具有电磁屏蔽膜的柔性电路板制造技术

技术编号:11798813 阅读:244 留言:0更新日期:2015-07-30 16:09
一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板包括柔性电路板本体及电磁屏蔽膜,柔性电路板本体包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层,柔性电路板本体上开设有贯穿第一粘胶层及第一绝缘层的通孔,以使部分第一线路层通过通孔外露于第一绝缘层,外露于第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域;电磁屏蔽膜包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层,传导层穿过通孔与线路层的接地区域贴合。在空间允许的条件下合理开窗,改善接地阻值偏高甚至不接地的情况,从而提高产品良率,防止电磁屏蔽膜失效,从而避免触摸屏出现乱报点,跳点等现象。

【技术实现步骤摘要】

本技术设及柔性电路板
,特别是设及一种具有电磁屏蔽膜的柔性电 路板。
技术介绍
目前柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit,FPC)多采用W下S种方式达到屏 蔽电磁干扰的目的;银浆印刷、真空锻电磁屏蔽膜和外层压合单面覆铜巧的结构方式。 电磁屏蔽膜,简称电磁膜,是一种防电磁干扰的屏蔽材料,对于FPC有很强的保护 作用,具有高易曲性、高耐旱性、电磁屏蔽性。在弯曲半径要求极为严格的条件下能发挥卓 越的特性,适用于数码相机模块,液晶驱动电路的FPC和C0F(化ip化Film,覆晶薄膜)产 品。 传统电磁屏蔽膜贴覆在柔性电路板上时,由于柔性电路板本身空间较小,因此容 易出现接地阻值偏高或者电磁屏蔽膜甚至不接地,造成接地阻值无限大的情况,降低了产 品良率。
技术实现思路
基于此,有必要针对上述问题,提供一种可W保证接地阻值W提高产品良率的具 有电磁屏蔽膜的柔性电路板。 -种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,包括: 柔性电路板本体,包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘 层,所述柔性电路板本体上开设有贯穿所述第一粘胶层及所述第一绝缘层的通孔,W使部 分所述第一线路层通过所述通孔外露于所述第一绝缘层,外露于所述第一绝缘层的第一线 路层部分为接地区域;及 电磁屏蔽膜,包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层,所述传导层穿过所述通孔 与所述线路层的接地区域贴合。 在其中一个实施例中,所述通孔的直径范围为0. 2mm~2mm。 在其中一个实施例中,所述通孔的数量为至少两个,所述至少两个通孔间隔设置。 在其中一个实施例中,所述通孔为圆孔或者方形孔。 在其中一个实施例中,所述柔性电路板本体还包括依次设置的第二线路层、第二 粘胶层及第二绝缘层,所述第二线路层设置于所述基层背向于所述第一线路层的表面。 在其中一个实施例中,所述电磁屏蔽膜还包括载体膜,所述载体膜设置于所述绝 缘层背向于所述屏蔽层的表面。 在其中一个实施例中,所述电磁屏蔽膜还包括保护膜,所述保护膜设置于所述传 导层背向于所述屏蔽层的表面,所述保护膜用于保护所述传导层,当所述电磁屏蔽膜与所 述柔性电路板本体压合时,先撕离所述保护膜。 上述具有电磁屏蔽膜的柔性电路板至少具有W下优点: 柔性电路板本体上开设有贯穿第一粘胶层及第一绝缘层的通孔,W使部分第一 线路层通过通孔外露于第一绝缘层,外露于第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域,电 磁屏蔽膜的传导层穿过通孔与线路层的接地区域贴合,传导层与线路层的接地区域接触面 积越大,则接地阻值越小。由于柔性电路板本体上的空间有限,因此将通孔的直径设置在 0. 2mm~2mm,在空间允许的条件下合理开窗,改善接地阻值偏高甚至不接地的情况,从而 提高产品良率,防止电磁屏蔽膜失效,从而避免触摸屏出现乱报点,跳点等现象。【附图说明】 图1为一实施方式中柔性电路板本体的正视图; 图2为一实施方式中具有电磁屏蔽膜的柔性电路板的剖视图; 图3为一实施方式中未撕离保护膜的电磁屏蔽膜的剖视图。【具体实施方式】 为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图对本 技术的【具体实施方式】做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节W便于充分 理解本技术。但是本技术能够W很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域 技术人员可W在不违背本技术内涵的情况下做类似改进,因此本技术不受下面公 开的具体实施的限制。 本文所使用的术语"垂直的"、"水平的"、"左"、"右及类似的表述只是为了说明 的目的,并不表示是唯一的实施方式。 