一种LED封装结构及其封装材料制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装结构及其LED封装材料，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99.5％～99.9％的胶料、以及质量比为0.1％～0.5％的石墨烯或质量比为0.1％～0.5％的纳米材料。本发明专利技术中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术设及一种LED封装结构及其封装材料。
技术介绍
目前，L邸显示器件主要采用透明或浅色封装材料进行封装，该样做出来的屏幕表 面发白，导致屏幕的对比度差，图像缺乏层次感。 现有技术中，为了解决上述问题，就必须把屏幕做黑，所W需要黑色封装胶。然而， 通过向封装材料中添加传统的黑色颜料或填料，包括炭黑、铁黑等材料，会导致L邸的亮度 大幅下降。 美国专利US7986050公开了一种用了基取代环氧树脂作为L邸封装材料，经过 260°C回流焊和-40~100°C冷热冲击后，器件良好率100%。但改环氧树脂分子量大，室温 为固体，限制了LED的灌装使用。 韩国专利KR2010117978公开了一种通过加入炭黑提高LCD显示对比度的方法，但 并不适用L邸显示。日本专利JP11142640同样通过黑色颜料提高对比度，但也不适用于 L邸显示。 因此，亟需一种既不影响屏幕亮度又提高屏幕对比度的L邸封装结构及其封装材 料。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种L邸封装结构及其封装材料。[000引为了达到上述目的，本专利技术的技术方案如下： 本专利技术提供一种L邸封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和L邸巧片，基座内 部设有容置空间，正极引脚和负极引脚分别设置于基座的两侧，正极引脚、负极引脚的一端 设置于基座外侧且另一端穿过基座下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充 有封胶层和磨砂表面层。 本专利技术中容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层，在不影响屏幕亮 度的同时，提高透光率和对比度。 本专利技术中上述的磨砂表面层为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。另外，封胶层 为一层或多层设置，磨砂表面层为一层或多层设置，具体根据需求选择。 本专利技术还提供一种L邸封装材料，磨砂表面层包括W下组分：质量比为99. 5%~ 99. 9%的胶料、W及质量比为0. 1 %~0. 5%的石墨締或质量比为0. 1 %~0. 5%的纳米材 料。 本专利技术中上述的胶料包括质量比为35%~40%的双环氧官能团脂环族树脂、质 量比为8%~10%的二聚酸改性环氧、质量比为45%~55%的甲基六氨苯酢、质量比为 0. 3%~1 %的漠化季鱗、质量比为0. 1 %~0. 5%的受阻酪型抗氧剂和质量比为0. 1 %~ 0.3%的硅烷偶联剂。其中，上述的石墨締由质量比为55 : 44 : 1的氧化石墨、聚己締化 咯烧酬和水合阱组成，所述氧化石墨由质量比0.15 : 0.075 : 0.006 : 0.46 : 0.3的石 墨粉、硝酸钢、浓硫酸、高铺酸钟和双氧水组成。 作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为99. 9 : 0. 1的加成型有机娃和 石墨締。 作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为99. 5 : 0.5的加成型有机娃和 纳米粉末。 作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为35 %~40 %的双环氧官能团 脂环族树脂、质量比为8%~10%的二聚酸改性环氧、质量比为45%~55%的甲基六氨苯 酢、质量比为0. 3%~1%的漠化季鱗、质量比为0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗氧剂和质量比 为0. 1%~0.5%的碳纳米管。 作为优选的方案，上述的磨砂表面层包括质量比为50%~55%的环硫树脂、质量 比为42%~45%的酸酢、质量比为0. 3%~0. 5%的漠化季麟、质量比为0. 2%~0. 5%的 觉阻酪型抗氧剂、质量比为0. 2 %~0. 5 %的环氧基硅烷偶联剂和质量比为0. 1 %~0. 5 % 的碳纳米管。