一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上。当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的一个或多个实施例涉及一种将膏印刷在基板上的丝网印刷装置、一种包括该丝网印刷装置的电子部件安装系统、以及一种丝网印刷方法。
技术介绍
电子部件安装系统在电子部件安装领域中是广泛公知的，其配置成布置多个部件安装装置，用于将电子部件安装在基板上。一种部件安装装置包括丝网印刷装置，其具有将膏比如导电膏或焊料膏印刷在基板上的功能(例如，参照下述专利文献I)。在专利文献I所示的丝网印刷装置中，基板向上移动，基板由一对夹紧构件从两侧夹住，并且停止在基板与其中形成有图案的掩模的下表面接触的位置。然后，设置在每个夹紧构件中的吸引部件吸引掩模，以使基板与掩模紧密接触。通过在膏在该状态下被供给至的掩模上滑动刮板，膏通过图案孔被印刷在基板上。用于这种丝网印刷装置的掩模在具有矩形框形状的框体中被伸展的状态下被固定在预定的高度位置。专利文献I 是 JP-A-2007-30356。
技术实现思路
然而，在相关技术的丝网印刷装置中，下列问题可能会因掩模框体的品质而出现。也就是说，作为掩模的框体，通常使用由铝制成的中空矩形管。然而，从降低制造成本等的观点出发，一些铝矩形管很薄，这样的薄框体的强度很低，其结果就是应变趋向于发生在制造阶段等。此外，在框体合并到丝网印刷装置中的长时间内进行基板生产的过程中，应变可能因随时间的劣化而出现在框体中。当掩模在其中发生应变的框体中被伸展时，或者当应变发生在其中掩模被伸展的框体中时，掩模往往变成相对于水平面倾斜。甚至当基板向上移动并且与这样的倾斜掩模接触时，很难使基板的上表面的整个区域与掩模紧密接触。其结果是，膏不可能被均匀地印刷在设定于基板中的多个印刷位置，且印刷品质可能得以劣化。因此，本专利技术的实施例的目的是提供一种丝网印刷装置、一种电子部件安装系统以及一种即使在掩膜被固定在倾斜状态时也能够实现高品质印刷的丝网印刷方法。根据本专利技术的实施例，提供了一种丝网印刷装置，包括:基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。根据本专利技术的实施例，提供了一种电子部件安装系统，其包括根据实施例的丝网印刷装置，以及一种电子部件安装装置，其将电子部件安装在所述膏在所述丝网印刷装置中被印刷在其上的基板上。根据本专利技术的实施例，提供了一种丝网印刷方法，包括:基板定位步骤，向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；以及丝网印刷步骤，通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板在所述基板定位步骤中向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被掩模吸引部吸引。根据本专利技术的实施例，即使当所述掩膜被固定在倾斜的状态时仍可以实现高品质的印刷。【附图说明】下面参照附图对实现本专利技术各种特征的一般结构进行说明。附图及相关描述被提供用于说明本专利技术的实施例，且不应当限制本专利技术的范围。图1是本专利技术实施例中的电子部件安装系统的整体结构图。图2是本专利技术实施例中的丝网印刷装置的正视图。图3是本专利技术实施例中的丝网印刷装置的侧视图。图4A和4B是本专利技术实施例中的丝网印刷装置的局部平面图。图5A和5B是本专利技术实施例中的掩模吸引部件的结构说明图。图6A至6C是本专利技术实施例中的印刷操作的说明图。图7A至7C是本专利技术实施例中的印刷操作的说明图。图8A至8C是本专利技术实施例中的印刷操作的说明图。图9A和9B是本专利技术实施例中的印刷操作的说明图。【具体实施方式】首先，参照图1，对本专利技术实施例中的电子部件安装系统的整体结构进行说明。