SMD计数贴标量测一体机及量测模组制造技术

本发明专利技术公开了一种SMD计数贴标量测一体机及量测模组，量测模组包含对待测电子元器件进行定位的定位装置和量测单元；量测单元包括测量电子元器件的元件参数的测试仪，两个分别与测试仪的两个接线端电连接的探针，以及驱动两探针一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置，两探针与待测电子元器件接触时将待测电子元器件接入测试回路中。SMD计数贴标量测一体机包括工作台，设置于工作台上的打印机、人机界面和量测模组，载带盘承载装置，设备系统和客户端系统。本发明专利技术属于表面贴装技术领域，解决了现有技术中对电子元器件的量测是人工进行无法实现自动量测的技术问题，特别适用于对电子元器件进行自动量测，提高量测的效率和准确率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于表面贴装器件(SMD)领域，特别涉及一种SMD计数贴标量测一体机及量测模组。
技术介绍
载带(Carrier Tape)和载带盘主要应用于表面贴装
载带是一种应用于电子包装领域的带状产品，它具有特定的厚度，在其长度方向上等距分布着用于承放电子元器件的孔穴(亦称口袋)和用于进行索引定位的定位孔。所述电子元器件可以为电阻、电容、电感、晶体管及二极管等的其中一种，每个载带上承放的电子元器件种类一般是单一的，并在出厂时会在承载载带的载带盘上贴附反应载带上电子元器件的规格、数量等信息的原始标签。客户在使用载带上的电子元器件之前，一般需要对其进行量测和计数，最后依据量测和计数结果处理生成新的标签打印贴附到载带盘上，以供使用时参考。现有的量测过程，一般是无法与计数和/或打印贴标在同一台机器上完成的，而且量测过程往往是人工进行的，即操作人员用分别与测试仪电连接的两个导电杆将电子元器件从所述载带上夹取出来，通过两个导电杆分别与电子元器件的两端接触，使所述测试仪测得电子元器件的数值，这样将电子元器件取出来的量测方式，不仅工作效率低，也有可能使电子元器件因夹持位置或夹持力度等的控制不当而被损坏，造成成本浪费。并且，所述导电杆一般是不能伸入电子元器件与载带孔穴之间的缝隙的，即使想到将所述导电杆制成细薄状，使其可以伸入电子元器件与载带孔穴之间的缝隙直接接触电子元器件两端，也需要操作人员每次都找准缝隙，而载带中盛放的电子元器件都是比较小型的，所以每次量测都找准电子元器件与载带孔穴之间的缝隙对操作人员的眼力需求很大，工作效率低，也将大大消耗操作人员的精力，加快工作疲劳，使出错率上升。
技术实现思路
为此，本专利技术所要解决的技术问题在于现有的计数和/或打印贴标机无法实现自动量测，提供一种能够实现自动量测的SMD计数贴标量测一体机及量测模组。为解决上述技术问题，本专利技术的一种量测模组，包含定位装置，对待测电子元器件进行定位；量测单元，包括测量电子元器件的元件参数的测试仪，两个分别与所述测试仪的两个接线端电连接的探针，以及驱动两所述探针一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置，且两所述探针在所述驱动装置的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针与所述待测电子元器件接触将所述待测电子元器件接入测试回路中。本专利技术的一种量测模组，所述驱动装置包括固定座，可沿所述非测试位置至测试位置方向往返滑动地安装在所述固定座上的探针固定座，以及活塞杆与所述探针固定座连接，拉动所述探针固定座在所述固定座上往返滑动的气缸，两所述探针安装在所述探针固定座上。本专利技术的一种量测模组，所述探针固定座包括竖直板、分别与所述竖直板的同一面连接的上水平板、下水平板，所述活塞杆的一端与所述上水平板连接，所述探针安装于所述下水平板上，所述竖直板背向设有上水平板、下水平板的一面设置有所述滑块；所述固定座包括呈倒“L”型连接的第一板件和第二板件，其中所述第一板件与所述竖直板平行，并在面向所述竖直板的一面设置有与所述滑块相配合的导轨，所述活塞杆穿过所述第二板件与所述上水平板连接。本专利技术的一种量测模组，所述待测电子元器件安装在载带上，所述定位装置包括载带固定座，所述载带固定座开设有用于容置所述载带的长槽，所述长槽上设置有至少两个通过伸入所述载带上的定位孔而对载带进行定位的定位柱；所述载带固定座上还可拆卸的安装有压盖在所述载带上方的载带盖板，所述载带盖板上沿所述载带的长度方向上相间成型有若干通孔，且所述通孔适合安装在所述载带的孔穴内的电子元器件伸出。