贴片封装装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种贴片封装装置及方法。其中，该贴片封装方法包括：吸附机构将载入的盖板吸起；吸附机构携带盖板向封装机构的容置腔体方向运动，其中，容置腔内放置有需要进行贴片的基板；吸附机构将盖板放置在容置腔体内，盖板、基板以及容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体；抽气机构通过侧壁上设置的抽气孔将封闭腔体内的空气抽出；充气机构通过侧壁上设置的充气孔向封闭腔体内冲入密度比空气小的轻质气体；压合机构对封闭腔体进行压合，使得轻质气体排出后盖板完全压合在基板上。通过本发明专利技术，达到了避免在贴片压合过程中产生气泡，从而提高贴片良品率的效果。

【技术实现步骤摘要】
贴片封装装置及方法
本专利技术涉及显示
，尤其是涉及一种贴片封装装置及方法。
技术介绍
随着显示技术的发展，曲面电视、曲面手机等曲面的显示器件制造，对AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)封装贴片装置的要求就越来越高，既要保证曲面的曲度，又要很好的控制表面的基板吸附力，为对应新兴的AMOLED或其他曲面显示而设计的新型AMOLED封装贴片装置成为当务之急。目前的三维曲面AMOLED封装贴片装置借鉴了多点AMOLED封装贴片技术的柔性可变思想，将传统曲面玻璃基板AMOLED封装贴片装置的刚性直基板吸附离散为若干短基板吸附(基板吸附支撑柱(SuckBar))，使用这些基板吸附支撑柱(SuckBar)实现三维曲面玻璃基板的压合成形。这种装置可以实现三维曲面玻璃基板的高效、连续AMOLED封装贴片，与传统压盒机台平面AMOLED封装贴片相比，不用设计、制造和调试压盒机台平面，可以节省大量的人力、物力和时间。但是这种装置在贴片压合过程中无法避免气泡的产生，导致生产的贴片良品率较低。针对上述技术缺陷，现有技术并没有提供一种有效的解决方案。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种可以有效避免在贴片压合过程中产生气泡，从而能够提高贴片良品率的技术方案。为了达到上述目的，本专利技术提供了一种贴片封装装置，包括：吸附机构，用于吸附载入后的盖板；贴片封装机构，设置有一容置腔体，用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板，当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体后，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体，所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔；抽气机构，用于通过所述抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构，用于通过所述充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体，所述充气机构和所述抽气机构一体设置，所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔；压合机构，用于对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。优选地，该装置还包括：第一载入机构，用于将所述盖板载入预定位置，其中，所述预定位置位于所述容置腔体的正上方；第二载入机构，用于载入所述基板并将所述基板放置在所述容置腔体中。优选地，该装置还包括：图像采集机构，用于在所述盖板被所述吸附机构吸起后采集所述盖板上预先设置的至少两个第一识别点的图像位置信息，并在所述基板被所述第二载入机构放置在所述容置腔体中后采集所述基板上预先设置的至少两个第二识别点的图像位置信息；判断模块，用于通过判断所述第一识别点的图像位置信息和所述第二识别点的图像位置信息是否相符的方式，确定所述第一识别点和所述第二识别点是否位置对应；对位机构，用于在所述第一识别点和所述第二识别点的位置不对应的情况下，调整所述吸附机构或所述容置腔体的位置，使得所述第一识别点和所述第二识别点完全对应。优选地，所述图像采集机构包括一个或两个摄像头，在采用一个摄像头的情况下，所述摄像头设置在所述吸附机构的上方或所述贴片封装机构的下方，在采用两个摄像头的情况下，两个摄像头分别设置在所述吸附机构的上方或者两个摄像头分别设置在所述贴片封装机构的下方。优选地，所述第一识别点和所述第二识别点的个数均为四个，四个所述第一识别点分别设置在所述盖板的四个角，四个所述第二识别点分别设置在所述基板的四个角。优选地，所述吸附机构包括吸附本体和多个真空吸附组件，其中，所述吸附本体中设置有多个抽气槽，所述多个抽气槽与所述多个真空吸附组件中的通孔连接，用于配合吸附所述盖板，每个所述真空吸附组件具有一个弹性吸附部件，用于与所述盖板形成紧密接触。优选地，所述压合机构与所述吸附机构一体设置，所述压合机构具有一压框，所述压框内凹形成有密封腔体，在压合过程中所述密封腔体能够与所述容置腔体密封吻合对接。优选地，所述轻质气体包括：氢气、或氦气。本专利技术还提供了一种贴片封装方法，包括：吸附机构将载入的盖板吸起；所述吸附机构携带所述盖板向贴片封装机构的容置腔体方向运动，其中，所述容置腔体内放置有需要进行贴片的基板；所述吸附机构将所述盖板放置在所述容置腔体内，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体；抽气机构通过侧壁上设置的抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构通过侧壁上设置的充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体，所述充气机构和所述抽气机构一体设置，所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔；压合机构对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。与现有技术相比，本专利技术所述的贴片封装装置及方法，即使贴片封装过程产生了气泡，由于气泡中的气体为轻质气体，故在贴片封装后AMOLED封装贴片暴露在大气环境中后，稳定轻质气体会自动上升进而气泡得到消除，因此采用该种工艺就无需额外的除泡步骤，即可节省能源，还能大大提高AMOLED封装贴片的贴片封装良品率。附图说明图1是根据本专利技术实施例的贴片封装装置的结构框图；图2是根据本专利技术实施例的贴片封装方法流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域的普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。目前应用范围较广的曲面AMOLED封装贴片装置虽然与传统的压盒机台平面AMOLED封装贴片装置相比，具有无需设计、制造和调试压盒机台平面，可以节省大量的人力、物力和时间成本的优势，但是，这种装置还是无法避免在贴片压合过程中容易产生泡的问题，导致生产的贴片良品率较低。为了解决上述技术缺陷，本专利技术提供了一种贴片封装装置。图1是根据本专利技术实施例的贴片封装装置的结构框图，如图1所示，该装置主要包括：吸附机构10，用于吸附载入后的盖板；贴片封装机构20，设置有一容置腔体22，用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板，当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体22后，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体22的侧壁形成一个封闭腔体，所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔；抽气机构30，用于通过所述抽气孔(图中未示出)将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构40，用于通过所述充气孔(图中未示出)向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体；压合机构，用于对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。当然，上述各个机构在图1所示出的位置和结构关系是可以灵活设置的，图1所示出的连接结构只是比较优选的方式而已，在实际应用中，只有具备上述各个功能结构，即可以实现对盖板和基板(贴片)的封装。通过上述贴片封装装置，可以在将所述盖板贴合在所述基板之前，先对所述盖板和所述基板以及容置腔体22的侧壁形成的封闭腔体内的空气进行抽取，然而由于实现全真空环境的难度比较大，该封闭腔体内必然无法将空气完全排除干净，也就是说，封闭腔体内或多或少地存在空气，因此为了将空气排除干净，再向封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体，这样一来在贴片过程中，即使暂时形成一些气泡，但由于这些气泡内的气体的密度比空气小必然会逐渐消失掉。需要说明的是，由于在图1所示的这一装置立体图中，对于各种机构和部件进行完全标示存在一些困难甚至会加大本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种贴片封装装置，其特征在于，包括：吸附机构，用于吸附载入后的盖板；贴片封装机构，设置有一容置腔体，用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板，当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体后，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体，所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔；抽气机构，用于通过所述抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构，用于通过所述充气孔向所述封闭腔体内冲入密度比空气小的轻质气体；压合机构，用于对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。