电子部件安装系统I具有通过焊接将电子部件安装在基板上的功能，主要包括用于接合多个部件安装装置的安装线，这些部件安装装置包括丝网印刷装置M1、印刷检查装置M2、电子部件安装装置M3、M4和回流装置M5。这些部件安装装置Ml至M5通过通信网络2连接到主计算机3。丝网印刷装置Ml执行将膏比如含有焊料颗粒的膏状焊料丝网印刷在用于形成在基板上的电子部件接合的电极上。印刷检查装置M2判断印刷在基板上的膏的印刷状态是好还是坏，并且执行印刷检查(包括检测膏在电极上的印刷位移)。电子部件安装装置M3和M4将电子部件安装在膏在丝网印刷装置Ml中被印刷在其上的基板上。根据预定的温度分布，回流装置M5在电子部件安装之后加热基板，从而融化膏中的焊料颗粒，以将电子部件焊接到基板的电极上。下面，参照图2至5B，对丝网印刷装置Ml的结构进行说明。在图2中，丝网印刷装置Ml配置成将丝网印刷部5布置在基板定位部4上。基板定位部4配置成堆叠Y轴台6、X轴台7和Θ轴台8，并且进一步结合第一 Z轴台9和第二 Z轴台10于其上。通过驱动Y轴台6、X轴台7和Θ轴台8，第一 Z轴台9和第二 Z轴台10在基板运送方向的X方向(垂直于图2纸面的方向)和在水平面中与X方向正交的Y方向上移动，并且还水平地旋转。下面对第一 Z轴台9的结构进行说明。在设置于Θ轴台8的上表面上的水平基座板8a的上表面侧，类似的水平基座板9a由升降导向机构(未示出)可动地向上和向下保持。基座板9a由Z轴升降机构向上和向下移动，该机构配置成由马达9b通过带9d旋转并且驱动多个供给螺杆9c。竖直框9e竖立在基座板9a上，基板运送机构11保持在竖直框9e的上端部。基板运送机构11包括在X方向上平行布置的两个运送导轨，并且运送基板12，其中基板12的两端由每个运送导轨支承。通过驱动第一 Z轴台9，由基板运送机构11保持的基板12可以相对于丝网印刷部5连同基板运送机构11 一起向上和向下移动。如图3、4A和4B所示，基板运送机构11延伸到上游侧(图3、图4A和4B的左侧)和下游侧，从上游侧运入的基板12由基板运送机构11运送并且由基板定位部4进一步定位。基板12在由丝网印刷部5进行印刷之后被基板运送机构11运出到上游侧。下面对第二 Z轴台10的结构进行说明。在基板运送机构11和基座板9a之间，水平基座板1a沿升降导向机构(未示出)可动地向上和向下布置。基座板1a由Z轴升降机构向上和向下移动，该机构配置成由马达1b通过带1d旋转并且驱动多个供给螺杆10c。基座板1a的上表面设置有基板下接收部13，其上表面设置有用于保持基板12的下接收表面。通过驱动第二 Z轴台10，基板下接收部13在保持于基板运送机构11中的状态下相对于基板12向上和向下移动。然后，基板下接收部13的下接收表面抵接在基板12的下表面上，由此，基板下接收部13从下表面侧支承基板12。基板运送机构11的上表面设置有夹紧机构14。夹紧机构14包括对向地布置在右侧和左侧的两个夹紧构件14a，一个夹紧构件14a通过驱动机构14b前进和后本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种丝网印刷装置，包括：基板定位部，其向上和向下移动基板，其中所述基板由夹紧构件夹紧，从而使所述基板与掩模接触，所述掩模在框体中伸展并且固定在从该掩模下侧的预定高度位置，并且将所述基板定位在预定高度位置；掩模吸引部，其设置在所述夹紧构件中并且吸引与所述基板接触的掩模；以及丝网印刷部，其通过在膏被供给到的掩模上滑动刮板，通过形成在所述掩模中的图案孔，将所述膏印刷在所述基板上，其中，当所述基板由所述基板定位部向上移动时，所述掩模通过所述基板被向上压了预定量，其中所述掩模被所述掩模吸引部吸引。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：万谷正幸，友松道范，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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