一种连接器的装配焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种连接器的装配焊接工艺，包括如下步骤：步骤a)，将焊盘夹套置在连接器主体设置有PCB板的一端上并卡合固定，此时，所述PCB板上的焊盘与所述焊盘夹上的开口部相重合；步骤b)，将线夹套置在所述焊盘夹的凸部上过盈固定，此时，所述线夹上的线槽与所述焊盘夹上的开口部相对接并位于同一直线上，所述线夹靠近所述焊盘夹的一端面与所述焊盘夹设置有所述凸部的一端面相贴合；步骤c)，将线材的芯线依次通过所述线槽和所述开口部后与所述焊盘焊接固定。本发明专利技术装配后能够预留有焊盘的位置，便于焊盘加锡，方便后续的自动焊接，焊接质量好，效率高，美观大方。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及连接器
，更具体的说是涉及一种连接器的装配焊接工艺。
技术介绍
:连接器一般是指电器连接器，即连接两个有源器件的器件，用于传输电流或信号，是电子设备中不可缺少的部件。现有技术中带印制电路板(PCB板)的连接器成品通常不预留焊盘预加锡位置，因此，焊接起来非常的不便，也不利于自动焊接的进行。且焊接完成后，线材上的各芯线之间容易相互缠绕，既不美观又影响接线的焊接稳定性。
技术实现思路
:本专利技术的目的就是针对现有技术之不足，而提供一种连接器的装配焊接工艺，装配后能够预留有焊盘的位置，便于焊盘加锡，方便后续的自动焊接，焊接质量好，效率高，美观大方。本专利技术的技术解决措施如下:一种连接器的装配焊接工艺，包括如下步骤:步骤a)，将焊盘夹套置在连接器主体设置有印制电路板的一端上并卡合固定，此时，所述印制电路板上的焊盘与所述焊盘夹上的开口部相重合；步骤b)，将线夹套置在所述焊盘夹的凸部上过盈固定，此时，所述线夹上的线槽与所述焊盘夹上的开口部相对接并位于同一直线上，所述线夹靠近所述焊盘夹的一端面与所述焊盘夹设置有所述凸部的一端面相贴合；步骤c)，将线材的芯线依次通过所述线槽和所述开口部后与所述焊盘焊接固定。作为上述技术方案的优选，所述焊盘上涂覆有一锡层。作为上述技术方案的优选，所述焊盘夹和所述线夹通过注塑成型。本专利技术的有益效果在于:将焊盘夹套置在连接器主体设置有印制电路板的一端上并卡合固定，使得所述连接器主体印制电路板上的焊盘与所述焊盘夹上的开口部相重合，即预留出了焊盘焊接的位置空间，然后将线夹套置在所述焊盘夹的凸部上过盈固定，通过所述开口部能够清楚的了解焊盘的位置，便于焊接，且所述焊盘上涂覆有一锡层，亦有利于后续自动焊接的进行，焊接质量好，效率高；所述线夹能够有效的将线材的各个芯线分隔开来，所述芯线之间互不影响，布线整齐，美观大方。【附图说明】:以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中:图1为本专利技术的第一分解结构不意图；图2为本专利技术的线夹的结构示意图；图3为本专利技术的第二分解结构示意图；图4为本专利技术的第三分解结构示意图；图5为本专利技术装配后的整体结构示意图；。图中，10、连接器主体；11、焊盘；20、焊盘夹；21、开口部；22、凸部；30、线夹；31、线槽；32、凹槽；40、线材；41、芯线。【具体实施方式】:实施例:以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。见图1至图5所示，一种连接器的装配焊接工艺，该连接器包括连接器主体10、套设在所述连接器主体10设置有印制电路板一端的焊盘夹20、与所述焊盘夹20固连的线夹30，所述焊盘夹20和所述线夹30通过注塑成型。所述连接器主体10的印制电路板上设置有多个焊盘11，所述焊盘11上涂覆有一锡层；所述焊盘夹20上设置有开口部21和凸部22，所述开口部21与所述连接器主体10上的焊盘11 一一对应设置，所述凸部22固定设置在所述焊盘夹20的一端面上；所述线夹30上设置有线槽31以及与所述凸部22相配合的凹槽32，所述线槽31与所述开口部21 —一对应设置，所述线槽31沿着所述线夹30的宽度方向延伸，并分布于整个所述宽度方向上。