【技术特征摘要】
1.一种贴片封装装置，其特征在于，包括：吸附机构，用于吸附载入后的盖板；贴片封装机构，设置有一容置腔体，用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板，当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体后，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体，所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔；抽气机构，用于通过所述抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构，用于通过所述充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体，所述充气机构和所述抽气机构一体设置，所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔；压合机构，用于对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，还包括：第一载入机构，用于将所述盖板载入预定位置，其中，所述预定位置位于所述容置腔体的正上方；第二载入机构，用于载入所述基板并将所述基板放置在所述容置腔体中。3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，还包括：图像采集机构，用于在所述盖板被所述吸附机构吸起后采集所述盖板上预先设置的至少两个第一识别点的图像位置信息，并在所述基板被所述第二载入机构放置在所述容置腔体中后采集所述基板上预先设置的至少两个第二识别点的图像位置信息；判断模块，用于通过判断所述第一识别点的图像位置信息和所述第二识别点的图像位置信息是否相符的方式，确定所述第一识别点和所述第二识别点是否位置对应；对位机构，用于在所述第一识别点和所述第二识别点的位置不对应的情况下，调整所述吸附机构或所述容置腔体的位置，使得所述第一识别点和所述第二识别点完全对应。4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述图像采集机构包括一个或两个摄像头，在采用一个摄像头的情况下，所述摄...

【专利技术属性】
技术研发人员：井杨坤，刘庆，李良实，杨加开，马光和，
申请(专利权)人：合肥京东方光电科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34