除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领 域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为 了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语"及/或"包 括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。 -实施方式中的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板10,包括柔性电路板本体100及电 磁屏蔽膜200,电磁屏蔽膜200用于对柔性电路板本体100起保护作用,防止电磁干扰。请 一并参阅图1,为一实施方式中的柔性电路板本体100。 请一并参阅图2至图3,柔性电路板本体100包括依次层叠设置的基层110、第一 线路层120、第一粘胶层130及第一绝缘层140。柔性电路板本体100上开设有贯穿第一粘 胶层130及第一绝缘层140的通孔100a,W使部分第一线路层120通过通孔100a外露于第 一绝缘层140,外露于第一绝缘层140的第一线路层120部分为接地区域。基层110和第一 绝缘层140可W为聚酷亚胺制成,第一线路层120由铜材质制成。[002引通孔100a的直径范围为0. 2mm~2mm。具体到本实施方式中,通孔100a的直径可W设置成1mm。通孔100a的数量为至少两个,至少两个通孔100a间隔设置。通孔100a设 置为圆孔。 具体到本实施方式中,柔性电路板本体100还可W包括依次设置的第二线路层 150、第二粘胶层160及第二绝缘层170,第二线路层150设置于基层110背向于第一线路层 120的表面。第二绝缘层170也可W为聚酷亚胺制成,第二线路层150为铜材质制成。 电磁屏蔽膜200包括依次设置的传导层210、屏蔽层220及绝缘层230,当然,当电 磁屏蔽膜200未与柔性电路板本体100压合时,还包括载体膜240及保护膜250。载体膜 240设置于绝缘层230有向于屏蔽层220的表面,用于承载绝缘层230、屏蔽层220及传导 层210。保护膜250设置于传导层210背向于屏蔽层220的表面,保护膜250用于保护传导 层 210。 当电磁屏蔽膜200与柔性电路板本体100压合时,先撕离保护膜250,露出传导层 210,然后电磁屏蔽膜200与传导层210压合。压合后,传导层210穿过通孔100a与线路层 的接地区域贴合。屏蔽层220为金属膜层,传导层210与第一线路层120的接地区域贴合, 使屏蔽层220与第一线路层120接通。 电磁屏蔽膜200与柔性电路板本体100压合后,用万用表测试其地阻值,不同直径 的通孔100a使传导层210与第一线路层120接触的面积不同,对实际测得的接地电阻也不 同,具体地测试数据如下:【主权项】1. 一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,其特征在于,包括: 柔性电路板本体,包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层, 所述柔性电路板本体上开设有贯穿所述第一粘胶层及所述第一绝缘层的通孔,以使部分所 述第一线路层通过所述通孔外露于所述第一绝缘层,外露于所述第一绝缘层的第一线路层 部分为接地区域;及 电磁屏蔽膜,包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层,所述传导层穿过所述通孔与所 述线路层的接地区域贴合。2. 根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,其特征在于,所述通孔的直 径范围为CL 2mm~2mm。3. 根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,其特征在于,所述通孔的数 量为至少两个,所述至少两个通孔间隔设置。4. 根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,其特征在于,所述通孔为圆 孔或者方形孔。5.本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽膜的柔性电路板,其特征在于,包括:柔性电路板本体,包括依次层叠设置的基层、第一线路层、第一粘胶层及第一绝缘层,所述柔性电路板本体上开设有贯穿所述第一粘胶层及所述第一绝缘层的通孔,以使部分所述第一线路层通过所述通孔外露于所述第一绝缘层,外露于所述第一绝缘层的第一线路层部分为接地区域;及电磁屏蔽膜,包括依次设置的传导层、屏蔽层及绝缘层,所述传导层穿过所述通孔与所述线路层的接地区域贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:葛腾飞周江姣冯满秋
申请(专利权)人:深圳欧菲光科技股份有限公司南昌欧菲光科技有限公司苏州欧菲光科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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