插头连接器制造技术

技术编号:11803866 阅读:79 留言:0更新日期:2015-07-31 02:41
本实用新型专利技术公开了一种插头连接器,包括一下端子模块、一上端子模块、一中固持板、一舌板组和一遮蔽壳体。下端子模块包括一下绝缘体和若干下导电端子;上端子模块装设于下端子模块上,包括一上绝缘体和若干上导电端子;中固持板装设于下端子模块和上端子模块之间;舌板组包括一舌板本体、一下壳体和一上壳体,舌板本体的后部开设有一安装缺槽,下绝缘体和上绝缘体均固装于安装缺槽内;遮蔽壳体包括一前壳体、一上外壳和一下外壳;前壳体套设于舌板本体及上端子模块和下端子模块外部,下外壳固设于前壳体的后部,上外壳亦固设于前壳体的后部并与下外壳相互卡扣。本实用新型专利技术插头连接器正反面都可以插入使用,组装方便、结构强、电信号传输质量高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器,尤其涉及一种插头连接器
技术介绍
为了统一不同设备的连接器以提高连接器的通用性,通用串行总线(UniversalSerial Bus, USB)连接器是目前计算器最为普遍的连接接口,USB连接器是支持可即插即用的外部总线,USB连接器可用来连接多种外围装置,包括喇叭、电话、游戏遥杆、打印机、扫描仪及照相机等等。随着USB连接器的普及,目前USB连接器已广泛应用于充电及数据传输领域。随着电子工业的发展,现有的USB2.0插头连接器需分正反面才能插入且传输速率不高的缺点逐渐显现出来,另,现有的USB2.0插头连接器尺寸过大不利于实现电子产品的小型化。为了使USB插头连接器实现正反面都可以插入使用,通常的做法是在USB插头连接器的对接舌板的另一表面增加一组对应的导电端子。而为了提高USB插头连接器的传输速率,通常的做法是增加导电端子的数量。缩小插头连接器的尺寸及增加导电端子的数量,这样的做法会产生一系列问题,如与对接插座连接器插接时卡持力差,插头连接器的强度较差,多次插接后容易损坏;导电端子与插头连接器的绝缘本体和对接舌板之间成型和组装不方便;上下两组导电端子相互之间会产生信号干扰影响电信号传输质量。因此,有必要提供一种与对接插座连接器插接时卡持力良好且正反面都可以插入使用、组装方便、结构强、电信号传输质量高的插头连接器,以方便用户的使用。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术存在的缺陷和不足提供一种卡持力良好且正反面都可以插入使用、组装方便、结构强、电信号传输质量高的插头连接器,以方便用户的使用。为了实现上述目的,本技术提供一种插头连接器,包括一下端子模块、一上端子模块、一中固持板、一舌板组和一遮蔽壳体;下端子模块进一步包括一下绝缘体和若干下导电端子,若干下导电端子一体成型于下绝缘体上,各下导电端子的前端呈横向排列的凸伸出下绝缘体的前表面;上端子模块装设于下端子模块上,进一步包括一上绝缘体和若干上导电端子,若干上导电端子一体成型于上绝缘体上,各上导电端子的前端呈横向排列的凸伸出上绝缘体的前表面;中固持板装设于下端子模块和上端子模块之间;舌板组包括一舌板本体、分别固装于舌板本体上表面和下表面的一下壳体和一上壳体;舌板本体的前表面向内开设一插接孔,舌板本体的后部开设有一上下贯穿且贯穿舌板本体后表面的安装缺槽,安装缺槽的前壁向内开设有一组呈横向排列的延伸至插接孔顶壁的上端子槽和一组呈横向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽,所述下绝缘体和上绝缘体均固装于安装缺槽内,所述各下导电端子的前端和各上导电端子的前端分别收容于下端子槽和上端子槽内并从分别从插接孔的底壁和顶壁伸入插接孔内;遮蔽壳体包括一前壳体、一上外壳和一下外壳;前壳体套设于舌板本体及上端子模块和下端子模块外部,其内侧面分别与下壳体和上壳体相抵接,下外壳固设于前壳体的后部,上外壳亦固设于前壳体的后部并与下外壳相互卡扣。作为进一步的改进,所述前壳体呈中空的跑道形状,前壳体具有一底板和一顶板,底板和顶板的两侧缘分别连接有一呈弧形的连接部,所述底板的后端缘向下弯折延伸出至少一第一焊接部,所述顶板的后端缘向上弯折延伸出至少一第二焊接部;所述下外壳具有一呈矩形板状的下外壳基板,所述下外壳基板前端缘的中部连接有一向上弯折延伸的下支板,下支板的前端缘向前弯折延伸出一下焊接片;所述上外壳具有一上外壳基板,所述上外壳基板前端缘的中部连接有一向下弯折延伸的上支板,上支板的前端缘向前弯折延伸出一上焊接片;所述下焊接片焊接于底板的下表面,第一焊接部焊接于下支板的内侧面,所述上焊接片焊接于顶板的上表面,第二焊接部焊接于上支板的内侧面。