【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率放大器
,具体涉及一种具有电磁屏蔽性能的功率放大器散热结构。
技术介绍
在某些特殊领域,比如通讯、军用领域,对功率放大器设备的电磁兼容性能有着严格的要求,必须通过相关的第三方测试,其中电磁辐射发射(RE)和电磁辐射抗干扰(RS)尤其关键,否则很容易造成对周围敏感电子设备的电磁干扰或者被其他电子设备干扰而无法正常工作。功率放大器设备里面有IGBT、MOSFET等功率开关元器件,正常工作时会产生大量的功率损耗,因此需要通风孔散热,而通风孔会造成电磁辐射泄漏。为了解决上述问题,必须对功率放大器结构进行新的设计,使其能够满足自身散热需要,同时实现电磁屏蔽。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有电磁屏蔽性能的功率放大器散热结构,利用热管将功率放大器内部的热量传导至箱体外部的散热片上,从而箱体可以完全密封,解决了因为通风孔而造成电磁泄漏的问题。本技术解决技术问题所采用的技术方案为:一种具有电磁屏蔽性能的功率放大器散热结构,包括功率放大器的箱体、功率开关元器件、内部散热片、外部散热片,箱体为封闭结构,功率开关元器件和内部散热片设置于封闭的箱体内部,功率开关元器件与内部散热片之间添加电缘层并压紧,内部散热片的另一侧面与箱体固定,热管从内部散热片穿过,热管的外表面与内部散热片之间的接触面采用焊接方式,热管从箱体中穿出,与设置在箱体外部的外部散热片连接。进一 ...
【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽性能的功率放大器散热结构,其特征在于:包括功率放大器的箱体(1)、功率开关元器件(3)、内部散热片(2)、外部散热片(5),箱体(1)为封闭结构,功率开关元器件(3)和内部散热片(2)设置于封闭的箱体(1)内部,功率开关元器件(3)与内部散热片(2)之间添加电缘层并压紧,内部散热片(2)的另一侧面与箱体(1)固定,热管(4)从内部散热片穿过,热管(4)的外表面与内部散热片之间的接触面采用焊接方式,热管(4)从箱体(1)中穿出,与设置在箱体(1)外部的外部散热片(5)连接。
【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽性能的功率放大器散热结构,其特征在于:包括功率
放大器的箱体(1)、功率开关元器件(3)、内部散热片(2)、外部散热片(5),
箱体(1)为封闭结构,功率开关元器件(3)和内部散热片(2)设置于封闭的
箱体(1)内部,功率开关元器件(3)与内部散热片(2)之间添加电缘层并压
紧,内部散热片(2)的另一侧面与箱体(1)固定,热管(4)从内部散热片穿
过,热管(4)的外表面与内部散热片之间的接触面采用焊接方式,热管(4)
从箱体(1)中穿出,与设置在箱体(1)外部的外部散热片(5)连接。
2.根据权利要求1所述的功率放大器散热结构,其特征在于:热管(4)从
箱体(1)中穿出部位用导电胶带完全密封。
3.根据权利要求1或2所述的功率放大器散热结构,其特征在于:外部散
热片(5)上设置有散热筋,散热筋呈垂直方向布置。
4.根据权利要求3所述的功率放大器散热结构,其特征在于:外部散热片
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