【附图说明】 图1为本专利技术一种实施方式的结构示意图。 其中，1.基座，2.负极引脚，3.正极引脚，4.封胶层，5.磨砂表面层。【具体实施方式】 下面结合附图详细说明本专利技术的优选实施方式。 为了达到本专利技术的目的，如图1所示，在本专利技术的其中一种实施方式中提供一种 L邸封装结构，包括基座1、正极引脚3、负极引脚2和L邸巧片，基座1内部设有容置空间， 正极引脚3和负极引脚2分别设置于基座1的两侧，正极引脚3、负极引脚2的一端设置于 基座1外侧且另一端穿过基座1下部设置于容置空间内，容置空间内由下至上依次填充有 封胶层4和磨砂表面层5。 本实施方式中容置空间内由下至上依次填充有封胶层4和磨砂表面层5,在不影 响屏幕亮度的同时，提高透光率和对比度。 本实施方式中上述的磨砂表面层5为黑色磨砂表面层或灰色磨砂表面层。另外， 封胶层4为一层或多层设置，磨砂表面层5为一层或多层设置，具体根据需求选择。 本实施方式还提供一种L邸封装材料，磨砂表面层包括W下组分：质量比为 99. 5%~99. 9%的胶料、W及质量比为0. 1 %~0. 5%的石墨締或质量比为0. 1 %~0. 5% 的纳米材料。 本实施方式中上述的胶料包括质量比为35%~40%的双环氧官能团脂环族树 月旨、质量比为8%~10%的二聚酸改性环氧、质量比为45%~55%的甲基六氨苯酢、质量比 为0. 3%~1%的漠化季鱗、质量比为0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗氧剂和质量比为0. 1%~ 0.3%的硅烷偶联剂。其中，上述的石墨締由质量比为55 : 44 : 1的氧化石墨、聚己締化 咯烧酬和水合阱组成，所述氧化石墨由质量比0.15 : 0.075 : 0.006 : 0.46 : 0.3的石 墨粉、硝酸钢、浓硫酸、高铺酸钟和双氧水组成。 在本专利技术的另一种实施方式中，上述的磨砂表面层包括质量比为99.9 : 0.1的加 成型有机娃和石墨締。 在本专利技术的另一种实施方式中，上述的磨砂表面层包括质量比为99.5 : 0.5的加 成型有机娃和纳米粉末。[002引在本专利技术的另一种实施方式中，上述的磨砂表面层包括质量比为35%~40%的 双环氧官能团脂环族树脂、质量比为8%~10%的二聚酸改性环氧、质量比为45%~55% 的甲基六氨苯酢、质量比为0. 3%~1%的漠化季鱗、质量比为0. 1%~0. 5%的受阻酪型抗 氧剂和质量比为0. 1 %~0. 5%的碳纳米管。 在本专利技术的另一种实施方式中，上述的磨砂表面层包括质量比为50%~55%的 环硫树脂、质量比为42%~45%的酸酢、质量比为0. 3%~0. 5%的漠化季麟、质量比为 0. 2%~0. 5%的受阻酪型抗氧剂、质量比为0. 2%~0. 5%的环氧基硅烷偶联剂和质量比 为0. 1%~0.5%的碳纳米管。 实施例1 根据上述的各个组分的质量比，磨砂表面层选取组分如下：【主权项】1. 一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，所述基座内部设有 容置空间，所述正极引脚和负极引脚分别设置于所述基座的两侧，所述正极引脚、负极引脚 的一端设置于所述基座外侧且另一端穿过所述基座下部设置于所述容置空间内，其特征在 于，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。2. 根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述磨砂表面层为黑色磨砂表面 层或灰色磨砂表面层。3. 根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述封胶层为一层或多层设置， 所述磨砂表面层为一层或多层设置。4. 一种LED封装材料，其特征在于，磨砂表面层包括以下组分：质量比为99. 5%~ 99. 9%的胶料、以及质量比为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括基座、正极引脚、负极引脚和LED芯片，所述基座内部设有容置空间，所述正极引脚和负极引脚分别设置于所述基座的两侧，所述正极引脚、负极引脚的一端设置于所述基座外侧且另一端穿过所述基座下部设置于所述容置空间内，其特征在于，所述容置空间内由下至上依次填充有封胶层和磨砂表面层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：顾炜，祝运芝，余英丰，王阳，郑辉，
申请(专利权)人：苏州君耀光电有限公司，上海隆因诺光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32