在实际使用时，所述印制电路板上焊盘11的数量则是根据具体的需求而定。一般比较常见的有五个、四个和十个焊盘11，分别见图1、图3和图4所示，该连接器的装配工艺包括如下步骤:步骤a)，将焊盘夹20套置在连接器主体10设置有印制电路板的一端上并卡合固定，此时，所述印制电路板上的焊盘11与所述焊盘夹20上的开口部21相重合；步骤b)，将线夹30套置在所述焊盘夹20的凸部22上过盈固定，此时，所述线夹30上的线槽31与所述焊盘夹20上的开口部21相对接并位于同一直线上，所述线夹30靠近所述焊盘夹20的一端面与所述焊盘夹20设置有所述凸部22的一端面相贴合；步骤c)，将线材40的芯线41依次通过所述线槽31和所述开口部21后与所述焊盘11焊接固定。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。【主权项】1.一种连接器的装配焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤: 步骤a)，将焊盘夹(20)套置在连接器主体(10)设置有印制电路板的一端上并卡合固定，此时，所述印制电路板上的焊盘(11)与所述焊盘夹(20)上的开口部(21)相重合；步骤b)，将线夹(30)套置在所述焊盘夹(20)的凸部(22)上过盈固定，此时，所述线夹(30)上的线槽(31)与所述焊盘夹(20)上的开口部(21)相对接并位于同一直线上，所述线夹(30)靠近所述焊盘夹(20)的一端面与所述焊盘夹(20)设置有所述凸部(22)的一端面相贴合； 步骤c)，将线材(40)的芯线(41)依次通过所述线槽(31)和所述开口部(21)后与所述焊盘(11)焊接固定。2.根据权利要求1所述的连接器的装配焊接工艺，其特征在于:所述焊盘(11)上涂覆有一锡层。3.根据权利要求1所述的连接器的装配焊接工艺，其特征在于:所述焊盘夹(20)和所述线夹(30)通过注塑成型。【专利摘要】本专利技术公开了一种连接器的装配焊接工艺，包括如下步骤：步骤a)，将焊盘夹套置在连接器主体设置有PCB板的一端上并卡合固定，此时，所述PCB板上的焊盘与所述焊盘夹上的开口部相重合；步骤b)，将线夹套置在所述焊盘夹的凸部上过盈固定，此时，所述线夹上的线槽与所述焊盘夹上的开口部相对接并位于同一直线上，所述线夹靠近所述焊盘夹的一端面与所述焊盘夹设置有所述凸部的一端面相贴合；步骤c)，将线材的芯线依次通过所述线槽和所述开口部后与所述焊盘焊接固定。本专利技术装配后能够预留有焊盘的位置，便于焊盘加锡，方便后续的自动焊接，焊接质量好，效率高，美观大方。【IPC分类】H01R43-02【公开号】CN104810703【申请号】CN201510143906【专利技术人】徐流桂 【申请人】东莞市雅联电子有限公司【公开日】2015年7月29日【申请日】2015年3月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器的装配焊接工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤a)，将焊盘夹(20)套置在连接器主体(10)设置有印制电路板的一端上并卡合固定，此时，所述印制电路板上的焊盘(11)与所述焊盘夹(20)上的开口部(21)相重合；步骤b)，将线夹(30)套置在所述焊盘夹(20)的凸部(22)上过盈固定，此时，所述线夹(30)上的线槽(31)与所述焊盘夹(20)上的开口部(21)相对接并位于同一直线上，所述线夹(30)靠近所述焊盘夹(20)的一端面与所述焊盘夹(20)设置有所述凸部(22)的一端面相贴合；步骤c)，将线材(40)的芯线(41)依次通过所述线槽(31)和所述开口部(21)后与所述焊盘(11)焊接固定。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐流桂，
申请(专利权)人：东莞市雅联电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44