一种用于两层印制板间的大功率联通机构制造技术

技术编号:11777135 阅读:114 留言:0更新日期:2015-07-26 18:27
本实用新型专利技术公开了一种用于两层印制板间的大功率联通机构,包括第一印制板和第二印制板,所述第一印制板和所述第二印制板均设置有金属化孔,所述第一印制板的金属化孔内设置有大功率插针,所述第二印制板的金属化孔内设置有与所述大功率插针相配合的大功率针孔座,所述大功率插针插合在所述大功率针孔座的插孔内。本实用新型专利技术适用于传输较大功率的多层印制板联通结构,相邻两层印制板便于联通和分离,节约安装空间,重量轻,结构简单,焊接组装操作性强,工艺简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于开关电源功率传输技术应用领域,尤其涉及一种用于两层印制板间的大功率联通机构
技术介绍
在开关电源模块或组件中因产品的各种功能(如功能控制、EMI滤波等)的需要,经常使用到多层印制板结构,而相邻的两层印制板之间的连接通常采用连接器(亦称接插件)和导线等,一般而言,对于电流较小的信号传输,可以方便选取到所需的连接器或直接采用导线进行连接,但是对于需要传输较大功率的电流(如十几安或几十安)时,往往需要体积很大的大功率电连接器或直径很粗的导线,对于空间紧凑的电源组件模块而言,往往很难实现或则顾此失彼,例如在调试或后续维修过程中,当需要拆卸时因需要长时间加热而产生大量的焊接热,这给周围器件造成非常不利的影响,这样可操作性和可维修性都非常差。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种便于联通与分离的两层印制板间的大功率联通机构。本技术通过以下技术方案来实现上述目的:一种用于两层印制板间的大功率联通机构,包括第一印制板和第二印制板,所述第一印制板和所述第二印制板均设置有金属化孔,所述第一印制板的金属化孔内设置有大功率插针,所述第二印制板的金属化孔内设置有与所述大功率插针相配合的大功率针孔座,所述大功率插针插合在所述大功率针孔座的插孔内。进一步地,所述第一印制板和所述第二印制板均设置有安装孔。进一步地,所述大功率插针焊接在所述第一印制板的金属化孔内,所述大功率针孔座焊接在所述第二印制板的金属化孔内。进一步地,所述大功率插针为刚性插针。更进一步地,所述大功率插针的直径大于2_,所述大功率插针的直径与长度之比为1:2?3。更进一步地,所述大功率插针为黄铜或锡青铜中材质的一种。 进一步地,所述大功率针孔座的插孔为弹性插孔。本技术的有益效果在于:本技术适用于传输较大功率的多层印制板联通结构,相邻两层印制板便于联通和分离,节约安装空间,重量轻,结构简单,焊接组装操作性强,工艺简单。【附图说明】图1是本技术所述用于两层印制板间的大功率联通机构的主剖视结构示意图;图2是本技术所述用于两层印制板间的大功率联通机构的俯视结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:如图1和图2所示,本技术包括第一印制板2和第二印制板3,第一印制板2和第二印制板3均设置有金属化孔1,第一印制板2的金属化孔I内设置有大功率插针4,第二印制板3的金属化孔I内设置有与大功率插针4相配合的大功率针孔座5,大功率插针4插合在大功率针孔座5的插孔内。本技术所述用于两层印制板间的大功率联通机构,第一印制板2和第二印制板3均设置有安装孔6,在安装时,将第一印制板2和第二印制板3通过安装孔6安装固定到需要安装的壳体上。大功率插针4焊接在第一印制板2的金属化孔I内,大功率针孔座5焊接在第二印制板3的金属化孔I内。大功率插针4为刚性插针,根据实际传输的功率需求采用适合的较大的直径,大功率插针4的直径大于2_,且大功率插针4的直径与长度之比为1:2?3,大功率插针4为黄铜或锡青铜中材质的一种,以便有足够高的强度满足插合对接与分离需求。大功率针孔座5的插孔则选用柔性较强(耐粗暴使用性较好)的弹性插孔(如触圈式、片簧式、表带式等)。同时,在大功率插针4和大功率针孔座5上设置好定位台阶。本技术所述用于两层印制板间的大功率联通机构,适用于多层印制板的联通,将需要联通一块印制板组装到需要安装壳体或定位工装上,然后便可以这块印制板作为基板,利用上述内容中所描述的相邻两层印制板间的大功率联通机构将其它多层印制板 联通。本技术的联通机构由大功率插针4和大功率针孔座5接触偶对配以印制板金属化孔I和印制板安装定位锁紧机构等共同组成和实现联通与分离功能,这种连接机构由于取消绝缘体和锁紧机构等附件,与传统连接器相比,大大节约了周围与插合方向上的尺寸空间;同时,具有重量轻,结构简单,焊接组装操作性强,工艺简单,联通与分离方便等优点。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种用于两层印制板间的大功率联通机构,包括第一印制板和第二印制板,其特征在于:所述第一印制板和所述第二印制板均设置有金属化孔,所述第一印制板的金属化孔内设置有大功率插针,所述第二印制板的金属化孔内设置有与所述大功率插针相配合的大功率针孔座,所述大功率插针插合在所述大功率针孔座的插孔内。2.根据权利要求1所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述第一印制板和所述第二印制板均设置有安装孔。3.根据权利要求1所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述大功率插针焊接在所述第一印制板的金属化孔内,所述大功率针孔座焊接在所述第二印制板的金属化孔内。4.根据权利要求1所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述大功率插针为刚性插针。5.根据权利要求4所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述大功率插针的直径大于2_,所述大功率插针的直径与长度之比为1:2?3。6.根据权利要求5所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述大功率插针为黄铜或锡青铜中材质的一种。7.根据权利要求1所述的用于两层印制板间的大功率联通机构,其特征在于:所述大功率针孔座的插孔为弹性插孔。【专利摘要】本技术公开了一种用于两层印制板间的大功率联通机构,包括第一印制板和第二印制板,所述第一印制板和所述第二印制板均设置有金属化孔,所述第一印制板的金属化孔内设置有大功率插针,所述第二印制板的金属化孔内设置有与所述大功率插针相配合的大功率针孔座,所述大功率插针插合在所述大功率针孔座的插孔内。本技术适用于传输较大功率的多层印制板联通结构,相邻两层印制板便于联通和分离,节约安装空间,重量轻,结构简单,焊接组装操作性强,工艺简单。【IPC分类】H01R13-11, H01R12-71, H01R13-04, H01R4-02, H01R12-58【公开号】CN204497414【申请号】CN201520130969【专利技术人】盛杰, 徐宗贵, 刘道德 【申请人】成都必控科技股份有限公司【公开日】2015年7月22日【申请日】2015年3月6日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于两层印制板间的大功率联通机构,包括第一印制板和第二印制板,其特征在于:所述第一印制板和所述第二印制板均设置有金属化孔,所述第一印制板的金属化孔内设置有大功率插针,所述第二印制板的金属化孔内设置有与所述大功率插针相配合的大功率针孔座,所述大功率插针插合在所述大功率针孔座的插孔内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:盛杰徐宗贵刘道德
申请(专利权)人:成都必控科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:四川;51

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