电子部件的安装构造体制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件的安装构造体，将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度。安装构造体(1A)具备：包含外部电极(15，16)的电子部件(10)、包含焊盘(25，26)的布线基板(20A)、以及由焊料接合材构成的接合部(31，32)。接合部(31)对外部电极(15)和焊盘(25)进行接合，接合部(32)对外部电极(16)和焊盘(26)进行接合。外部电极(15，16)分别包含：覆盖与布线基板(20A)对置的坯体(11)的主面(11a2)的覆盖部(15a，16a)、和覆盖在坯体(11)的长度方向(L)上位置相对的端面(11b1，11b2)的覆盖部(15b，16b)。上述长度方向(L)上的覆盖部(15a)和覆盖部(16a)间的距离De、以及上述长度方向(L)上的焊盘(25)和焊盘(26)间的距离D1满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的电子部件的安装构造体(以下，也仅称为安装构造体)。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化的要求，以作为无源部件的电阻元件、电容元件等为代表的电子部件的小型化正在发展。例如，在作为电容元件的一种的层叠陶瓷电容器中，其小型化飞速发展，以至于实现了高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸均低于1.0 的层叠陶瓷电容器的通用。一般而言，电子部件具有设置于作为部件主体的坯体的表面的一对外部电极，并将这一对外部电极相对于设置于布线基板的一对焊盘来建立对应且通过焊料接合材进行接合，从而被安装至布线基板。通常，上述的一对外部电极在多数情况下设置为:不仅在对置配置于布线基板的坯体的底面，而且还跨至给定方向上位置相对的坯体的一对端面，进而在多数情况下也设置为:不仅在上述底面以及上述一对端面，而且还跨至与该端面相邻的一对侧面以及顶面(即，覆盖位于上述给定方向上的坯体的一对端部)。通过如此构成，在进行利用了焊料接合材的接合之际，焊料接合材沿着被设置为覆盖坯体的端面、或者除此之外还覆盖一对侧面的外部电极的表面发生湿润爬升，因此会发挥高的自对准效应而电子部件被安装于更适当的位置，并且电子部件与布线基板之间的接合强度被维持得较高。然而，在上述构成的电子部件中，已知在对其进行安装之际，一对外部电极当中的一者会远离布线基板，在布线基板上成为与电子部件本该有的姿势不同的竖起的姿势而被安装的现象会发生。该现象一般被称为竖碑现象(tombstone phenomenon)或者曼哈顿现象(Manhattan phenomenon)，是安装不良的一种。上述现象是由于在一对外部电极的各自的端面上发生了湿润爬升的熔化后的焊料接合材的表面张力所引起使得成为施加给电子部件的外力中产生不均衡而发生的，是由于安装时电子部件相对于布线基板的载置位置的位置偏离、提供的焊料接合材的提供位置的位置偏离、焊料接合材的供应量过多、一对外部电极的外形的不对称性等各种主要原因而发生的。以往，从防止该现象发生的观点出发，采取了在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时提高安装时的各部件间的定位精度，或者适当地管理焊料接合材的供应量等对策。另一方面，作为防止该现象发生的其他手法，在JP特开平5-243074号公报(专利文献I)中提出了按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层。在先技术文献专利文献专利文献1:JP特开平5-243074号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，上述现象存在所安装的电子部件越小型则发生频度越高的趋势，在高度方向、宽度方向以及纵深方向上的外形尺寸为0.5以下的非常小型的电子部件中，尤其作为大的问题而凸显。即，即便在谋求各部件的外形尺寸的高精度化的同时适当地管理焊料接合材的供应量的情况下，由于在非常小型的电子部件中高精度下的操纵原本就非常困难，因此在提高安装时的各部件间的定位精度方面自然存在局限，仅通过该对策也无法充分地降低上述现象的发生频度。另外，在采用了上述专利文献I所公开的手法的情况下，第一，上述的自对准效应会大幅受损从而在电子部件的安装位置上易于产生位置偏离这样的问题会发生，第二，在如上所述的非常小型的电子部件中，按照覆盖一对外部电极的各自的端面的方式来形成焊料接合材不易湿润扩展的金属层原本就困难。因此，本专利技术正是为了解决上述的问题点而提出，其目的在于，提供将在安装时电子部件会竖起的安装不良的发生进行抑制的同时确保了高的安装位置精度以及充分的接合强度的安装构造体。用于解决课题的手段基于本专利技术的电子部件的安装构造体是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的。上述电子部件包括:坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第I主面以及第2主面、在与上述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第I端面以及第2端面、和在与上述厚度方向以及上述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第I侧面以及第2侧面；和在上述长度方向上位置彼此分离的第I外部电极以及第2外部电极。