作为进一步的改进,所述下外壳基板的左右两侧缘均向上弯折延伸出一下外壳侧板,两下外壳侧板的中间均开设有一下外壳缺槽,两下外壳侧板的前部和后部均开设有至少一固持孔;所述上外壳基板的左右两侧缘均向下弯折延伸出一上外壳侧板,两上外壳侧板的中间均开设有一上外壳缺槽,两上外壳缺槽的下端缘均连接有一先向外弯折延伸再向下弯折延伸的卡固板,两上外壳侧板的前部和后部均向外凸设出至少一卡扣;所述下外壳侧板与上外壳侧板相互贴合,各卡扣分别卡设于一对应的固持孔内,各卡固板分别卡设于一对应的下外壳缺槽内。作为进一步的改进,所述下外壳前端缘的两侧均连接有一呈弧形的位于下外壳基板与两下外壳侧板连接处的下封闭板;所述上外壳前端缘的两侧均连接有一呈弧形的位于上外壳基板与两上外壳侧板连接处的上封闭板;两下封闭板设于底板下表面后部的两侧,两上封闭板设于顶板上表面后部的两侧。作为进一步的改进,所述舌板本体左右两侧面的前部均开设有一贯穿舌板本体后表面的弹臂开槽,两弹臂开槽内侧壁的前端均分别向内开设一与插接孔连通的卡钩收容孔,两弹臂开槽内侧壁的后端均分别向内开设一与安装缺槽连通的延伸板收容槽;所述中固持板具有一固持基板,固持基板左右两侧缘的中部均向外凸伸出一延伸板,两延伸板的前端缘均向前延伸出一呈长条形的弹臂,两弹臂的前端缘分别凸伸出固持基板的前表面,两弹臂的末端分别相对地凸设有一卡钩;所述下绝缘体和上绝缘体的前表面抵顶于安装缺槽的前壁,所述两延伸板分别凸伸出下绝缘体和上绝缘体的两侧面并分别收容于一延伸板收容槽内,两弹臂分别对应地收容于一弹臂开槽内,两卡钩分别穿过卡钩收容孔伸入插接孔内。作为进一步的改进,所述插接孔由一从舌板本体前表面的中部向内开设的前插接孔和一从前插接孔的后壁继续向内开设的比前插接孔小的后插接孔组合而成;所述各下端子槽延伸至后插接孔的底壁,所述各上端子槽延伸至后插接孔的顶壁;所述各下导电端子均具有一下固持板,下固持板的后端缘向后延伸出一下焊接部,下固持板的前端缘连接有一先向前延伸再向上弯折延伸最后再向下弯折延伸的下接触部;所述各上导电端子分别与一对应的下导电端子两两对称,各上导电端子亦分别均具有一上固持板、一上焊接部和一上接触部;所述各下固持板固设于下绝缘体内,各下接触部呈横向排列的凸伸出下绝缘体的前表面并分别收容于一下端子槽内,各下接触部的末端分别从后插接孔的底壁伸入后插接孔内,各上固持板固设于上绝缘体内,各上接触部呈横向排列的凸伸出上绝缘体的前表面并分别收容于一上端子槽内,各上接触部的末端分别并从后插接孔的顶壁伸入后插接孔内。作为进一步的改进,所述两延伸板的其中一延伸板的后端缘连接有一先向下弯折延伸再向后弯折延伸的下固持脚,另一延伸板的后端缘连接有一先向上弯折延伸再向后弯折延伸的上固持脚;所述各下固持脚末端的上表面与各下焊接部的上表面平齐,所述各上固持脚末端的下表面与各上焊接部的下表面平齐。作为进一步的改进,所述舌板本体的下表面开设有一下安装凹槽,下安装凹槽顶壁后部的左右两侧均向上开设一下插接槽,舌板本体的上表面对应下安装凹槽处开设有一与下安装凹槽对称的上安装凹槽,上安装凹槽底壁后部的左右两侧均向下开设一上插接槽;所述下壳体具有一下壳基板,下壳基板顶面后部的两侧均开设一矩形状的下通孔,下通孔的后壁上连接有若干呈横向排列的先向前下方延伸再向前延伸的下接地脚,下壳基板左右两侧缘的后端均先向外延伸再向上弯折延伸出一下卡固部;所述上壳体与下壳体相互对称,上壳体对应具有一上壳基板、两上通孔、若干上接地脚;所述下壳基板固装于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种插头连接器,其特征在于:包括一下端子模块、一上端子模块、一中固持板、一舌板组和一遮蔽壳体;下端子模块进一步包括一下绝缘体和若干下导电端子,若干下导电端子一体成型于下绝缘体上,各下导电端子的前端呈横向排列的凸伸出下绝缘体的前表面;上端子模块装设于下端子模块上,进一步包括一上绝缘体和若干上导电端子,若干上导电端子一体成型于上绝缘体上,各上导电端子的前端呈横向排列的凸伸出上绝缘体的前表面;中固持板装设于下端子模块和上端子模块之间;舌板组包括一舌板本体、分别固装于舌板本体上表面和下表面的一下壳体和一上壳体;舌板本体的前表面向内开设一插接孔,舌板本体的后部开设有一上下贯穿且贯穿舌板本体后表面的安装缺槽,安装缺槽的前壁向内开设有一组呈横向排列的延伸至插接孔顶壁的上端子槽和一组呈横向排列的延伸至插接孔底壁的下端子槽,所述下绝缘体和上绝缘体均固装于安装缺槽内,所述各下导电端子的前端和各上导电端子的前端分别收容于下端子槽和上端子槽内并从分别从插接孔的底壁和顶壁伸入插接孔内;遮蔽壳体包括一前壳体、一上外壳和一下外壳;前壳体套设于舌板本体及上端子模块和下端子模块外部,其内侧面分别与下壳体和上壳体相抵接,下外壳固设于前壳体的后部,上外壳亦固设于前壳体的后部并与下外壳相互卡扣。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:钟志斌陈永益
申请(专利权)人:富港电子东莞有限公司正崴精密工业股份有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1