热电分离封装LED制造技术

本实用新型专利技术提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。本实用新型专利技术能够提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低故障，提高了LED发光效率，提升LED的使用可靠性，从而延长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及汽车LED灯，尤其涉及一种热电分离封装LED。
技术介绍
随着LED产品在汽车照明上运用的越来越多，对LED使用时的可靠性和使用寿命要求越来越高，使得对LED的散热处理提出了更高的要求，特别是对高功率的LED。有些LED封装的散热焊盘和LED的负极连接，导致散热通道和内电路相通，设计在同一块PCB板上的LED组不能共用同一散热铜箔(或者散热体)，由此LED之间散热存在差异，LED散热不均，影响使用的可靠性和寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题就是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种热电分离封装LED，用于解决现有技术中的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。进一步地，所述LED灯组由三颗串联的热电分离封装的LED灯构成。进一步地，所述LED灯组与外部的直流电流或交流电源连接。通过以上技术方案，本技术相较于现有技术具有以下技术效果:提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低故障，提高了 LED发光效率，提升LED的使用可靠性，从而延长使用寿命。【附图说明】图1显示为本技术热电分离封装LED的结构示意图；图2显示为本技术热电分离封装LED的剖视图；图3显示为本技术的电路原理图。元件标号说明:I LED 灯2导电焊盘3绝缘层4铝基材5导热焊盘【具体实施方式】以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图3。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。参阅图2所示，本技术提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘2、绝缘层3、铝基材4以及导热焊盘5，导电焊盘2连接LED灯I电极的通电回路，导热焊盘5与铝基材4直接接触。参阅图1所示，LED灯组由三颗串联的LED灯I构成。参阅图3所示，3颗LED灯的导电电极前后串接，输入输出端接到驱动电路，然后与外部的直流电流或交流电源连接。保证电路功能的同时，3颗LED灯的热量同时快速的导到铝基材4上散热，保证LED散热良好，散热一致性高，提高LED使用可靠性和使用寿命。本技术可应用于例如汽车照明、路灯照明、或景观照明等系统中。 综上所述，本技术能够提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低故障，提高了 LED发光效率，提升LED的使用可靠性，从而延长使用寿命。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。【主权项】1.一种热电分离封装LED，其特征在于，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。2.根据权利要求1所述的热电分离封装LED，其特征在于，所述LED灯组由三颗串联的热电分离封装的LED灯构成。3.根据权利要求2所述的热电分离封装LED，其特征在于，所述LED灯组与外部的直流电流或交流电源连接。【专利摘要】本技术提供一种热电分离封装LED，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。本技术能够提高LED散热效率，优化LED之间散热不均，降低故障，提高了LED发光效率，提升LED的使用可靠性，从而延长使用寿命。【IPC分类】F21S8-10, F21V29-503, F21V23-00, F21Y101-02, F21W101-02【公开号】CN204513208【申请号】CN201520207977【专利技术人】吴远敏, 孔超, 王波, 王永和 【申请人】上海信耀电子有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年4月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热电分离封装LED，其特征在于，包括从顶至底依次设置的LED灯组、导电焊盘、绝缘层、铝基材以及导热焊盘，所述导电焊盘连接LED电极的通电回路，所述导热焊盘与铝基材直接接触。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴远敏，孔超，王波，王永和，
申请(专利权)人：上海信耀电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31