用于低压智能配电系统的PLC模块技术方案

用于低压智能配电系统的PLC模块，PLC模块的外壳包括前面板、后面板和连接在前面板和后面板之间的2个侧板，前面板两侧均设置有卡槽，后面板两侧均设置有卡板，LC模块的外壳为金属外壳。本实用新型专利技术的PLC模块的外壳能有效防止粉尘进入外壳内，具有良好的抗导电粉尘性能；而金属外壳不仅能在无散热孔的情况下保证良好的散热性能，而且还能有效屏蔽电磁干扰，抗干扰能力强；外壳上设置的卡槽和卡板结构，支持将多个PLC模块非永久性插接在一起，支持在低压智能配电系统中任意组合PLC模块并依次卡接后卡接在CPU模块或耦合器模块上，使多个PLC模块共用一个CPU模块或耦合器模块，降低低压智能配电系统的构建成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及配电
，具体地，涉及一种用于低压智能配电系统的PLC模块。
技术介绍
低压配电设备作为电力系统的末端环节，其功能和性能直接影响着电能的质量，传统的低压配电设备主要由断路器、隔离开关、互感器、一次回路、二次回路等几个主要部分组装而成。随着智能电网的建设，要求系统监控能提供方便、直观的关于电能质量更为准确的实时信息，实现对配电和监控设备以及智能型元器件的监控、保护和控制通信。目前，许多重要场所都采用低压智能配电系统，例如医院的重症监护室、污水处理、风电站水处理、光伏站、制造工厂等需要复杂监控和控制的场所，通过低压配电系统对电能质量各个参数进行监控。现有技术中的低压智能配电系统一般采用PLC模块对开关量、模拟量、三相全电参数进行监测和控制，现有技术的PLC模块的壳体表面一般在壳体侧板上开设有散热通孔，粉尘容易进入壳体内部，影响模块的使用寿命，而且现有的PLC模块的抗干扰能力差，容易受到电磁干扰。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种抗导电粉尘、抗干扰能力强、散热效果好的用于低压智能配电系统的PLC模块。本技术解决上述问题所采用的技术方案是:用于低压智能配电系统的PLC模块，所述PLC模块的外壳包括前面板、后面板和连接在前面板和后面板之间的2个侧板，所述PLC模块的外壳为金属外壳；所述前面板两侧均设置有卡槽，后面板两侧均设置有卡板。作为本技术的进一步改进，所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔。进一步，所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔是指原开设有散热孔的位置采用一体成型的整板。进一步，所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔是指在原散热孔的位置设置一个盖板将散热孔密封或填充。优选的，所述PLC模块的外壳为铝合金外壳。作为本技术的又一改进，所述前面板的左右两侧均向外延伸构成延伸板，该延伸板末端连接有一个平板，延伸板垂直于该平板连接在该平板的中心线上，该平板远离后面板的一端还连接有一个直板，直板平行于前面板设置，所述直板、延伸板以及位于直板和延伸板之间的平板构成卡槽。进一步，所述卡板连接在后面板两侧且与后面板位于同一平面上。综上，本技术的有益效果是:1、PLC模块的外壳采用金属外壳，由于金属外壳具有良好的散热性能，外壳上可以不开设散热孔，能有效防止粉尘进入外壳内，具有良好的抗导电粉尘性能；而金属外壳不仅能在无散热孔的情况下保证良好的散热性能，而且还能有效屏蔽电磁干扰，抗干扰能力强。2、PLC模块的外壳上设置的卡槽和卡板结构，支持将多个PLC模块非永久性插接在一起，PLC模块的插接和拆卸更加方便和易于控制；还支持在低压智能配电系统中根据需要任意组合PLC模块，并将多个PLC模块依次卡接后卡接在CPU模块或耦合器模块上，使多个PLC模块共用一个CPU模块或耦合器模块，降低低压智能配电系统的构建成本，增强系统的灵活性。【附图说明】图1是本技术的俯视图；图2是实施例3中多个PLC模块插接到CPU模块上的示意图。附图中标记及相应的零部件名称前面板；12_后面板；13_侧板；14_延伸板；2-CPU模块；3-卡槽；31_平板；32_直板；4_卡板；5_插板。【具体实施方式】下面结合实施例及附图，对本技术作进一步地的详细说明，但本技术的实施方式不限于此。实施例1:如图1所示，用于低压智能配电系统的PLC模块，所述PLC模块的外壳为金属外壳，本实施例中采用铝合金外壳。