器之间有较大的轴向偏移，可达到1.2mm;内导体的半球端部可以允许与配合的转接器之间有径向偏移角度；外导体“碗口”状结构可以便于“引导”转接器，更好的实现盲插的效果；外导体和内导体的尺寸可以配合传统SMP连接器(GJB 5246-2004规定)使用，本技术适于印制板、机箱、机柜间的高密度盲插配合。【附图说明】图1是ZL200810120628.X专利中连接器结构示意图；图2是ZL20131024587L 5专利中连接器结构示意图；图3是本技术结构示意图；图4是本技术界面结构的连接器与PCB的表贴型走线连接结构示意图；图5是本技术界面结构的连接器与PCB的穿孔型走线连接结构示意图；图6是本技术界面结构与标准SMP转接器配合示意图；其中:1、插座2、转接器，3、绝缘子，4、内导体，5、外导体，6、绝缘支撑，7、标准SMP转接器，71、标准SMP转接器的内导体，72、标准SMP转接器的外导体，73、标准SMP转接器的绝缘支撑，D、外导体侧壁长度，E、外导体插合界面到“碗口”的长度，B、外导体内侧壁的直径，α、“碗口”倾角，Α、内导体直径，C、内导体相对于插合界面的长度。【具体实施方式】本实施例为一种加长型板对板射频同轴连接器，包括内导体(4)、外导体(5)和绝缘支撑(6)。如图3所示，外导体(5)的一端呈“碗口状”的形式，内导体(4)包括一体成型的长方体底座段，圆柱体中间段以及半球型导入段，根据外导体和内导体尾端的设计，使得连接器与PCB有两种连接方式:表贴连接和穿孔连接(如图4、图5所示)，所述绝缘支撑(6)位于外导体(5)和内导体(4)之间。优选参数是:所述的外导体侧壁的长度D=2.60±0.05mm，夕卜导体插合界面到“碗口”的长度E=3.80±0.05mm，外导体侧壁的直径B=3.18±0.05mm，“碗口 ”倾角α=45° ±5°，所述的内导体的直径A=0.38±0.03mm，内导体相对于插合界面的长度 C=2.14 — 2.40mm。参见图3，该界面结构的外导体一段呈“碗口状”的形式，该形式可以在板对板结构的使用中便于“引导”转接器，更好的实现盲插的效果；该界面结构的内导体一端呈半球状，使得在与转接器配合使用时允许板对板结构有径向容差；同时，所述的外导体和内导体相对于插合界面的长度可以允许与配合的转接器之间有较大的轴向偏移，可达到1.2mm ;参见图6，所述的内导体直径A和外导体直径B的尺寸满足与GJB 5246-2004中SMP系列插孔接触件界面配合使用。进一步地，所述的绝缘支撑位于外导体和内导体之间，起固定内导体的作用，同时可以设计绝缘支撑的大小来调节由于轴向偏移带来的阻抗不匹配的问题，以此改善连接器的整体性能。【主权项】1.一种加长型板对板射频同轴连接器，包括外导体、内导体、绝缘支撑，其特征在于，所述外导体的一端呈碗口状，所述内导体包括一体成型的长方体底座段，圆柱体中间段以及半球型导入段，所述绝缘支撑位于外导体和内导体之间，绝缘支撑通过倒刺和过盈配合固定内导体与外导体。2.根据权利要求1所述的一种加长型板对板射频同轴连接器，其特征是:所述的外导体侧壁的长度最长为2.65mm，最短为2.55mm，所述的外导体插合界面到所述外导体碗口状的一端的长度最长为3.85mm，最短为3.75mm，所述的外导体内侧壁直径最长为3.23mm，最短为3.13mm，所述的外导体碗口状的一端的“碗口”倾角角度最大为50°，最小40°，所述的内导体直径最长0.41mm，最短0.35mm，所述的内导体相对于插合界面的长度最长为2.4mm,最短为 2.14mm。【专利摘要】本技术公开了一种加长型板对板射频同轴连接器，包括外导体、内导体、绝缘支撑，所述外导体的一端呈碗口状，所述内导体包括一体成型本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种加长型板对板射频同轴连接器，包括外导体、内导体、绝缘支撑，其特征在于，所述外导体的一端呈碗口状，所述内导体包括一体成型的长方体底座段，圆柱体中间段以及半球型导入段，所述绝缘支撑位于外导体和内导体之间，绝缘支撑通过倒刺和过盈配合固定内导体与外导体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘建业，颜建，李茁，徐安旺，
申请(专利权)人：江苏吴通通讯股份有限公司，南京航空航天大学，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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