本专利技术的一种SMD计数贴标量测一体机，包括工作台、设置于所述工作台上的打印机和人机界面，还包括上述的量测模组，设置于所述工作台上；载带盘承载装置，包括分居于所述量测模组两侧的待测盘承载单元和中转盘承载单元，所述待测盘承载单元用于承载待测载带盘，所述中转盘承载单元承载有未放置载带的中转载带盘；以及设备系统，所述设备系统与所述量测模组、打印机、人机界面及载盘承载装置均电连接，并分别控制所述量测模组量测，所述打印机打印标签，所述载盘承载装置驱使其上的载带盘旋转；客户端系统，对所述设备系统反馈过来的所述量测模组测得的量测数据和待测载带盘上的原始标签信息进行对比，并根据对比结果，向所述设备系统反馈第一新生成标签信息或报警。本专利技术的一种SMD计数贴标量测一体机，还包括设置于所述工作台上计量所述载带上的电子元器件个数，并将所测得数据反馈给所述设备系统的计数模组，所述客户端系统将所述设备系统反馈过来的计数数据和量测数据进行整合生成第二新生成标签信息并反馈给所述设备系统。本专利技术的一种SMD计数贴标量测一体机，还包括安装有未放置载带的分料载带盘的分料盘承载单元，以及在所述中转载带盘的配合下，将所述待测盘承载单元上的所述载带部分转移至所述分料载带盘后，切断所述载带的切刀模组。本专利技术的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测贴标的方法，包含以下步骤:步骤1:将待测载带盘放置于所述待测盘承载单元，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息并反馈给所述设备系统；步骤2:通过所述量测模组对所述待测载带中的电子元器件进行量测，并将量测数据传递给所述设备系统；步骤3:所述设备系统将所述量测数据以及原始标签信息反馈给所述客户端系统，所述客户端系统对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端系统会生成一个第一新生成标签信息并反馈给所述设备系统，所述设备系统控制所述打印机打印第一新生成标签，再将所述新生成标签贴附到所述载带盘；如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业人员将拿走被量测载带去做异常处理。本专利技术的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行量测计数贴标的方法，包含以下步骤:步骤1:将待测载带盘放置于所述待测盘承载单元，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息并反馈给所述设备系统；步骤2:通过所述量测模组对所述待测载带中的电子元器件进行量测，并将量测数据传递给所述设备系统；步骤3:所述设备系统将所述量测数据反馈给所述客户端系统，所述客户端系统对所述量测数据与所述原始标签信息进行比对，如果两者之间的误差不在允许误差范围内，所述SMD计数贴标量测一体机会发出警报，作业员将拿走被量测载带去做异常处理；如果两者之间的误差在允许误差范围内，所述客户端系统反馈给所述设备系统一个信号，使所述设备系统控制所述人机界面显示量测数据正常，并开始将所述载带从所述待测载带盘转移至所述中转载带盘，在转移过程中启动所述计数模组计数；步骤4:所述计数模组将计数数据传递至所述设备系统，所述设备系统将所述计数数据反馈给所述客户端系统，所述客户端系统将所述量测数据与计数数据进行整合并生成一个第二新生成标签信息并反馈给所述设备系统，所述设备系统控制所述打印机打印第二新生成标签；步骤5:将所述中转载带盘上的载带重新回卷至所述待测载带盘；步骤6:将所述新生成标签贴附到所述待测载带盘。本专利技术的一种应用上述的SMD计数贴标量测一体机来进行分料的方法，包含以下步骤:步骤1:将待测载带盘放置于待测盘承载单元中，以及获取所述待测载带盘上的原始标签信息上传至所述设备系统；步骤2:在所述人机界面中输入本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种量测模组，其特征在于：包含定位装置(2)，对待测电子元器件(20)进行定位；量测单元(3)，包括测量电子元器件(20)的元件参数的测试仪(31)，两个分别与所述测试仪(31)的两个接线端电连接的探针(32)，以及驱动两所述探针(32)一同在非测试位置和测试位置之间往返移动的驱动装置(33)，且两所述探针(32)在所述驱动装置(33)的驱动下移至所述测试位置时，两所述探针(32)与所述待测电子元器件(20)接触将所述待测电子元器件(20)接入测试回路中。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：沙伟中，
申请(专利权)人：苏州艾斯达克智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32