本实施例中，外壳采用金属外壳，由于金属外壳具有良好的散热性能，因此外壳上可以不开设散热孔，能有效防止粉尘进入外壳内，具有良好的抗导电粉尘性能；而金属外壳不仅能在无散热孔的情况下保证良好的散热性能，而且还能有效屏蔽电磁干扰，抗干扰能力强。所述PLC模块的外壳包括前面板11、后面板12和连接在前面板11和后面板12之间的2个侧板13，前面板11两侧均设置有卡槽3，后面板12两侧均设置有卡板4，PLC模块的外壳的前述结构，可以支持将多个PLC模块插接在一起，前一个PLC模块的卡板4卡入后一个PLC模块的卡槽3中，卡接为非永久性连接，因此PLC模块可以随时拔下，也能随时卡接上去，PLC模块的插接和拆卸更加方便和易于控制。因此，应用在低压智能配电系统中，可以任意组合多个PLC模块，这些PLC模块依次卡接后卡接在对这些模块进行总体管控的CPU模块或耦合器模块上，从而多个PLC模块共用一个CPU模块或耦合器模块，降低低压智能配电系统的构建成本，增加系统的灵活性。实施例2:在实施例1的基础上，本实施例中PLC模块的外壳进行进一步限定:所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔。所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔是指原开设有散热孔的位置采用一体成型的无开孔的整板，例如，原PLC模块的外壳在两个侧板13上开设散热孔，那么本实施例中外壳的两个侧板13均采用由模具冲压、一体成型、一次制成的无任何开孔的整板构成。实际应用中，所述PLC模块的外壳上未开设有散热孔也可以在原散热孔的位置设置一个盖板将散热孔密封或填充。本实施例中，PLC模块的外壳上不开设散热孔就能有效防止粉尘进入外壳内，具有良好的抗导电粉尘性能；而采用金属外壳不仅能在无散热孔的情况下保证良好的散热性能，而且还能有效屏蔽电磁干扰，抗干扰能力强。实施例3:在实施例1或实施例2的基础上，本实施例中对卡板4和卡槽3的结构进行进一步改进:所述前面板11的左右两侧均向外延伸构成延伸板14，该延伸板14末端连接有一个平板31，延伸板14垂直于该平板31连接在该平板31的中心线上，该平板31远离后面板12的一端还连接有一个直板32，直板32平行于前面板11设置，所述直板32、延伸板14以及位于直板32和延伸板14之间的平板31构成卡槽3，位于直板32和延伸板14之间的平板31为卡槽3的槽底，直板32、延伸板14为卡槽3的两个槽侧面。2个卡板4分别连接在后面板12左、右两侧且与后面板12位于同一平面上。采用前述结构，可以将多个PLC模块插接在一起，前一个PLC模块的卡板4卡入后一个PLC模块的卡槽3中，使相邻两个PLC模块的插接和拆卸更加方便和易于控制。为了对这些PLC模块进行统一控制和管理，低压智能配电系统一般使用有CPU模块或耦合器，CPU模块或耦合器上再设置一个插板5就可以与这些PLC模块卡接在一起。图2为CPU模块与5个PLC模块插接的示意图，该图为俯视图，图上标号2为CPU模块。为了使PLC模块与CPU模块或耦合器进行数据通信，PLC模块的外壳的前面板11和后面板12还设有数据总线通孔，用于将PLC模块数据输出端连接数据总线，一般而言，PLC模块的壳体内部设置有弹片，该弹片连接所在模块的数据输出端，弹片部分伸出数据总线通孔，相邻两个PLC模块插接在一起时，后一个PLC模块的弹片连接前一个PLC模块的弹片，进行电连接，后一个PLC模块接入数据总线，这些PLC模块通过该数据总线与CPU模块或耦合器通信。这些PLC模块与CPU模块或耦合器可以采用EBUS进行通信，EBUS是德国倍福公司使用的LVDS (Low Voltage Differental Signaling)标准定义的数据传输标准。此外，PLC模块的外壳的顶板上开设有通信线缆通孔，通信线缆用于PLC模块采集本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于低压智能配电系统的PLC模块，所述PLC模块的外壳包括前面板（11）、后面板（12）和连接在前面板（11）和后面板（12）之间的2个侧板（13），其特征在于，所述PLC模块的外壳为金属外壳；所述前面板（11）两侧均设置有卡槽（3），后面板（12）两侧均设置有卡板（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，陈怀之，谢华，聂海涛，
申请(专利权)人：成都振中电气有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51