上述第I外部电极至少具有:第I覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖上述第I端面，上述第2外部电极至少具有:第3覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖上述第2端面。上述布线基板包含:基材部，其具有主表面；和第I焊盘以及第2焊盘，按照位置彼此分离的方式形成在上述主表面上。上述电子部件被配置为:上述第I覆盖部与上述第I焊盘对置并且上述第3覆盖部与上述第2焊盘对置，上述焊料接合材包含:第I接合部，其对上述第I外部电极与上述第I焊盘进行接合；和第2接合部，其对上述第2外部电极与上述第2焊盘进行接合。上述第I接合部粘接固定于上述第I焊盘，并且按照跨越上述第I覆盖部以及上述第2覆盖部的方式粘接固定于上述第I外部电极，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第3覆盖部以及上述第4覆盖部的方式粘接固定于上述第2外部电极。在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，在将上述长度方向上的上述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，该Lc满足Lc < 0.5 的条件，在将上述长度方向上的上述第I覆盖部与上述第2覆盖部之间的距离设为De、且将上述长度方向上的上述第I焊盘与上述第2焊盘之间的距离设为Dl的情况下，该De以及该Dl满足0.91 ( Dl/De ( 1.09的条件。优选地，在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，上述De以及上述Dl还满足Dl/De ( 1.00的条件。优选地，在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，在将从上述第I焊盘的与上述第2焊盘所在一侧为相反侧的端部起至上述第2焊盘的与上述第I焊盘所在一侧为相反侧的端部为止的上述长度方向上的尺寸设为Lb的情况下，上述Lc以及该Lb还满足1.00 ( Lb/Lc ( 1.32 的条件。在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn、Ag以及Cu作为成分。在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极的表层部以及上述第2外部电极的表层部可以含有Sn作为成分，在此情况下，上述焊料接合材可以含有Sn以及Sb作为成分。在基于上述本专利技术的电子部件的安装构造体中，上述第I外部电极可以还具有:第5覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第I侧面；第6覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第2侧面；和第7覆盖部，其覆盖位于靠上述第I端面的部分的上述第I主面，而且上述第2外部电极还具有:第8覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第I侧面；第9覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第2侧面；和第10覆盖部，其覆盖位于靠上述第2端面的部分的上述第I主面，在此情况下，可以是，上述第I接合部粘接固定于上述第I焊盘，并且按照跨越上述第I覆盖部、上述第2覆盖部、上述第3覆盖部、上述第4覆盖部以及上述第5覆盖部的方式粘接固定于上述第I外部电极，另外，可以是，上述第2接合部粘接固定于上述第2焊盘，并且按照跨越上述第6覆盖部、上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件的安装构造体，是使用焊料接合材将长方体形状的电子部件安装于布线基板而成的，其中，所述电子部件包括：坯体，其包含在厚度方向上位置相对的第1主面以及第2主面、在与所述厚度方向正交的长度方向上位置相对的第1端面以及第2端面、和在与所述厚度方向以及所述长度方向的每个方向均正交的宽度方向上位置相对的第1侧面以及第2侧面；和第1外部电极以及第2外部电极，在所述长度方向上位置彼此分离，所述第1外部电极至少具有：第1覆盖部，其覆盖位于靠所述第1端面的部分的所述第2主面；和第2覆盖部，其覆盖所述第1端面，所述第2外部电极至少具有：第3覆盖部，其覆盖位于靠所述第2端面的部分的所述第2主面；和第4覆盖部，其覆盖所述第2端面，所述布线基板包含：基材部，其具有主表面；和第1焊盘以及第2焊盘，按照位置彼此分离的方式形成在所述主表面上，所述电子部件被配置为：所述第1覆盖部与所述第1焊盘对置，并且所述第3覆盖部与所述第2焊盘对置，所述焊料接合材包含：第1接合部，其对所述第1外部电极与所述第1焊盘进行接合；和第2接合部，其对所述第2外部电极与所述第2焊盘进行接合，所述第1接合部粘接固定于所述第1焊盘，并且按照跨越所述第1覆盖部以及所述第2覆盖部的方式粘接固定于所述第1外部电极，所述第2接合部粘接固定于所述第2焊盘，并且按照跨越所述第3覆盖部以及所述第4覆盖部的方式粘接固定于所述第2外部电极，在将所述长度方向上的所述电子部件的最大外形尺寸设为Lc的情况下，所述Lc满足Lc≤0.5mm的条件，在将所述长度方向上的所述第1覆盖部与所述第2覆盖部之间的距离设为De、且将所述长度方向上的所述第1焊盘与所述第2焊盘之间的距离设为Dl的情况下，所述De以及所述Dl满足0.91≤Dl/De≤1.09的条件。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中川圣之，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP